复合膜及其制备方法、电子设备技术

本申请涉及一种复合膜及其制备方法、电子设备，复合膜包括如下步骤制备：将涂布处理后的碳基原料涂布膜在持续加热的条件下进行预热处理、碳化处理和石墨化处理，得到复合膜。本申请中，连续的预热处理和碳化处理能够提高碳基材料分子结构的紧密度，降低后续石墨化结构的缺陷，连续的石墨化处理能够使得碳基材料在微观上进行碳碳键重排和碳碳键链接，得到更完美内部结构，从而提高复合膜的热性能。从而提高复合膜的热性能。从而提高复合膜的热性能。

【技术实现步骤摘要】
复合膜及其制备方法、电子设备


[0001]本申请属于热界面材料
，具体地讲，尤其涉及复合膜及制备方法、电子设备。

技术介绍

[0002]目前的导热复合膜具有导热系数较低、与理论数据相差巨大的缺点，研究人员一直在探索改进方法，目前主要的改进方法有优化氧化石墨浆料、改善石墨烯涂布膜碎片堆叠方式、提高真空碳化温度以及提高石墨化温度，但以上方法所获得的性能提升幅度较小，效果都不太理想。
[0003]一般地，导热复合膜制备过程中的热处理过程大致分为三个步骤：预热处理、碳化、石墨化，整个过程需要大概30天，热处理参数是至关重要的一个环节，会大大影响复合膜的微观结构和导热性能，大多数研究人员都集中在对单独的某一个热处理过程进行改进，但对于各个热处理步骤之间的影响关系以及如何降低生产成本研究甚少。这直接导致整个的石墨烯导热膜生产成本高、产品的直通良率低、设备维护费用高且产品性能较低，对石墨烯导热膜的性能提升、制造成本下降乃至石墨烯导热膜行业的发展非常不利。
[0004]因此，现在急需开发一种工艺简短、直通良率高、设备维护成本低且可以提升产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将碳基原料涂布膜在持续加热的条件下进行预热处理、碳化处理和石墨化处理，得到复合膜。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下特征(1)～(13)中的至少一种：(1)所述碳基原料涂布膜包括石墨烯涂布膜、石墨类涂布膜和碳纳米管涂布膜和有机高分子薄膜中的至少一种；(2)所述碳基原料涂布膜包括石墨烯涂布膜、石墨类涂布膜和碳纳米管涂布膜和有机高分子膜中的至少一种，所述有机高分子膜包括聚酰亚胺膜和聚芳噁二唑纤维膜中的至少一种；(3)所述预热处理的温度为80℃～120℃；(4)所述预热处理的升温速率为0.01℃/min～2℃/min；(5)所述预热处理的保温时间为100min～480min；(6)所述碳化处理的温度为1400℃～1800℃；(7)所述碳化处理的升温速率为0.2℃/min～1.2℃/min；(8)所述碳化处理的保温时间为30min～240min；(9)所述石墨化处理的温度为2400℃～3200℃；(10)所述石墨化处理包括：升温至2400℃～2600℃，再升温至3000℃，最后升温至3200℃，保温100min～900min；(11)所述石墨化处理包括：升温至2400℃～2600℃，再升温至3000℃，最后升温至3200℃，保温100min～900min，其中，所述升温至2400℃～2600℃的升温速率为0.2℃/min～1.0℃/min；(12)所述石墨化处理包括：升温至2400℃～2600℃，再升温至3000℃，最后升温至3200℃，保温100min～900min，其中，所述升温至3000℃的升温速率为0.2℃/min～1.5℃/min；(13)所述石墨化处理包括：升温至2400℃～2600℃，再升温至3000℃，最后升温至3200℃，保温100min～900min，其中，所述升温至3200℃的升温速率为0.2℃/min～1.0℃/min。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下特征(1)～(4)中的至少一种：(1)所述预热处理、所述碳化处理和所述石墨化处理均在石墨化设备中进行；(2)所述预热处理、所述碳化处理和所述石墨化处理均在石墨化设备中进行，所述石墨化设备包括艾奇逊石墨化炉、厢式石墨化炉、连续石墨化炉和内串式石墨化炉中的至少一种；(3)所述预热处理、所述碳化处理和所述石墨化处理均在石墨化设备中进行，所述石墨化设备中填充有保护性气体；(4)所述预热处理、所述碳化处理和所述石墨化处理均在石墨化设备中进行，所述石墨化设备中填充有保护性气体，所述保护性气体包括氮气、...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟起权，张艳，王乾龙，林锦盛，江海，
申请(专利权)人：深瑞墨烯科技福建有限公司，
类型：发明
国别省市：