一种机载2MCU机箱用镁合金托架制造技术

本发明专利技术公开了一种机载2MCU机箱用镁合金托架，结构件主体包括一个左侧板(1)、一个右侧板(5)、若干个中间隔板(3)、一个后板(2)、一个底座(6)，结构件主体选用镁合金EZ03Z T6，结构件主体表面采用微弧氧化处理，并通过电泳附着三防漆。本发明专利技术与传统的常规铝合金制2MCU机箱托架相比，不仅抗拉强度与屈服强度指标基本相当，随机振动3σRMS最大应力仿真值降幅达30％，同时重量减轻幅度达25％，整体结构简单，工艺成熟，使用可靠，制造方便，有助于进一步提高我国航空装备的轻量化和先进性，具有不可忽视的国防价值和极大的应用前景。视的国防价值和极大的应用前景。视的国防价值和极大的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种机载2MCU机箱用镁合金托架


[0001]本专利技术属于航空电子设备领域，涉及一种机载2MCU机箱用镁合金托架。

技术介绍

[0002]轻量化是提高机载装备性能的重要方向之一，镁合金材料作为目前最轻的工程金属材料，具有密度低(仅为铝合金材料的2/3)、比强度高、阻尼减震性好、磁屏蔽性能强等优点，但是由于镁元素的化学性质活泼，导致镁合金结构件容易发生腐蚀，极大地制约了镁合金零件在先进机载航电设备中的使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的专利技术目的在于提供一种机载2MCU机箱用镁合金托架，选用镁合金EZ30Z T6材料作为结构件主体材料，通过表面处理能够满足机载产品192h的中性盐雾试验。与传统的常规铝合金制2MCU机箱托架相比，不仅抗拉强度与屈服强度指标基本相当，随机振动3σRMS最大应力仿真值降幅达30％，同时重量减轻幅度达25％，整体结构简单，工艺成熟，使用可靠，制造方便，有助于进一步提高我国航空装备的轻量化和先进性，具有不可忽视的国防价值和极大的应用前景。
[0004]本专利技术的专利技术目的通过以下技术方案实现：
[0005]一种机载2MCU机箱用镁合金托架，结构件主体包括一个左侧板1、一个右侧板5、若干个中间隔板3、一个后板2、一个底座6，结构件主体选用镁合金EZ03Z T6，结构件主体表面采用微弧氧化处理，并通过电泳附着三防漆。
[0006]较佳地，底座6和后板2上设置有多个钢丝螺套，通过绝缘螺钉与左侧板1和右侧板5连接。
[0007]较佳地，中间隔板3上设置有多个钢丝螺套，通过绝缘螺钉与底座6和后板2连接。
[0008]较佳地，根据机箱装卸时的定位在后板2上设置不锈钢定位销4，在底座6上设置前置紧定器7。
[0009]较佳地，在底座6上辅设六个聚四氟乙烯防磨垫。
附图说明
[0010]图1是本专利技术的结构示意图；
[0011]图2是本专利技术的结构三视图；
[0012]图3是本专利技术某随机振动试验仿真的结果；
[0013]图4是现有技术下铝合金托架随机振动试验仿真的结果。
[0014]其中，1
‑
左侧板、2
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后板、3
‑
中间隔板、4
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不锈钢定位销、5
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右侧板、6
‑
底座、7
‑
前置紧定器。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。
[0016]参见图1所示，本实施例所示的一种机载2MCU机箱用镁合金托架，结构件主体包括一个左侧板1、一个右侧板5、若干个中间隔板3、一个后板2、一个底座6，结结构件主件中的左侧板1、右侧板5、中间隔板3、后板2、底座6均选用耐蚀性能较好的镁合金EZ03Z T6，各个镁合金表面整体采用微弧氧化处理，并通过电泳附着三防漆。该技术方案可以极大地提高镁合金零件表面的耐腐蚀性，满足机载产品192h中性盐雾试验的要求。中间隔板、左侧板、右侧板均可加强托架的整体强度和刚度，用于满足机载产品振动试验要求。
[0017]底座6和后板2上设置有多个钢丝螺套，通过绝缘螺钉与左侧板1和右侧板5连接。
[0018]中间隔板3的数量可以根据需要放置的机箱确定，在本实施例中采用二块中间隔板，将整个托架分成三个区域，可以放置三个机箱。中间隔板3上设置有多个钢丝螺套，通过绝缘螺钉与底座6和后板2连接。
[0019]在后板2上还可以设置六个不锈钢定位销4，在底座6上设置三个前置紧定器7，用于机箱装卸时的定位。
[0020]在底座6上还可以辅设六个聚四氟乙烯防磨垫，用于保护托架，减少装卸机箱时对托架的磨损。
[0021]请参阅图3、图4所示，为本专利技术与现有技术方案对比的仿真结果。实施本专利技术的一种机载2MCU机箱用镁合金托架，随机振动3σRMS最大应力值为82.8MPa，常规铝合金托架则为123MPa，降幅达30％；同时，前三阶固有频率分别为62.392Hz，175.07Hz和238.98Hz，常规铝合金托架则为80.684Hz，212.02Hz和289.39Hz，可知相同条件下采用镁合金材料将降低托架本身的固有频率。
[0022]与现有技术相比较，铝合金材料密度约为2700kg/mm3，镁合金材料密度约为1800kg/mm3，实施本专利技术的总减重幅度达25％，整体结构简单，工艺成熟，使用可靠，制造方便，有助于进一步提高我国航空装备的轻量化和先进性，具有不可忽视的国防价值和极大的应用前景。
[0023]可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机载2MCU机箱用镁合金托架，结构件主体包括一个左侧板(1)、一个右侧板(5)、若干个中间隔板(3)、一个后板(2)、一个底座(6)，其特征在于结构件主体选用镁合金EZ03Z T6，结构件主体表面采用微弧氧化处理，并通过电泳附着三防漆。2.根据权利要求1所述的一种机载2MCU机箱用镁合金托架，其特征在于底座(6)和后板(2)上设置有多个钢丝螺套，通过绝缘螺钉与左侧板(1)和右侧板(5)连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹思珺，吴捷，严龙，卢鹏辉，朱俊，王辉强，
申请(专利权)人：中国航空无线电电子研究所，
类型：发明
国别省市：