一种封装件制造技术

本申请公开了一种封装件，包括基板，具有第一凹槽；盖板，固定于所述基板上方，所述盖板与所述第一凹槽形成空腔；MEMS芯片，收容于所述空腔内并且固定于所述基板上方；ASIC芯片，收容于所述空腔内并且固定于所述基板上，其中，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片经隔离结构分隔开。该封装件有效避免了MEMS芯片的声腔进胶，从而在满足MEMS芯片的封装件小型化的需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种封装件


[0001]本申请涉及MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，即微机电系统)
，具体来说，涉及一种封装件。

技术介绍

[0002]MEMS芯片是一种微型器件，常与ASIC(Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路)芯片一起封装从而形成麦克风。
[0003]随着MEMS芯片的体积越来越小，对将MEMS芯片粘接至基板的粘片工艺也提出了更高的要求。在粘片过程中如果所使用的硅胶太少，会出现漏气异常。如果所使用的硅胶太多，不仅浪费一定的成本，还将导致MEMS芯片的声腔进胶甚至会导致MEMS芯片的振膜上粘敷硅胶，从而降低MEMS芯片的性能。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的问题，本申请提出了一种封装件，能防止MEMS芯片的声腔在粘片过程中进胶，也能满足MEMS芯片小型化的需求。
[0005]本申请的技术方案是这样实现的：
[0006]根据本申请的一个方面，提供了一种封装件，包括：
[0007]基板，具有第一凹槽；
[0008]盖板，固定于所述基板上方，所述盖板与所述第一凹槽形成空腔；
[0009]MEMS芯片，收容于所述空腔内并且固定于所述基板上方；
[0010]ASIC芯片，收容于所述空腔内并且固定于所述基板上，其中，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片经隔离结构分隔开。
[0011]其中，所述MEMS芯片所占的区域面积、所述ASIC芯片所占的区域面积和所述隔离结构所占的区域面积之和等于所述空腔的底面区域面积。
[0012]其中，所述隔离结构的高度等于所述MEMS芯片的厚度。
[0013]其中，所述MEMS芯片的外周经第一粘合剂与所述隔离结构的侧壁和所述基板的侧壁粘合固定。
[0014]其中，所述ASIC芯片经第二粘合剂粘合固定在所述基板上方。
[0015]其中，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片经引线电连接，所述ASIC芯片的接地端电连接至所述隔离结构以接地。
[0016]其中，所述隔离结构内的第三金属通孔与所述基板内的金属铜板电连接并且接地。
[0017]其中，在所述基板与所述盖板的接合处呈台阶状，所述盖板经导电胶粘接并且卡合至台阶状的所述接合处。
[0018]其中，所述MEMS芯片的输出端连接至所述ASIC芯片的输入端，所述MEMS芯片的接地端连接至所述隔离结构的所述第三金属通孔以接地；所述ASIC芯片的输出端连接至所述
基板上的第一金属通孔以输出信号至外部电路，所述ASIC芯片的电源端连接至所述基板上的第二金属通孔以获取电源电压，所述ASIC芯片的接地端连接至所述隔离结构的所述第三金属通孔以接地。
[0019]其中，所述MEMS芯片包括电容式MEMS麦克风、压电式MEMS麦克风。
[0020]综上，本申请所提供的封装件中，在第一凹槽内安装定位MEMS芯片和ASIC芯片，并且使用第一粘合剂粘合固定MEMS芯片的外周至隔离结构的侧壁和基板的侧壁，从而有效避免了MEMS芯片的声腔进胶，从而在满足MEMS芯片的封装件小型化的需求。另外，由于MEMS芯片安装在由基板和隔离结构的中间位置，使得在粘片工艺中不仅有效节省了胶量还能防止MEMS芯片粘偏。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1示出了根据一些实施例提供的封装件的截面示意图；
[0023]图2示出了根据一些实施例提供的封装件的俯视示意图；
