麦克风组件、制备方法及电子设备技术

本发明专利技术涉及一种麦克风组件、制备方法及电子设备，其中麦克风组件包括第一电极层，与第一电极层对应设置的第二电极层，以及基底；基底具有在厚度方向上贯穿基底的腔体，第二电极层设置在腔体上方，并且第二电极层的一侧与基底的一侧表面固定连接；第一电极层包括多个相互隔离的第一电极区域，第二电极层包括第二电极区域，其中，每一第一电极区域均与第二电极区域构成电容结构，无需同时对第一电极层以及第二电极层设置电极引出电路，从而无需在第一电极层或者第二电极层上开设用于容纳电极引出通路的凹槽，节约了生产成本，减少了工艺步骤并且提高了生产效率。骤并且提高了生产效率。骤并且提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件、制备方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及麦克风
，尤其涉及一种麦克风组件、制备方法及电子设备。

技术介绍

[0002]如图1所示，目前的后进音结构的MEMS麦克风，电极引出方式是第一引出元件4电连接振膜1，另一个第二引出元件5电连接背极板的导电层2，从而形成两个对电极，而为了把第一引出元件4连接到振膜1上，需要在背极板的绝缘层3以及导电层2上均开设通孔，同样地，对于前进音结构的MEMS麦克风组件，为了把一个第二引出元件5连接到背极板的导电层2上，也需要在背极板上方的振膜1以振膜1与背极板之间的支撑件之间开设通孔，这样不仅增加了制备工艺的工序，也增加了制造成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种麦克风组件、制备方法及电子设备，无需在第二电极层或第一电极层上开设用于电性引出的通孔，减少了制备工艺并且降低了制造成本，具体方案如下：第一方面，提供一种麦克风组件，所述麦克风组件包括第一电极层，与所述第一电极层对应设置的第二电极层，以及基底；所述基底具有在厚度方向上贯穿所述基底的腔体，所述第二电极层设置在所述腔体上方，并且所述第二电极层的一侧与所述基底的一侧表面固定连接；所述第一电极层包括多个相互隔离的第一电极区域，所述第二电极层包括第二电极区域，其中，每一所述第一电极区域均与所述第二电极区域构成电容结构。
[0004]进一步地，还包括与多个所述第一电极区域一一对应设置的电极引出元件，每一所述电极引出元件设置在对应的所述第一电极区域的表面并和与之对应的与所述第一电极区域电连接。
[0005]进一步地，所述麦克风组件还包括第一支撑件以及第二支撑件；所述第二电极层的一侧通过所述第一支撑件与所述基底的一侧表面固定连接，所述第二电极层的另一侧通过所述第二支撑件与所述第一电极层固定连接。
[0006]进一步地，所述第一电极层为背极板的导电层，所述第二电极层为振膜，所述背极板还包括与所述第二支撑件固定连接的第一绝缘层，所述第一电极层位于所述第一绝缘层上；所述振膜的非固定区域形成所述第二电极区域。
[0007]进一步地，所述第一电极层为振膜，所述第二电极层为背极板的导电层；所述麦克风组件还包括与所述第二支撑件固定连接的第三支撑层，所述振膜位于所述第三支撑层上；所述背极板还包括与所述第一支撑件固定连接的第一绝缘层，所述导电层与所述第一绝缘层固定连接，所述导电层形成所述第二电极区域。
[0008]进一步地，所述第一电极层上设置有至少一个隔离件，从而将多个所述电极区域
相互隔离。
[0009]进一步地，所述至少一个隔离件为在厚度上贯穿所述第一电极层的隔离槽。
[0010]进一步地，每一所述电极区域的组成所述电容结构的有效面积相同。
[0011]进一步地，每一所述电极区域的形状以及大小均相同。
[0012]进一步地，多个所述电极区域的厚度相同，多个所述电极引出元件的厚度相同。
[0013]第二方面，提供一种麦克风组件的制备方法，所述方法包括：提供基底并在所述基底上形成第二电极层；在所述第二电极层上方形成第一电极层；在所述第一电极层上形成多个相互隔离的第一电极区域，每一所述第一电极区域与所述第二电极层的第二电极区域均构成电容结构。
[0014]第三方面，提供一种电子设备，包括如前所述的麦克风组件。
[0015]在本专利技术中麦克风组件包括第一电极层，与第一电极层对应设置的第二电极层，以及基底；基底具有在厚度方向上贯穿基底的腔体，第二电极层设置在腔体上方，并且第二电极层的一侧与基底的一侧表面固定连接；第一电极层包括多个相互隔离的第一电极区域，第二电极层包括第二电极区域，其中，每一第一电极区域均与第二电极区域构成电容结构，在麦克风组件的使用过程中，两个电容结构均能将声波信号转换为电信号，在对本实施例中的麦克风组件进行电芯引出时，只需要对第一电极区域进行电性引出即可，无需对第二电极层进行电性引出，因此无需在开设凹槽对第二电极层进行电性引出，节约了生产成本，进一步地麦克风组件包括与多个所述第一电极区域对应设置的电极引出元件，每一所述电极引出元件设置在对应的所述第一电极区域的表面并与该第一电极区域电连接，电极引出元件可以仅与第一电极区域电连接即可，无需同时对第一电极层以及第二电极层同时设置电极引出电路，不仅减少了图形化制作容纳电极引出电路的通孔的制造工艺步骤，节约了制造成本，并且由于多个电极区域位于同一膜层的设置方式，也有利于后续的封装引线键合工艺。
