一种双极化5G天线振子制造技术

本实用新型专利技术提供一种双极化5G天线振子，属于5G通信技术领域。本实用新型专利技术双极化5G天线振子包括PCB基板、第一偶极子振子单元和第二偶极子振子单元，其中，所述第一偶极子振子单元设置在所述PCB基板的正面，所述第二偶极子振子单元设置在所述PCB基板的背面，所述第一偶极子振子单元与第二偶极子振子单元在所述PCB基板两侧交叉分布。本实用新型专利技术的有益效果为：通过将第一偶极子振子单元和第二偶极子振子单元布设在PCB基材的正反两面，双极化工作，天线工作带宽大，天线隔离度高，抗干扰性强。抗干扰性强。抗干扰性强。

【技术实现步骤摘要】
一种双极化5G天线振子


[0001]本技术涉及5G通信
，具体涉及一种双极化5G天线振子。

技术介绍

[0002]5G是目前比较新的通信协议，随着5G技术的发展，基站的覆盖加深，5GCPE(英文全称为Customer PremiseEquipment,直译:客户前置设备,实际是一种接收移动信号并以无线WIFI信号转发出来的移动信号接入设备，它也是一种将高速4G或者5G信号转换成WiFi信号的设备)的需求会越来越多。5GCPE内置WIFI天线，LTE天线，5G天线，天线数量很多，天线之间的耦合很强，天线堆叠和共存难度很大，因此，有必要开发一种天线振子，在有限的空间内，降低天线之间耦合及相互干扰。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的问题，本技术提供一种双极化5G天线振子。
[0004]本技术双极化5G天线振子，包括PCB基板、第一偶极子振子单元和第二偶极子振子单元，其中，所述第一偶极子振子单元设置在所述PCB基板的正面，所述第二偶极子振子单元设置在所述PCB基板的背面，所述第一偶极子振子单元与第二偶极子振子单元在所述PCB基板两侧交叉分布。
[0005]本技术作进一步改进，所述第一偶极子振子单元和第二偶极子振子单元分别包括振子上臂、振子下臂，其中，所述振子上臂、振子下臂的馈电方式为耦合馈电，所述振子上臂为讯号臂，设有耦合馈电点，所述振子下臂为接地臂，设有接地的馈电点。
[0006]本技术作进一步改进，所述振子上臂、振子下臂对称设置，所述馈电点设置在振子下臂最接近所述振子上臂处，所述耦合馈电点设置在所述振子上臂最接近所述振子下臂处。
[0007]本技术作进一步改进，所述振子上臂、振子下臂的整体形状均为六边形环，振子上臂和振子下臂的两个六边形环的其中一个角相邻设置，所述馈电耦合点设置在PCB基板相对该振子上臂的另一面，并与所述振子上臂相连。
[0008]本技术作进一步改进，所述耦合馈电点包括与所述振子上臂两条边搭接的本体及延伸至另一个偶极子振子单元的振子上臂和振子下臂之间的延伸端，两个耦合馈电点的延伸端正投影重叠。
[0009]本技术作进一步改进，所述馈电点为接地焊盘，所述馈电点和所述耦合馈电点均采用同轴线馈电。
[0010]本技术作进一步改进，所述振子上臂的馈电耦合点焊接同轴线的芯线，所述振子下臂焊接所述同轴线的接地层。
[0011]本技术作进一步改进，所述PCB基板采用双层FR4板材。
[0012]本技术作进一步改进，所述PCB基板的板厚0.8mm，介电常数4.4。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过将第一偶极子振子单元和第二
偶极子振子单元布设在PCB基材的正反两面，双极化工作，天线工作带宽大，天线隔离度高，抗干扰性强；一个双极化天线PCB可以出两根天线，减少天线占用空间，有利于缩小产品尺寸；天线尺寸小，适合内置于产品机壳内实现产品小型化；本天线振子配合不同的产品，可以衍生天线款式众多，适用范围广。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一优选实施例PCB基板正面结构示意图；
[0016]图2为PCB基板反面结构示意图；
[0017]图3为本技术PCB基板正面透视图；
[0018]图4为本技术驻波比测试效果图；
[0019]图5为本技术天线隔离度测试效果图；
[0020]图6为本技术垂直面辐射场型图；
[0021]图7为本技术水平面辐射场型图。
具体实施方式
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0023]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0024]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]如图1
‑
3所示，本技术双极化5G天线振子，包括PCB基板1、第一偶极子振子单元2和第二偶极子振子单元3，其中，所述第一偶极子振子单元2设置在所述PCB基板1的正面，所述第二偶极子振子单元3设置在所述PCB基板1的背面，所述第一偶极子振子单元2与第二偶极子振子单元3在所述PCB基板1两侧交叉分布。
[0026]本技术采用两对相互交叉的偶极子振子单元，偶极子印刷在PCB基板的正反两面。通过耦合馈电和优化偶极子天线单元形状来实现宽带化。通过将第一偶极子振子单元和第二偶极子振子单元布设在PCB基材的正反两面，双极化工作，天线工作带宽大，天线隔离度高，抗干扰性强。本技术一个双极化天线PCB基材可以出两根天线，减少天线占
用空间，有利于缩小产品尺寸
[0027]优选地，本例天线用的PCB基板的基材采用FR4材料，板材性能特性稳定，经济实用，加工方便。
[0028]本例的第一偶极子振子单元2和第二偶极子振子单元3分别包括振子上臂21、31，振子下臂22、32，其中，所述振子上臂21、31、振子下臂22、32的馈电方式为耦合馈电，所述振子上臂21、31为讯号臂，设有耦合馈电点211、311，所述振子下臂22、32为接地臂，设有接地的馈电点221、321。
[0029]本例耦合馈电的实现方式：
[0030]如图3所示，馈电点以接地焊盘形式焊接在振子下臂22上，其中，所示接地焊盘上设有多个金属化通孔2211，通过金属化通孔2211的方式与振子的接地臂相连，本例的耦合馈电点211、311及馈电点221、321设置在PCB基板与相应的对称振子的上下臂的相反面。
[0031]所述馈电点和所述耦合馈电点均采用同轴线馈电。所述振子上臂21、31的馈电耦合点211、311焊接同轴线的芯线，所述振子下臂22、32的接地焊盘焊接所述同轴线的接地层(编制层)，如果焊反会严重影响天线性能。
[0032]作为本技术的一个优选实施例，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双极化5G天线振子，其特征在于：包括PCB基板、第一偶极子振子单元和第二偶极子振子单元，其中，所述第一偶极子振子单元设置在所述PCB基板的正面，所述第二偶极子振子单元设置在所述PCB基板的背面，所述第一偶极子振子单元与第二偶极子振子单元在所述PCB基板两侧交叉分布。2.根据权利要求1所述的双极化5G天线振子，其特征在于：所述第一偶极子振子单元和第二偶极子振子单元分别包括振子上臂、振子下臂，其中，所述振子上臂、振子下臂的馈电方式为耦合馈电，所述振子上臂为讯号臂，设有耦合馈电点，所述振子下臂为接地臂，设有接地的馈电点。3.根据权利要求2所述的双极化5G天线振子，其特征在于：所述振子上臂、振子下臂对称设置，所述馈电点设置在振子下臂最接近所述振子上臂处，所述耦合馈电点设置在所述振子上臂最接近所述振子下臂处。4.根据权利要求3所述的双极化5G天线振子，其特征在于：所述振子上臂、振子下臂的整体形状均为六边形环，振子上臂和振子下臂的两个六...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖鹏程，
申请(专利权)人：深圳市吉祥腾达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：