[0024]图3示出了根据一些实施例提供的封装件的仰视示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]参见图1，根据本申请的实施例，提供了一种封装件，能防止MEMS芯片5的声腔在粘片过程中进胶，也能满足MEMS芯片5小型化的需求。该封装件包括基板1、盖板4、MEMS芯片5、ASIC芯片7。以下将详细说明该封装件的结构。
[0027]基板1具有第一凹槽(图中未标号)。基板1采用PCB(Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板)。第一凹槽的底部开设声孔11。PCB板内包覆有金属铜板2。
[0028]盖板4固定于基板1上方，盖板4与第一凹槽形成空腔3。盖板4是金属材质，如铜、铝。在一些实施例中，为了便于固定基板1和盖板4，将基板1与盖板4的接合处设置成台阶状，盖板4经导电胶粘接并且卡合至台阶状的接合处。基板1和盖板4构成空腔3，从而达到了空腔3内电磁屏蔽的效果。
[0029]MEMS芯片5和ASIC芯片7均收容于空腔3内并且固定于基板1上方。其中，MEMS芯片5设置于声孔11的上方。MEMS芯片5与ASIC芯片7经隔离结构10分隔开。在一些实施例中，MEMS芯片5所占的区域面积、ASIC芯片7所占的区域面积和隔离结构10所占的区域面积之和等于空腔3的底面区域面积。在一些实施例中，隔离结构10仅设置在MEMS芯片5和ASIC芯片7之间的位置，达到物理空间上的隔离即可。在一些实施例中，隔离结构10的高度等于MEMS芯片5的厚度。
[0030]MEMS芯片5的外周经第一粘合剂6与隔离结构10的侧壁和基板1的侧壁粘合固定。本申请采用定位MEMS芯片5之后再使用第一粘合剂6固定MEMS芯片5的目的是，即使MEMS芯片5的体积缩小也不会导致MEMS芯片5的声腔进胶甚至是MEMS芯片5的振膜上粘敷胶。在一些实施例中，第一粘合剂6是硅胶。
[0031]在一些实施例中，ASIC芯片7经第二粘合剂8粘合固定在基板1上。在一些实施例中，MEMS芯片5与ASIC芯片7经引线9电连接以将MEMS芯片5的输出信号传输至ASIC芯片7，ASIC芯片7的接地端电连接至隔离结构10以接地。在一些实施例中，第二粘合剂8是环氧树脂胶。
[0032]参见图2和图3，隔离结构10内的第三金属通孔12与基板1内的金属铜板2电连接并且接地。在此需要说明，隔离结构10内的第三金属通孔12、基板1内的金属铜板2和盖板4均接地后形成了电磁屏蔽的效果。
[0033]MEMS芯片5的输出端VOUT连接至ASIC芯片7的输入端VIN，MEMS芯片5的接地端GND连接至隔离结构10的第三金属通孔12以接地；ASIC芯片7的输出端VOUT连接至基板1上的第一金属通孔14以输出信号至外部电路，ASIC芯片7的电源端V本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装件，其特征在于，包括：基板，具有第一凹槽；盖板，固定于所述基板上方，所述盖板与所述第一凹槽形成空腔；MEMS芯片，收容于所述空腔内并且固定于所述基板上方；ASIC芯片，收容于所述空腔内并且固定于所述基板上，其中，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片经隔离结构分隔开。2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述MEMS芯片所占的区域面积、所述ASIC芯片所占的区域面积和所述隔离结构所占的区域面积之和等于所述空腔的底面区域面积。3.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述隔离结构的高度等于所述MEMS芯片的厚度。4.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述MEMS芯片的外周经第一粘合剂与所述隔离结构的侧壁和所述基板的侧壁粘合固定。5.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述ASIC芯片经第二粘合剂粘合固定在所述基板上方。6.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述MEMS芯片与所述AS...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄燕峰，刘端，
申请(专利权)人：安徽奥飞声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：