硅片的连续分片机构制造技术

本申请公开了一种硅片的连续分片机构，包括箱体，箱体内水平设有硅片输送机构，硅片输送机构一侧的箱体内设有与输送机构配合衔接的吸片输送机构，硅片输送机构靠近吸片输送机构一端的前后两侧的箱体内壁上设有喷头，硅片输送机构下方设有配合喷头的水压检测机构。该分片机构通过一对接触传感器来感知水压的大小，再通过控制系统反馈对水压进行调整，从而将水压控制在一定的范围内，进而控制相邻硅片件的空隙大小，确保硅片可连续性的逐片上料，分片效果更佳，效率更高。效率更高。效率更高。

【技术实现步骤摘要】
硅片的连续分片机构


[0001]本申请涉及硅片领域，特别是一种硅片的连续分片机构。

技术介绍

[0002]现有技术中，硅片的分片装置包括硅片输送机构和吸片输送机构，堆叠的硅片通过输送机构输送至吸片输送机构处，吸片输送机构通过负压吸附的方式将堆叠的硅片进行分片，为了确保分片效果，在硅片即将进行吸附时，通过喷头喷水将相邻的硅片分开使相邻硅片之间具有一定的空隙，从而在分片时实现单片分片，保证连续性分片。
[0003]相邻硅片之间的空隙如果过大或过小，均会出现无法连续上料的现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅片的连续分片机构，以克服现有技术中的不足。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开了一种硅片的连续分片机构，包括箱体，所述箱体内水平设有硅片输送机构，所述硅片输送机构一侧的箱体内设有与硅片输送机构配合衔接的吸片输送机构，所述硅片输送机构靠近吸片输送机构一端的前后两侧的箱体内壁上设有喷头，其特征在于：所述硅片输送机构下方设有配合喷头的水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片的连续分片机构，包括箱体，所述箱体内水平设有硅片输送机构，所述硅片输送机构一侧的箱体内设有与硅片输送机构配合衔接的吸片输送机构，所述硅片输送机构靠近吸片输送机构一端的前后两侧的箱体内壁上设有喷头，其特征在于：所述硅片输送机构下方设有配合喷头的水压检测机构，所述水压检测机构翻转板、连接轴、连接架和一对接触传感器，所述翻转板固定套设在连接轴上，所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏，
申请(专利权)人：张家港市超声电气有限公司，
类型：发明
国别省市：