基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构制造技术

本发明专利技术公开了天线领域的基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构，包括依次设置的第一金属板、第一介质基板、第二金属板、高介电常数介质块、第三金属板、第二介质基板及第四金属板组成；所述第二金属板上设置第一接地共面波导线，所述第一接地共面波导线与第一波端口连接；所述第三金属板上设置第二接地共面波导线，所述第二接地共面波导线与第二波端口连接；所述第一接地共面波导线和第二接地共面波导线上设置有阶梯阻抗线；所述第一接地共面波导线的阶梯阻抗线和第二接地共面波导线的阶梯阻抗线分别设置于高介电常数介质块两侧；具有尺寸小、结构简单的特点，能确保良好的宽带阻抗匹配的同时降低互连损耗。阻抗匹配的同时降低互连损耗。阻抗匹配的同时降低互连损耗。

【技术实现步骤摘要】
基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构


[0001]本专利技术属于宽带天线
，具体涉及基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构。

技术介绍

[0002]封装天线(Antenna in Package)是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内。它将天线与射频收发系统集成在一起，使系统的集成度更高、尺寸更小，广受芯片及封装制造商的青睐。如今，AiP技术在手势雷达、汽车雷达以及多通道天线中都得到了广泛的应用。
[0003]在大规模阵列天线与集成电路系统的高密度封装中，传统封装互连技术在毫米波频段存在加工精度要求高，互连部分还会引入感抗，导致天线阻抗不匹配，严重影响系统效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构，具有尺寸小、结构简单的特点，能确保良好的宽带阻抗匹配的同时降低互连损耗。
[0005]为达到上述目的，本专利技术第一方面提供了：
[0006]基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构，包括依次设置的第一金属板、第一介质基板、第二金属板、高介电常数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构，其特征在于，包括依次设置的第一金属板、第一介质基板、第二金属板、高介电常数介质块、第三金属板、第二介质基板及第四金属板组成；所述第二金属板上设置第一接地共面波导线，所述第一接地共面波导线与第一波端口连接；所述第三金属板上设置第二接地共面波导线，所述第二接地共面波导线与第二波端口连接；所述第一接地共面波导线和第二接地共面波导线上设置有阶梯阻抗线；所述第一接地共面波导线的阶梯阻抗线和第二接地共面波导线的阶梯阻抗线分别设置于高介电常数介质块两侧。2.根据权利要求1所述的基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构，其特征在于，所述第二金属板上设置有第一耦合缝隙；所述第一耦合缝隙与所述高介电常数介质块相对设置；所述第一接地共面波导线的阶梯阻抗线设置于所述第一耦合缝隙内。3.根据权利要求2所述的基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构，其特征在于，所述第三金属板上设置有第二耦合缝隙；所述第二耦合缝隙与所述高介电常数介质块相对设置；所述第二地共面波导线的阶梯阻抗线设置于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨琬琛，刘宇济，陈东旭，石楠，刘浩田，陈嘉琪，
申请(专利权)人：河海大学，
类型：发明
国别省市：