一种采用模具单次批量制备热电器件的工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种采用模具单次批量制备热电器件的工艺，涉及热电器件制备技术领域，所述采用模具单次批量制备热电器件的工艺至少包括以下步骤，步骤(I)首次入模，步骤(II)首次固化脱模，步骤(III)切片，步骤(IV)二次入模，步骤(V)二次固化脱模，步骤(VI)切割，步骤(VII)掩膜，步骤(VIII)电镀；本发明专利技术采用模具，通过两次入模及固化脱模，并依次进行掩膜和电镀，最终完成热电器件的制备，不但不存在因粘贴而导致的厚度差异，制备效果显著，而且模具能够同时放置多组P型热电片和N型热电片，能实现热电器件的单次批量制备，制备效率高效，同时适用于微型热电器件及大尺寸热电器件的制备，适用范围广泛。适用范围广泛。适用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种采用模具单次批量制备热电器件的工艺


[0001]本专利技术涉及热电器件制备
，具体涉及一种采用模具单次批量制备热电器件的工艺。

技术介绍

[0002]热电器件是由热电材料集成的器件，其具有体积小，质量轻等特点，具备高效、安全、环保、使用寿命长、工作无噪音、免维护等优势，其独特的制冷和发电功能被广泛应用于军事、医疗、工业、民用产业、光电、通信等领域。
[0003]传统的热电器件制备工艺，通常首先将P型热电材料晶圆和N型热电材料晶圆通过物理切割获得热电臂颗粒，其次再通过交替排列，使其形成阵列，然后利用焊料焊接在覆有金属电极的陶瓷基板上，最终形成热电器件，传统的热电器件制备工艺在单次制备时，通常仅能生产一个热电器件，其生产效率较低，成本高，并且热电臂间无材料填充，受潮气、空气影响，长时间服役会影响材料性能，后期增加的封装涂层会增加器件制备工序及制作成本，同时其生产工艺需要氧化铝或者氮化铝基板作为支撑，对基板的厚度有一定要求，而基板厚度的增加，会影响器件的传热，减弱器件性能，目前普通商用热电器件采用焊锡工艺，难以在138℃以上使用。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用模具单次批量制备热电器件的工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：(I)首次入模：将P型热电片和N型热电片依次交替放入至模具内；(II)首次固化脱模：采用结构胶对所述模具进行灌装，固化后脱模，得到PN热电片复合体；(III)切片：将所述PN热电片复合体沿高ZT值方向进行切割，得到P型热电臂和N型热电臂交替布置的PN热电臂复合片；(IV)二次入模：将所述PN热电臂复合片依次交替放入至所述模具内，使所述P型热电臂和所述N型热电臂相邻；(V)二次固化脱模：采用结构胶对所述模具进行二次灌装，固化后脱模，得到PN热电臂阵列复合体；(VI)切割：按指定厚度，对所述PN热电臂阵列复合体进行切割，得到PN热电臂阵列复合片；(VII)掩膜：根据所述模具规格绘制掩模版，通过所述掩模版对所述PN热电臂阵列复合片进行图案化，形成导流层；(VIII)电镀：通过电镀制备复合电极，得到热电器件。2.根据权利要求1所述的采用模具单次批量制备热电器件的工艺，其特征在于，在步骤(I)首次入模之前，对P型块状热电材料沿高ZT值方向切割成指定厚度的P型热电片；对N型块状热电材料沿高ZT值方向切割成指定厚度的N型热电片。3.根据权利要求1所述的采用模具单次批量制备热电器件的工艺，其特征在于，所述模具内依次设置有多个放置位；所述放置位包括多个依次均匀设置的格挡，相邻的两个所述格挡围成卡槽。4.根据权利要求3所述的采用模具...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓元，赵世杰，梁立兴，
申请(专利权)人：北京航空航天大学杭州创新研究院，
类型：发明
国别省市：