附图说明
[0016]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0017]图1是现有技术中的麦克风组件的结构示意图；图2A是本专利技术实施例一中一种具有矩形隔离槽的麦克风组件的俯视图；图2B是本专利技术实施例一中又一种具有矩形隔离槽的麦克风组件的俯视图；图2C是本专利技术实施例一中一种具有弧形隔离槽的麦克风组件的俯视图；图2D是本专利技术实施例一中再一种具有矩形隔离槽的麦克风组件的俯视图；图3是本专利技术图2A至图2D中的麦克风组件沿AA面的剖视图；图4A是图1中麦克风组件的电容结构对应的电路图；图4B是本专利技术实施例一中的麦克风组件的电容结构对应的电路图；图5A是本专利技术实施例二中一种具有矩形隔离槽的麦克风组件的俯视图；图5B是本专利技术实施例二中又一种具有矩形隔离槽的麦克风组件的俯视图；图5C是本专利技术实施例二中一种具有弧形隔离槽的麦克风组件的俯视图；
图5D是本专利技术实施例二中一种具有折线形隔离槽的麦克风组件的俯视图；图5E是本专利技术图5A至图5D中的麦克风组件沿BB面的剖视图；图6是本专利技术实施例三中的麦克风组件的制备方法的流程图；图7是本专利技术实施例四中的麦克风组件的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]在本专利技术中麦克风组件包括第一电极层，与第一电极层对应设置的第二电极层，以及基底；基底具有在厚度方向上贯穿基底的腔体，第二电极层设置在腔体上方，并且第二电极层的一侧与基底的一侧表面固定连接；第一电极层包括多个相互隔离的第一电极区域，第二电极层包括第二电极区域，其中，每一第一电极区域均与第二电极区域构成电容结构，在麦克风组件的使用过程中，两个电容结构均能将声波信号转换为电信号，在对本实施例中的麦克风组件进行电芯引出时，只需要对第一电极区域进行电性引出即可，无需对第二电极层进行电性引出，因此无需在开设凹槽对第二电极层进行电性引出，节约了生产成本，进一步地麦克风组件包括与多个所述第一电极区域对应设置的电极引出元件，每一所述电极引出元件设置在对应的所述第一电极区域的表面并与该第一电极区域电连接，电极引出元件可以仅与第一电极区域电连接即可，无需同时对第一电极层以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括第一电极层（101），与所述第一电极层（101）对应设置的第二电极层（102），以及基底（105）；所述基底（105）具有在厚度方向上贯穿所述基底（105）的腔体，所述第二电极层（102）设置在所述腔体上方，并且所述第二电极层（102）的一侧与所述基底（105）的一侧表面固定连接；所述第一电极层（101）包括多个相互隔离的第一电极区域（1011），所述第二电极层（102）包括第二电极区域（1021），其中，每一所述第一电极区域（1011）均与所述第二电极区域（1021）构成电容结构。2.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，还包括与多个所述第一电极区域（1011）一一对应设置的电极引出元件（103），每一所述电极引出元件（103）设置在对应的所述第一电极区域（1011）的表面并和与之对应的所述第一电极区域（1011）电连接。3.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括第一支撑件（106）以及第二支撑件（107）；所述第二电极层（102）的一侧通过所述第一支撑件（106）与所述基底（105）的一侧表面固定连接，所述第二电极层（102）的另一侧通过所述第二支撑件（107）与所述第一电极层（101）固定连接。4.如权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于，所述第一电极层（101）为背极板的导电层，所述第二电极层（102）为振膜，所述背极板还包括与所述第二支撑件（107）固定连接的第一绝缘层（1012），所述第一电极层（101）位于所述第一绝缘层（1012）上；所述振膜的非固定区域形成所述第二电极区域（1021）。5.如权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣根兰，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：