倒模装置制造方法及图纸

技术编号:37144882 阅读:10 留言:0更新日期:2023-04-06 21:55
本申请公开了倒模装置,涉及模具技术领域。倒模装置包括底板、软性层以及双面粘接层;软性层设置于底板上;双面粘接层设置于底板上,并包裹软性层;其中,双面粘接层用于粘接母模,并基于软性层的柔性形变而贴紧母模。本申请能提高倒模的良品率。请能提高倒模的良品率。请能提高倒模的良品率。

【技术实现步骤摘要】
倒模装置


[0001]本申请涉及模具
,具体而言涉及倒模装置。

技术介绍

[0002]倒模时常用倒模装置对母模进行固定,然后再注入倒模胶水,以对母模进行倒模。常用的倒模装置包括钢基座以及围挡件,钢基座合围挡件围设成倒模空间,在钢基座上粘一层双面胶,然后再粘接一层高温胶带,再粘接母模,以对母模进行固定。
[0003]现有倒模装置中,母模与高温胶带间会出现不平整粘接,由此而在母模与高温胶带间出现缝隙。母模与高温胶带间的缝隙使得在向倒模空间注入倒模胶水时,倒模胶水渗入母模与高温胶带之间的缝隙中,影响倒模形状,导致倒模的良品率降低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,为解决上述技术问题,本申请提供倒模装置。
[0005]为实现上述目的,本申请提供一种,该倒模装置包括底板、软性层以及双面粘接层;其中,
[0006]软性层,设置于底板上;
[0007]双面粘接层,设置于底板上,并包裹软性层;
[0008]其中,双面粘接层用于粘接母模,并基于软性层的柔性形变而贴紧母模。
[0009]有益效果:区别于现有技术,本申请通过软性层设置于底板上;双面粘接层设置于底板上,并包裹软性层;其中,双面粘接层用于粘接母模,并基于软性层的柔性形变而贴紧母模,因此,可以防止倒模胶水渗入到母模与双面粘接层之间,从而能够提高倒模的良品率。
附图说明
[0010]图1是本申请的倒模装置的第一实施例的剖面结构示意图;
[0011]图2是本申请的倒模装置的一实施例的三维结构示意图;
[0012]图3是本申请的倒模装置的第二实施例的剖面结构示意图;
[0013]图4是图3中A区域的放大示意图;
[0014]图5是本申请的倒模装置的第三实施例的剖面结构示意图;
[0015]图6是本申请的倒模装置的第四实施例的剖面结构示意图;
[0016]图7是图6中B区域的放大示意图;
[0017]图8是本申请的倒模装置的第五实施例的三维结构示意图;
[0018]图9是本申请的倒模装置的第五实施例的围挡件的结构示意图;
[0019]图10是图9中C区域的放大示意图。
具体实施方式
[0020]为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本申请做进一步详细描述。显然,所描述的实施方式仅仅是本申请的一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,均属于本申请保护的范围。
[0021]请参阅图1,图1是本申请的倒模装置的第一实施例的剖面结构示意图。
[0022]如图1所示,倒模装置100包括底板110、软性层120以及双面粘接层130。
[0023]软性层120设置于底板110上;双面粘接层130设置于底板110朝向软性层120的一侧上,并包裹软性层120。其中,双面粘接层130用于粘接母模,并基于软性层120的柔性形变而贴紧母模。
[0024]在本实施例中,在进行倒模时,双面粘接层130可以粘接母模,并可以基于软性层120的柔性形变而贴紧母模。如此,在双面粘接层130接触倒模胶水时,可以防止倒模胶水渗入到母模与双面粘接层130之间,从而能够提高倒模的良品率。
[0025]双面粘接层130可以为双面胶或其他具有双面粘接性能的材料层。软性层120可以包括硅胶层和/或橡胶层以及其他软性材料层。
[0026]双面粘接层130可以包裹软性层,以在双面粘接层130接触到倒模胶水时,分隔开倒模胶水与软性层120,以下对双面粘接层130的结构进行说明。
[0027]如图1所示,双面粘接层130可以包括覆盖部131a和连接部132a,覆盖部131a设置于软性层120背向底板110的一侧上,连接部132a围设于覆盖部131a的周缘,并连接覆盖部131a和底板110。
[0028]如此,在本实施例中,通过覆盖部131a和连接部132a,以在双面粘接层130接触有倒模胶水时,分隔开倒模胶水与软性层120,使得倒模胶水不易与软性层120接触。从而可以避免:倒模胶水在固化时渗入软性层120,而导致的倒模胶水在固化后,与软性层120固接在一起,使得倒模胶水固化后难以与底板110脱离。如此,在本实施例中,由于倒模胶水无法渗入软性层120,从而倒模胶水固化后能较省力地与底板110脱离。且双面粘接层130基于软性层120的柔性形变而贴紧母模,能够减小母模的形变,以能提高倒模的良品率。
[0029]进一步地,如图1所示,底板110包括凸起部111和侧边部112,侧边部112围设在凸起部111的外周;凸起部111相对于侧边部112凸起,以在凸起部111的周侧形成第一台阶面10;覆盖部131a设置于凸起部111上,连接部132a连接覆盖部131a和第一台阶面10。
[0030]在本实施例中,连接部132a通过第一台阶面10连接至底板110,使得连接部132a与底板110的连接更为牢固。
[0031]可选地,如图1所示,连接部132a朝向底板110的端面可以粘接于侧边部112上,以进行加强连接部132a与底板110连接的牢固性。
[0032]参阅图2

