组合传感器和电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种组合传感器和电子设备，所述组合传感器包括基板和壳体，所述基板包括第一基板和第二基板，所述壳体盖设于所述第一基板上，所述第一基板上设置有开口朝向所述壳体的凹槽，所述第二基板连接于所述开口处。所述组合传感器中的第一传感模组和所述第二传感模组均设置于所述第二基板朝向所述壳体的一侧，避免了第一传感模组和第二传感模组之间相互堆叠，降低了组合传感器的高度，实现了所述组合传感器的小型化设置。现了所述组合传感器的小型化设置。现了所述组合传感器的小型化设置。

【技术实现步骤摘要】
组合传感器和电子设备


[0001]本申请属于传感器
，具体地，本申请涉及一种组合传感器和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备上功能的不断增加，电子设备中需要的传感器也越来越多。为了缩小电子设备的装配空间，组合传感器的开发成为一种市场趋势。
[0003]但传统组合传感器中的多个芯片之间相互堆叠，导致组合传感器的高度增加，较大的组合传感器尺寸不仅增加了组合传感器占据的电子设备内部空间，同时增加了组合传感器的封装难度。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的一个目的是提供一种组合传感器和电子设备的技术方案，能够解决传统组合传感器尺寸较大的问题。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种组合传感器，包括：
[0006]基板和壳体，所述基板包括第一基板和第二基板，所述壳体盖设于所述第一基板上，所述第一基板上设置有开口朝向所述壳体的凹槽，所述第二基板连接于所述开口处并与所述第一基板电连接，所述壳体上设置有通气孔；
[0007]第一传感模组和第二传感模组，所述第一传感模组包括第一ME本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：基板(1)和壳体(2)，所述基板(1)包括第一基板(11)和第二基板(12)，所述壳体(2)盖设于所述第一基板(11)上，所述第一基板(11)上设置有开口朝向所述壳体(2)的凹槽(111)，所述第二基板(12)连接于所述开口处并与所述第一基板(11)电连接，所述壳体(2)上设置有通气孔(21)；第一传感模组(3)和第二传感模组(4)，所述第一传感模组(3)包括第一MEMS芯片(31)和第一ASIC芯片(32)，所述第二传感模组(4)包括第二MEMS芯片(41)和第二ASIC芯片(42)；所述第一基板(11)朝向所述壳体(2)的一侧设置有多个第一焊接部(112)，所述第一传感模组(3)和所述第二传感模组(4)均设置于所述第二基板(12)朝向所述壳体(2)的一侧，并且所述第一MEMS芯片(31)和所述第二MEMS芯片(41)电连接至所述第一焊接部(112)。2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述第一MEMS芯片(31)和所述第一ASIC芯片(32)间隔设置于所述第二基板(12)朝向所述壳体(2)的一侧。3.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述第二MEMS芯片(41)和所述第二ASIC芯片(42)堆叠于所述第二基板(12)朝向所述壳体(2)的一侧上，并且所述第二ASIC芯片(42)位于所述第二基板(12)和所述第二MEMS芯片(41)之间。4.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述第一基板(11)朝向所述壳体(2)的一侧设置有多个第二焊接部(113)，所述第二基板(12)朝向所述凹槽(111)的一侧设置有多个第三焊接部(121)；所述第一焊接部(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延娥，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：