相位控制装置制造方法及图纸

一种相位控制装置，用于白炽灯的调光，可实现低噪音化、防止短路电流破坏元件、小型化和低成本化。控制部（１０）的ＣＰＵ电路（１２）在相位控制动作时，设定倾斜上升期间，驱动控制ＩＧＢＴ（Ｑ４）等，从预先设定的规定的相位角起，使附加到白炽灯（ＬＡ）的负载电压慢慢上升，经过该倾斜上升期间后，使三端双向可控硅开关元件（Ｑ１）导通。根据需要还具有检测通过ＩＧＢＴ（Ｑ４）等流过的负载电流的电流检测用分路电阻（Ｒ６），ＣＰＵ电路（１２）比较由分路电阻（Ｒ６）检测出的负载电流值和预先设定的多个基准值，根据比较结果选择使三端双向可控硅开关元件（Ｑ１）和ＩＧＢＴ（Ｑ４）等导通的形式。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种作为白炽灯的调光装置而使用的相位控制装置。
技术介绍
一直以来，作为白炽灯的调光装置，使用应用了双方向3端子的半导体开关元件(以下，称为三端双向可控硅开关元件(TRIAC))的相位控制装置。在图22A～22C中示出了现有一般的相位控制装置的电路构成。相位控制装置是具有与工业交流电源AC和负载(白炽灯)LA的串联电路连接的2个端子的结构。如图22A所示，三端双向可控硅开关元件Q1，通过电抗元件L与工业交流电源AC和作为负载的白炽灯LA的串联电路并联连接。触发电路T包括由电阻R1、可变电阻2和电容器C1的串联电路构成并连接在三端双向可控硅开关元件Q1的两端间的定时电路；在电容器C1和可变电阻R2的连接点与三端双向可控硅开关元件Q1的门极端子之间连接的二端交流开关元件(DIAC)Q5；在可变电阻R2和电容器C1的串联电路的两端间连接并限制两端电压为一定的定电压二极管ZD1和ZD2的反向串联电路。在图22B所示的相位控制装置中，使用应用了SBS(硅双通开关Silicon bilateral switch)Q5’的触发电路T，来代替二端交流开关元件Q5。这些现有的相位控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相位控制装置，连接在交流电源和白炽灯之间，进行白炽灯的调光，其特征是具有：第１开关元件，由反向阻断３端子半导体开关元件或双方向３端子半导体开关元件构成；负载电压上升装置，并联连接于上述第１开关元件的两端，包含至少１个自灭 弧型开关元件，在上述第１开关元件导通之前，使附加在白炽灯的负载电压慢慢上升；控制装置，控制上述第１开关元件和上述负载电压上升装置的驱动，上述控制装置在相位控制动作时设定倾斜上升期间，驱动控制上述负载电压上升装置，从预先设定的 规定的相位角起使附加在白炽灯的负载电压慢慢上升，经过该倾斜上升期间后，使上述第１开关元件...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：向井达哉，北村常弘，村田之广，冈田健治，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]