FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板技术

本申请实施例公开了FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板。本申请实施例可以应用于不同应用场景的高速信号传输电子设备，该FPC板包括至少两层基材层和设置在相邻两层基材层之间的粘结层，在粘结层内嵌埋有铜线，且该铜线至少其宽度方向的两侧端部为外凸弧状，由此可使用拉拨成型的铜线，其表面粗糙度趋近于零，导体损耗得以合理控制；热压合操作时，可降低压合滑动偏移的可能性，确保铜线的位置精度。实际应用中，在满足高速产品应用需求的基础上，产品良率较高。产品良率较高。产品良率较高。

【技术实现步骤摘要】
FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板


[0001]本申请实施例涉及高速产品连接器件
，尤其涉及一种FPC板及其加工方法、柔性线缆、电子设备及其PCB柔性连接结构和PCB板

技术介绍

[0002]随着高速产品架构开发需求的演进，现有最优等级高速硬板板材对应链路插损已无法满足损耗规格。同时，现有技术中以PTFE(Poly tetra fluoro ethylene，聚四氟乙烯)为基材，采用铜箔蚀刻线路方案的低损FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，也无法在满足加工制程的前提下进一步降低其插入损耗(Insertion Loss，简称IL)，无法适用于高速信号传输需求的应用场景。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种FPC板及其加工方法、柔性线缆、电子设备及其背板柔性连接结构和PCB板，通过结构优化能够有效降低插入损耗，为满足高速产品架构的功能需要提供了良好的技术保障。
[0004]本申请实施例第一方面提供了一种FPC板，包括至少两层基材层和设置在相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC板，其特征在于，包括至少两层基材层和设置在相邻两层所述基材层之间的粘结层，所述粘结层内嵌埋有铜线；所述铜线的横截面中心对称，且至少其宽度方向的两侧端部为外凸弧状，所述铜线的深宽比小于1；所述粘结层的材质熔点低于所述基材层的材质熔点。2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述基材层和所述粘结层均由氟树脂制成。3.根据权利要求1或2所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的外表面包覆有银层。4.根据权利要求3所述的FPC板，其特征在于，所述银层的厚度为0.05μm～1μm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的深宽比为0.2～0.8。6.根据权利要求5所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的横截面尺寸配置为：宽度方向的最大尺寸为5mil～8mil，高度方向的最大尺寸为2mil～4mil。7.根据权利要求1至6中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的横截面形状为椭圆形。8.根据权利要求1至6中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的横截面形状配置为：宽度方向的两侧端部为半圆形，两个所述半圆形的相对端通过与其相切的直线段连接。9.根据权利要求1至8中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线采用拉拔工艺制成。10.根据权利要求1至9中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的线端伸出所述粘结层的端部形成连接端。11.根据权利要求1至9中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线通过导通孔与位于表层的焊盘连接。12.根据权利要求1至9中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线通过导通孔与位于表层的焊盘连接，且所述铜线的线端伸出所述粘结层的端部形成连接端。13.根据权利要求11或12所述的FPC板，其特征在于，位于最外侧的所述基材层的外表面覆有铜箔层，且所述焊盘由所述铜箔层加工形成。14.根据权利要求11至13中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述导通孔的孔缘至所述焊盘的边缘的尺寸不大于1mil。15.根据权利要求11至14中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述导通孔采用镭射成孔工艺制成。16.根据权利要求1至15中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述基材层为两层，两层所述基材层之间的所述粘结层为一层。17.一种线缆，其特征在于，包括权利要求1至16中任一项所述的FPC板。18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备的第一器件和第二器件采用权利要求1至16中任一项所述的FPC板连接。19.一种电子设备的PCB连接结构，其特征在于，包括连接器和权利要求1至16中任一项所述的FPC板；其中，所述连接器的第一表面具有用于与PCB连接的第一接口，第二表面具有用于与所
述FPC板连接的第二接口，所述第一表面和所述第二表面均沿第一方向设置且两者平行；所述FPC板的一侧外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张冬，丁利斌，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：