一种胶管支管搭接方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种胶管支管搭接方法，方法包括：先在胶管上分层开孔，在外胶层上开设直径稍大的第一孔，在骨架层上开设第二孔，修剪骨架层使之边沿与外层胶圆孔齐平，在中胶层上开设第三孔，大小和支管芯棒的直径相当；然后将支管芯棒利用螺纹连接固定在主管芯棒上；后用硅胶条对第一孔、第二孔、进行填充，碾压实在，缠布硫化即可。其通过在外层胶管上分层开孔，使第三孔的孔径小于第一孔和第二孔的孔径，以利用内胶层作为阻隔来有效防止骨架层中的线头跑进胶管内壁而形成的线层泄露。层中的线头跑进胶管内壁而形成的线层泄露。

【技术实现步骤摘要】
一种胶管支管搭接方法


[0001]本专利技术涉及管线维修
，具体而言，涉及一种胶管支管搭接方法。

技术介绍

[0002]制作带有支管的胶管一直是橡胶管行业中的工艺难点，在需要搭接支管时，技术人员往往会在三通位置处挖一个大圆孔，连上支管，然后在缝隙处用硅胶条进行填充。此种工艺存在两个缺陷：1.由于开孔大填充的胶料与主管的接触面积小，此处往往结合不是很牢固；2.由于外层胶管骨架材料中的芳纶线韧性强，线头很难修理平整，硫化成型后，较长的线条就会漏进胶管内壁，试压时，介质(空气)就会以线层为媒介，传输到胶管端面，形成泄露。
[0003]因此亟需一种结合牢固不会造成泄露的支管搭接方法。
[0004]有鉴于此，特提出本申请。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种胶管支管搭接方法，其通过在外层胶管上分层开孔，使第三孔的孔径小于第一孔和第二孔的孔径，以利用中胶层作为阻隔来有效防止骨架层中的线头跑进胶管内壁而形成的线层泄露。
[0006]本专利技术的实施例是这样实现的：一种胶管支管搭接方法，包括如下步骤：
[0007]1)先在胶管上分层开孔，在外胶层上开设第一孔，在骨架层上开设第二孔，在中胶层上开设第三孔，在内胶层上开设第四孔；
[0008]2)将支管芯棒通过第四孔与主管芯棒螺纹连接；
[0009]3)用硅胶条对第一孔、第二孔进行填充，然后用硅胶布对支管芯棒与主管芯棒连接处进行缠绕，最后包布硫化即可；
[0010]所述第四孔孔径＝第三孔孔径＜第二孔孔径≤第一孔孔径。
[0011]本专利技术实施例的有益效果是：
[0012]1.本专利技术实施例提供的胶管支管搭接方法通过在外层胶管上分层开孔，使第三孔的孔径小于第一孔和第二孔的孔径，以利用中胶层作为阻隔来有效防止骨架层中的线头跑进胶管内壁而形成的线层泄露。
[0013]2.本专利技术实施例提供的胶管支管搭接方法通过在缩小第三孔孔径及增加第一、二孔的孔径，来增加填充硅胶条与胶管中胶层的接触面积，使搭接处结合的更为牢固，并增加支管的承受力。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产
品。
[0015]实施例
[0016]一种胶管支管搭接方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：
[0017]1先在胶管上分层开孔，在外胶层上开设第一孔，在骨架层上开设第二孔，在中胶层上开设第三孔，在内胶层上开设第四孔；
[0018]2将支管芯棒利用螺纹连接固定在主管芯棒上；
[0019]3用硅胶条对第一孔、第二孔进行填充，然后用硅胶布对支管芯棒与主管芯棒连接处进行缠绕，最后包布硫化即可；
[0020]所述第四孔孔径＝第三孔孔径＜第二孔孔径≤第一孔孔径。
[0021]本实施例中的胶管为现有技术中由内、中、外胶层3层胶层和骨架层组成的管状硅胶制品，其内胶层材质多为氟橡胶，中胶层、外胶层材料可以是现有技术中常规采用的各种硅胶材料，其骨架层的材料可用棉纤维、各种合成纤维、碳纤维或石棉、钢丝等。
[0022]本实施例中的支管搭接方法通过在胶管上分层开孔，在外胶层上开设第一孔，在骨架层上开设第二孔，在中胶层上开设第三孔，在内胶层上开设第四孔，且第三孔的孔径小于第二孔和第一孔，以利用内中胶层作为阻隔来有效防止骨架层中的线头(即各种纤维或者钢丝)跑进胶管内壁，避免在试压时，空气就会以线层作为媒介传输到胶管端面，而形成泄露。
