烧成用承烧板制造技术

烧成用承烧板具有陶瓷质的基材及被膜层，该被膜层将基材表面覆盖，被膜厚度为1μm以上且20μm以下，表面粗糙度Ra为1μm以下。表面粗糙度Ra为1μm以下。表面粗糙度Ra为1μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烧成用承烧板


[0001]本申请主张基于2020年9月7日申请的日本专利申请第2020－150061号的优先权。其申请的全部内容均通过参考而援引到本说明书中。本说明书公开了与烧成用承烧板相关的技术。特别是公开了与在基材表面具有被膜层的烧成用承烧板相关的技术。

技术介绍

[0002]日本特开2002－154884号公报(以下称为专利文献1)中公开了：在基材表面设置有被膜层的烧成用承烧板。设置被膜层的目的在于，抑制被烧成物和基材发生反应。专利文献1中，为了可靠地抑制被烧成物和基材发生反应，在基材表面设置有材质不同的2层以上的被膜层。专利文献1中，设置2层以上的喷涂层或者在喷涂层的表面设置喷镀层，形成被膜层。另外，专利文献1中，在基材表面设置有50～1000μm的被膜层。

技术实现思路

[0003]通过像专利文献1那样在基材表面设置50～1000μm的被膜层，能够充分抑制被烧成物和基材发生反应。但是，如果在基材表面设置50μm以上的较厚被膜层，则烧成用承烧板的热容量增大，烧成用承烧板的温度追随性会降低。另外，由于利用喷雾、喷镀形成50μm以上的较厚被膜层，所以，被膜层的原料成品率不好(高成本)。如果使被膜层的厚度变薄，则上述课题得以解决，但是，这种情况下，有时会产生被膜不均，从而有时无法可靠地抑制被烧成物和基材发生反应。即，以往，为了发挥出作为被膜层的功能，尽管热容量增大，也容许使被膜层变厚。本说明书提供一种实现被膜层的厚度较薄、温度追随性良好的烧成用承烧板的技术。
[0004]本说明书中公开的烧成用承烧板可以具备陶瓷质的基材以及被膜层，该被膜层将基材表面覆盖，被膜厚度为1μm以上且20μm以下，表面粗糙度Ra为1μm以下。
[0005]本说明书中，还公开一种烧成用承烧板的制造方法，该烧成用承烧板具有：陶瓷质的基材、以及将基材表面覆盖且被膜厚度为1μm以上且20μm以下的被膜层。该制造方法具有如下工序，即，在基材的表面印刷被膜层形成用糊料，来制作出在基材表面设置有被膜层形成用涂膜的成型体。
附图说明
[0006]图1表示第一实施例的烧成用承烧板的立体图。
[0007]图2表示第一实施例的烧成用承烧板的表面的放大图。
[0008]图3表示第一实施例的烧成用承烧板的截面的放大图。
[0009]图4表示第二实施例的烧成用承烧板的表面的放大图。
[0010]图5表示第二实施例的烧成用承烧板的截面的放大图。
[0011]图6表示第三实施例的烧成用承烧板的表面的放大图。
[0012]图7表示实验例的汇总。
具体实施方式
[0013]本说明书中公开的烧成用承烧板具备：基材、以及将基材表面覆盖的被膜层。本说明书中公开的烧成用承烧板没有特别限定，优选在陶瓷制的电子元器件(陶瓷电容器等)的制造工序(烧成工序)中使用。作为烧成用承烧板的形状，例如可以举出：三角形、四边形、五边形、六边形等多边形。基材为板状且陶瓷质。作为基材的材料，例如可以举出：SiC质、氧化铝质、多铝红柱石质。特别是，SiC质的热传导率良好，被膜层表面(被烧成物的载放面)的面内温度容易变得均匀。应予说明，作为SiC质的一例，可以举出Si－SiC质。“Si－SiC质”是指：以SiC粒子为主体且在SiC粒子间包含金属Si的材料。基材的厚度可以为例如0.1～5mm。烧成用承烧板中的基材为由被膜层覆盖的部分，在对烧成用承烧板的截面进行观察时，是指构成烧成用承烧板的部分(基材、被膜层)中厚度最厚的部分。
