石墨片的制造方法及石墨片用聚酰亚胺膜技术

本发明专利技术的目标是以较高生产性来提供热扩散率及层间强度良好的石墨片。通过一种石墨片的制造方法来达成所述目标，该制造方法包括将聚酰亚胺膜热处理至2800℃以上的工序，所述聚酰亚胺膜含有0.01重量％以上0.08重量％以下的无机微粒、以及含有0.018重量％以上0.032重量％以下的磷的非金属添加剂，所述石墨片的热扩散率为10.0cm2/s以上。/s以上。/s以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】石墨片的制造方法及石墨片用聚酰亚胺膜


[0001]本专利技术涉及石墨片的制造方法及石墨片用聚酰亚胺膜。

技术介绍

[0002]石墨片具有优越的散热特性，因此可以作为散热部件用于计算机等各种电子设备或电气设备所安装的半导体元件及其他发热部件等。
[0003]这样的石墨片可以通过烧制聚酰亚胺膜来获得。例如专利文献1的技术通过对含有无机微粒的聚酰亚胺膜进行烧制来制造石墨片。
[0004](现有技术文献)
[0005]专利文献1：日本国特开2014－136721号公报

技术实现思路

[0006](专利技术要解决的问题)
[0007]传统已知各种石墨片，但为了得到兼具热扩散率及层间强度的石墨片，仍然存在改善余地。尤其新发现的课题是：在欲得到具有高热扩散率的石墨片时，专利文献1的制造方法的层间强度低，石墨化工序中膜彼此熔粘，因此出现不良品从而使生产性降低。
[0008]本专利技术的一个方面的目的是提供石墨片的制造方法及石墨片用聚酰亚胺膜，该石墨片的制造方法是具有高热扩散率且层间强度改善了的石墨片的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种石墨片的制造方法，其包括将聚酰亚胺膜热处理至2800℃以上的工序，所述聚酰亚胺膜含有无机微粒及含磷的非金属添加剂，并且，所述无机微粒的含量为0.01重量％以上0.08重量％以下，所述无机微粒与所述含磷的非金属添加剂的合计磷含量为0.018重量％以上0.032重量％以下，所述石墨片的热扩散率为10.0cm2/s以上。2.根据权利要求1所述的石墨片的制造方法，其中，所述无机微粒是磷酸氢钙或磷酸钙。3.根据权利要求1或2所述的石墨片的制造方法，其中，所述含磷的非金属添加剂是有机磷化合物。4.根据权利要求3所述的石墨片的制造方法，其中，所述有机磷化合物的磷的化合价为5价。5.根据权利要求1～4中任一项所述的石墨片的制造方法，其中，在针对所述含磷的非金属添加剂的TG
‑
DTA测定中，所述含磷的非金属添加剂的减重率达到5％的温度为200℃以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的石墨片的制造方法，其特征在于，所述石墨片以卷体状来石墨化。7.根据权利要求1～6中任一项所述的石墨片的制造方法，其中，所述聚酰亚胺膜的厚度为37μm～160μm。8.根据权利要求1～7中任一项所述的石墨片的制造方法，其中，所述聚酰亚胺膜含有4，4
’
－二氨基二苯醚。9.根据权利要求1～8中任一项所述的石墨片的制造方法，其中，所述石墨片的厚度为16μm～85μm。10.根据权利要求1～9...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林幹明，稻叶启介，尾崎雅司，松谷晃男，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：