[0023]本实施例中内中胶层开口小，基本与支管芯棒直径同大小，因为内层胶是氟橡胶、中胶层是硅胶，氟橡胶流动性差，不可靠填胶来流动结合，用原有的中层胶不被破坏作为管内壁，可确保接触介质的内胶层无破损以及避免填料时夹杂空气而产生缝隙。如果内胶层的孔开大了，会造成填充的内胶与芯棒上的脱模剂接触而产生污染分层，以及填胶料极易产生结合不好出现结合痕或气孔而出现泄漏。而且连接后可依靠中胶层硅胶在一定外力下流动性好的原理，使搭接处与管体流动结合为一体。
[0024]本实施例中的支管搭接方法通过在胶管上分层开孔，且第三孔的孔径小于第二孔和第一孔，如此在开孔后，开孔处就出现了一片裸露的中胶层，这样就可以增加填充橡胶条与中胶层的接触面积，在硫化后，橡胶条与中胶层的结合就会更牢固，也增加了支管的承压力。
[0025]本实施例中，先采用硅胶条来对第一孔与第二孔进行填充，填充至无明显缝隙，碾压实在，然后用硅胶布对支管芯棒与主管芯棒连接处进行缠绕包裹,最后在用尼龙布进行包布硫化，硫化结束后，取下尼龙布、支管芯棒、主管芯棒，即形成了带有支管的橡胶管。
[0026]优化地，第二孔的孔径为支管芯棒直径的1.5
‑
2倍。
[0027]优化地，第三孔的孔径与支管芯棒直径相同。
[0028]本实施例中支管芯棒直径在5
‑
30mm之间。
[0029]第二孔和第三孔的面积之差，即是中胶层的裸露面积，中胶层合适的裸露范围，即可有效的阻挡骨架层的线头进入胶管内壁，也可以使硅胶条与中胶层硫化后结合得更为紧密。
[0030]优化地，填充的硅胶条为氟硅胶条。
[0031]本实施例中进行填充的硅胶条为氟硅胶条，具体可以为60Hs氟硅胶条。
[0032]实施例1
[0033]一种胶管支管搭接方法，包括如下步骤：
[0034]1)先在胶管上分层开孔，在外胶层上开设第一孔，孔径为30mm，在骨架层上开设第二孔，孔径为30mm，修剪骨架层使之边沿与外胶层孔齐平,在中胶层上开设第三孔，孔径为20mm，在内胶层上开设第四孔，孔径为20mm；
[0035]2)将支管芯棒利用螺纹连接固定在主管芯棒上；
[0036]3)然后用60Hs氟硅胶条对第二孔、第一孔进行填充，填充至无明显缝隙，碾压实在，然后用硅胶布对支管芯棒与主管芯棒连接处进行缠绕包裹，缠绕一层，最后在用尼龙布进行包布硫化，硫化结束后，取下尼龙布、支管芯棒、主管芯棒，即形成了带有支管的胶管。
[0037]实施例2
[0038]一种胶管支管搭接方法，包括如下步骤：
[0039]1)先在胶管上分层开孔，在外胶层上开设第一孔，孔径为20mm，在骨架层上开设第二孔，孔径为20mm，修剪骨架层使之边沿与外胶层孔齐平,在中胶层上开设第三孔，孔径为15mm，在内胶层上开设第四孔，孔径为15mm；
[0040]2)将支管芯棒利用螺纹连接固定在主管芯棒上；
[0041]3)然后用60Hs氟硅胶条对第二孔、第一孔进行填充，填充至无明显缝隙，碾压实在，然后用硅胶布对支管芯棒与主管芯棒连接处进行缠绕包裹，缠绕一层，最后在用尼龙布进行包布硫化，硫化结束后，取下尼龙布、支管芯棒、主管芯棒，即形成了带有支管的橡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶管支管搭接方法，其特征在于包括如下步骤：1)先在胶管上分层开孔，在外胶层上开设第一孔，在骨架层上开设第二孔，在中胶层上开设第三孔，在内胶层上开设第四孔；2)将支管芯棒通过第四孔与主管芯棒螺纹连接；3)用硅胶条对第一孔、第二孔孔进行填充，然后用硅胶布对支管芯棒与主管芯棒连接处进行缠绕，最后包布硫化即可；所述第四孔孔径＝第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：文琦超，文勇，李孝志，曹春林，李浩，
申请(专利权)人：四川福翔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：