高分辨率X射线像增强器视觉系统技术方案

高分辨率Ｘ射线像增强器视觉系统，由可旋转的Ｘ射线发射接收部件和三维移动的载物台组件组成。可旋转的Ｘ射线发射接收部件由Ｘ射线像增强器、Ｘ射线旋转臂、Ｘ射线源组成，载物台可做Ｘ－Ｙ－Ｚ三维运动。通过Ｘ射线源发射的Ｘ射线透过ＢＧＡ成像在Ｘ射线像增强器上，用ＣＣＤ将图象转换成视频信号用显示器观察ＢＧＡ的焊点情况，通过Ｘ方向驱动电机和Ｙ方向驱动电机驱动载物台做Ｘ－Ｙ运动，可看到ＢＧＡ的其他焊点，通过Ｚ方向驱动电机驱动载物台做Ｚ方向运动，可调整ＢＧＡ焊点放大率及图象视场，通过旋转臂驱动电机驱动Ｘ射线旋转臂旋转，可观察ＢＧＡ焊点的不同角度，从而实现了对ＢＧＡ器件的焊点质量进行定性、定量检测。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种检测系统，具体涉及一种对焊接在PCB上的BGA、 CSP等器件的焊点质量进行定性、定量检测的高分辨率X射线像增强器视 觉系统。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化促使各种 新型封装技术不断涌5见，BGA(Ball Grid Array)就是近几年发展的一种集成度更高，体积更小的集成电路芯片，由于它的引脚在板面的下方形成一 个个的小球阵列，通过SMT表面贴装后，目测及自动光学检测(AOI)仪器 对焊点的质量无法检测，于是自动X射线检测技术(AXI)应运而生。主要 有美国的安捷伦、日本岛津，日本东芝等国外著名的厂家。目前广泛使用的自动X射线检测技术(AXI)均采用增感屏或医用X 射线像增强器技术获取图像，由于分辨率较低，体积较大，成本较高，已 不能满足检测技术的要求，在需求的推动下，己开发出了高分辨率微米X 光检测技术。高分辩率微米X光技术主要应用于电子工业屮的过程控制和 缺陷分析。在元件组装中首先是隐藏焊点的检测，如焊料的多少，焊点 的位移等。在半导体工业中，X光系统作为稳定的工具被应用于集成电路 封装中内部连接的无损害检测。高分辨率微米X光本文档来自技高网...

【技术保护点】
高分辨率Ｘ射线像增强器视觉系统，包括支架（１９）以及设置在支架（１９）内的可旋转的Ｘ射线发射接收部件和三维移动的载物台，其特征在于：所说的可旋转的Ｘ射线发射接收部件包括通过旋转臂转轴（３）与支架（１９）相连接的Ｘ射线旋转臂（２），在支架（１９）上还设置有驱动Ｘ射线旋转臂（２）转动的旋转臂驱动电机（５），在Ｘ射线旋转臂（２）的上端和下端分别固定有Ｘ射线像增强器（１）和Ｘ射线源（４）；　　　　所说的三维移动的载物台包括设置在支架（１９）上的Ｘ方向运动基座（１８），Ｘ方向运动基座（１８）上设置有Ｘ方向驱动电机（６）、Ｘ方向丝杠（７）和Ｘ方向直线滑轨（１２），在Ｘ方向直线滑轨（１２）上固定有Ｚ方向运动...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹捷，张国琦，麻树波，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]