一种冷水机系统及半导体加工设备技术方案

技术编号:37171101 阅读:22 留言:0更新日期:2023-04-20 22:42
本公开提供了一种冷水机系统及半导体加工设备,该冷水机系统包括:冷水机、待冷却单元和冷却液回收单元,所述冷水机的出液端与所述待冷却单元的进液端之间通过进液管路连通,所述待冷却单元的出液端连通有并联设置的第一支路和第二支路,所述第一支路与所述冷水机的进液端连通,所述冷却液回收单元设置于所述第二支路上,所述冷却液回收单元至少包括串联的第一阀门组件、动力泵组件和储液组件。本公开提供的冷水机系统及半导体加工设备,能够提升工作效率,且可避免冷却液对其他部件污染其他部件的问题。部件的问题。部件的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种冷水机系统及半导体加工设备


[0001]本公开涉及半导体加工
,尤其涉及一种冷水机系统及半导体加工设备。

技术介绍

[0002]在晶圆加工过程,半导体加工设备例如蚀刻设备等,将晶圆承载及固定于腔室内的静电吸盘(ESC)上,加工处理过程中,腔室内等离子会不断轰击晶圆表面产生热量,较高的温度会损坏晶圆表面的光刻胶。为了控制晶圆温度稳定,会在半导体加工设备中静电吸盘底部接入制冷装置,即冷水机(Chiller)。通过冷水机内部冷却液对静电吸盘进行温度控制。
[0003]在相关技术中,若静电吸盘损坏、达到使用寿命或更换静电吸盘底部零件时,需要对静电吸盘进行拆卸,在拆卸静电吸盘时需要关闭冷水机,并且需等待一段时间,目的是防止静电吸盘底部的冷却液有残留,静电吸盘翻转时会泄露在腔体里面,对腔体部件产生污染,造成经济损失;若冷水机有损坏需进行更换或者维修时,由于冷水机运输时产生晃动可能会造成冷却液外泄,对其他部件产生污染,因此冷水机在运输时内部不能留存有冷却液,因此需要将冷水机管道内冷却液先回收至冷水机内,再人工转移到临时容器进行储藏。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷水机系统,其特征在于,包括:冷水机(100)、待冷却单元(200)和冷却液回收单元(300),所述冷水机(100)的出液端与所述待冷却单元(200)的进液端之间通过进液管路(10)连通,所述待冷却单元(200)的出液端连通有并联设置的第一支路(20)和第二支路(30),所述第一支路(20)与所述冷水机(100)的进液端连通,所述冷却液回收单元(300)设置于所述第二支路(30)上,所述冷却液回收单元(300)至少包括串联的第一阀门组件(310)、动力泵组件(320)和储液组件(330)。2.根据权利要求1所述的冷水机系统,其特征在于,所述进液管路(10)上设有第二阀门组件(11),所述第一支路(20)上设有第三阀门组件(21)。3.根据权利要求2所述的冷水机系统,其特征在于,所述冷水机系统还包括:用于调节该冷水机系统管路压力的进气管路(40),所述进气管路(40)位于所述冷水机(100)的出液端与所述待冷却单元(200)的进液端之间,且与所述进液管路(10)并联。4.根据权利要求3所述的冷水机系统,其特征在于,所述第二阀门组件(11)包括两个进口和一个出口,其出口连通所述待冷却单元(200)的进液端,其中一个进口连通所述冷水机(100)的出液端,另一个进口连通至所述进气管路(40)。5.根据权利要求1所述的冷水机系统,其特征在于,所述冷水机(100)包括冷却液储存罐(110);所述第二支路(30)的进液端连通至所述待冷却单元(200)的出液端,所述第二支路(30)的出液端连通至所述冷却液储存罐(110),所述第一阀门组件(310)、所述动力泵组件(320)和所述储液组件(330)依次串联至所述第二支路(30)的进液端和出液端之间。6.根据权利要求5所述的冷水机系统,其特征在于,所述动力泵组件(320)包括第一动力泵(321)和第二动力泵(322);所述第一阀门组件(310)包括第一泵前阀(311)、第一泵后阀(312)、第二泵前阀(313)和第二泵后阀(314),所述储液组件(330)包括第一储液罐(331);其中所述第一泵前阀(311)、所述第一动力泵(321)、所述第一泵后阀(312)、所述第一储液罐(331)、所述第二泵前阀(313)、所述第二动力泵(322)、所述第二泵后阀(314)从所述第二支路(30)的进液端至出口端依次串联。7.根据权利要求1所述的冷水机系统,其特征在于,所述冷水机(100)包括冷却液储存罐(110);所述第二支路(30)包括一个进液端和两个并联的出液端,所述第二支路(30)的进液端连通至所述待冷却单元(200)的出液端,其中一个出液端连通至所述冷却液储存罐(110),另一个出液端依次串联所述第一阀门组件(310)、所述动力泵组件(320)和所述储液组件(330)。8.根据权利要求7所述的冷水机系统,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:付国亮宋子兴
申请(专利权)人:杭州富芯半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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