图4,图2是本申请的倒模装置的一实施例的三维结构示意图;图3是本申请的倒模装置的第二实施例的剖面结构示意图;图4是图3中A区域的放大示意图。
[0033]第二实施例的倒模装置100是基于对第一实施例的倒模装置100的修改而得到的,其与第一实施例的倒模装置100的区别在于,第二实施例的倒模装置100包括围挡件140、第一磁性件150和第二磁性件160。
[0034]第一磁性件150可以设置于底板110,第二磁性件160可以设置于围挡件140,第一
磁性件150与第二磁性件160相互吸引,以使底板110和围挡件140围设成倒模空间20。
[0035]软性层120和双面粘接层130可以设置于底板110朝向倒模空间20的一侧上。倒模空间20用于容置母模以及倒模胶水以进行倒模。双面粘接层130用于粘接母模以及在倒模空间20中容置有倒模胶水时,分隔开倒模胶水与软性层120。
[0036]在本实施例中,通过在底板110中设置第一磁性件150和在围挡件140中设置第二磁性件160,以使得第一磁性件150和第二磁性件160相互吸引,以使底板110和围挡件140贴合。如此,在需要围挡件140与底板110脱离时,使围挡件140与底板110相对移动,以分开第一磁性件150和第二磁性件160,即可使得围挡件140与底板110分开。如此,能够方便围挡件140与底板110之间的装配和拆卸。
[0037]进一步地,如图2

图4所示围挡件140可以设置于底板110上,底板110上可以设置有第一收纳孔30,围挡件140上可以设置有第二收纳孔40。第一磁性件150可以嵌设于第一收纳孔本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒模装置,其特征在于,所述倒模装置包括:底板;软性层,设置于所述底板上;以及双面粘接层,设置于所述底板上,并包裹所述软性层;其中,所述双面粘接层用于粘接母模,并基于所述软性层的柔性形变而贴紧所述母模。2.根据权利要求1所述的倒模装置,其特征在于,所述双面粘接层包括覆盖部和连接部,所述覆盖部设置于所述软性层背向所述底板的一侧上,所述连接部围设于所述覆盖部的周缘,并连接所述覆盖部和所述底板。3.根据权利要求2所述倒模装置,其特征在于,所述底板包括凸起部和侧边部,所述侧边部围设在所述凸起部的外周;所述凸起部相对于所述侧边部凸起,以在所述凸起部的周侧形成第一台阶面;其中,所述覆盖部设置于所述凸起部上,所述连接部连接所述覆盖部和所述第一台阶面。4.根据权利要求1所述的倒模装置,其特征在于,所述双面粘接层包括底板连接部、连接部和覆盖部,所述底板连接部设置于所述软性层朝向所述底板的一侧上,所述覆盖部设置于所述软性层背向所述底板的一侧上,所述连接部围设于所述软性层的侧缘,以连接所述覆盖部和所述底板连接部。5.根据权利要求1

4任意一项所述的倒模装置,其特征在于,所述倒模装置包括第一磁性件、第二磁性件和围挡件,所述第一磁性件设置于所述底板,所述第二磁性件设置于所述围挡件;其中,所述第一磁性件与所述第二磁性件相互吸引,以使所述底板和所述围挡件围设成倒模空间。6.根据权利要求5所述的倒模装置,其特征在于,所述底板设有第一收纳孔,所述围挡件设有第二收纳孔;其中,所述第一磁性件嵌设于所述第一收纳孔,所述第二磁性件嵌设于所述第二收纳孔。7.根据权利要求6所述的倒模装置,其特征在于,所述倒模装...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐虎陈雨叁李乾
申请(专利权)人:深圳市绎立锐光科技开发有限公司
类型:发明
国别省市:

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