[0014]如上所述，被膜层设置于基材的表面，将基材表面覆盖。被膜层的被膜厚度(基材表面的厚度)可以为1μm以上且20μm以下。另外，被膜层可以为单层，也可以为多个层进行层叠而得到的多层结构。在被膜层为多层结构的情况下，可以使各层的材料发生变化，例如抑制由热膨胀率差所引起的被膜层劣化。另外，在被膜层为多层结构的情况下，多个层的合计厚度可以为上述的1μm以上且20μm以下。如果被膜层的合计厚度为1μm以上，则能够抑制基材和被烧成物接触，从而能够防止基材和被烧成物发生反应。另外，如果被膜层的合计厚度为20μm以下，则被膜层的热容量减少，能够抑制被膜层的表层温度(被烧成物接触到的部分的温度)偏离基材温度。换言之，如果被膜层的合计厚度为20μm以下，则能够实现温度追随性良好的烧成用承烧板。另外，如果覆盖厚度为1μm以上且20μm以下，而采用了具有高热传导率的SiC质基材的情况下，能够良好地抑制：热传导率比SiC低的氧化物的被膜层导致热传导性降低的情形。
[0015]被膜层的厚度(合计厚度)可以如下得到，即，采用扫描型显微镜(SEM)，取得烧成用承烧板的截面(表面附近的截面)的SEM图像，在5处对该截面SEM图像中的被膜层的膜厚进行测定，计算出测定值的平均值，由此得到被膜层的厚度。应予说明，被膜层的合计厚度可以为2μm以上，可以为4μm以上，可以为6μm以上，可以为8μm以上，可以为10μm以上，可以为12μm以上。另外，被膜层的合计厚度可以为18μm以下，可以为16μm以下，可以为14μm以下，可以为12μm以下，可以为10μm以下。
[0016]被膜层的表面粗糙度Ra可以为1μm以下。如果表面粗糙度Ra为1μm以下，则即便被膜层的厚度较薄，也能够抑制基材表面的被膜不均。这样的薄膜且表面粗糙度小的被膜层可以采用例如丝网印刷等印刷技术，进行制作。具体而言，可以将用于形成被膜层的原料粒子与有机溶剂进行混合，来制作被膜层形成用糊料，将被膜层形成用糊料印刷于基材表面，来制作成型体(中间成型体)，之后，对成型体进行烧成，由此制作出被膜层。采用印刷技术制作被膜层的情况下，原料尺寸(粒径)的自由度升高。因此，印刷法中可以采用喷雾、喷镀等中难以使用的微粒原料。通过采用微粒原料来形成被膜层，能够形成薄膜且表面粗糙度小的被膜层。被膜层的表面粗糙度Ra可以为0.5μm以下，可以为0.2μm以下。另外，表面粗糙度Ra的下限值没有特别限定，可以为0.05μm以上。应予说明，可以利用触针式的接触法，来测定被膜层的表面粗糙度Ra。
[0017]被膜层的厚度偏差(多层结构的情况下为合计厚度的偏差)可以为被膜厚度的40％以下且为被膜厚度的
±
3μm。例如，在被膜层的被膜厚度为1μm的情况下，实质上应用
“
被膜厚度的40％以下”这一条件，被膜层的厚度可以为1
±
0.4μm。另外，在被膜层的被膜厚度为20μm的情况下，实质上应用“被膜厚度的
±
3μm”这一条件，被膜层的厚度可以为20
±
3μm。应予说明，可以随机选择10处覆盖层，取得截面(表面附近的截面)的SEM图像，针对各图像，测定最大被膜厚度及最小被膜厚度，计算出各图像中最大被膜厚度及最小被膜厚度相对于被膜厚度的比率，由此得到被膜层的厚度偏差。
[0018]被膜层可以无间隙地覆盖整个基材表面，也可以以使基材表面的一部分露出的状态覆盖基材表面。具体而言，被膜层可以包括将基材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种烧成用承烧板，其特征在于，具有：陶瓷质的基材；以及被膜层，该被膜层将基材表面覆盖，被膜厚度为1μm以上且20μm以下，表面粗糙度Ra为1μm以下。2.根据权利要求1所述的烧成用承烧板，其特征在于，被膜层的厚度偏差为被膜厚度的40％以下，并且为被膜厚度的
±
3μm。3.根据权利要求1或2所述的烧成用承烧板，其特征在于，被膜层包含：将基材表面覆盖的多个被膜片，在各被膜片之间设置有5μm以上且50μm以下的间隙。4.根据权利要求3所述的烧成用承烧板，其特征在于，被膜片为圆形或多边形的规定形状，规律性地出现在基材的表面。5.根据权利要求3或4所述的烧成用承烧板，其特征在于，在各被膜片的表面设置有第二被膜片，被膜片间的间隔与第二被膜片间的间隔不同。6.根据权利要求1至5中的任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：拔水一辉，渡边雅之，二本松浩明，近藤好正，中山奈央，
申请(专利权)人：NGK阿德列克株式会社，
类型：发明
国别省市：