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中国航空无线电电子研究所
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一种机载2MCU机箱用镁合金托架制造技术
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文档序号:37147063
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本发明公开了一种机载2MCU机箱用镁合金托架,结构件主体包括一个左侧板(1)、一个右侧板(5)、若干个中间隔板(3)、一个后板(2)、一个底座(6),结构件主体选用镁合金EZ03Z T6,结构件主体表面采用微弧氧化处理,并通过电泳附着三防漆...
该专利属于中国航空无线电电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国航空无线电电子研究所授权不得商用。
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