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本发明公开了天线领域的基于缝隙耦合的低损耗毫米波封装互连结构，包括依次设置的第一金属板、第一介质基板、第二金属板、高介电常数介质块、第三金属板、第二介质基板及第四金属板组成；所述第二金属板上设置第一接地共面波导线，所述第一接地共面波导线与第...
该专利属于河海大学所有，仅供学习研究参考，未经过河海大学授权不得商用。

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