全自动料饼机制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动料饼机，包括：安装支架，顶板上设有投料口，内部设有一块安装板；底座机构，安装在安装板上，用于承载上料架并可带动所述上料架向安装支架外纵向移动；投料机构，其投料组件的出料口位于所述底座机构上方，并可沿横向移动；振动盘，安装在安装支架内并位于投料口下方，振动盘的出料管连接投料机构的进料管。本发明专利技术的底座机构在向外移动逐级移动的过程中，投料机构中的驱动部件会带动投料组件横向移动，将物料逐个送入上料架上多个横排的圆筒中，并且底座机构带动上料架纵向移动直至上料架的物料圆筒都装有物料后，继续移动使上料架倾斜向上，避免直接从安装支架内伸出占用空间，同时便于操作人员拿放上料架。同时便于操作人员拿放上料架。同时便于操作人员拿放上料架。

【技术实现步骤摘要】
全自动料饼机


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种可以自动上料的全自动料饼机。

技术介绍

[0002]封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]在芯片封装时，要先将圆柱状的胶料一个一个先放到上料架的圆筒内，使上料架上的每个圆筒内都装有胶料，用于后续的热压封装。现有的胶料一般是通过人工手动将胶料一个个放到上料架上，或者通过料夹夹取多个放料，放料效率低，影响整体的封装生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决上述现有技术中的技术问题，提出一种全自动料饼机。
[0005]本专利技术采用的技术方案是：
[0006]本专利技术提出了一种全自动料饼机，包括：
[0007]安装支架，顶板上设有投料口，内部设有一块安装板；
[0008]底座机构，安装在所述安装板上，用于承载上料架并可带动所述上料架向安装支架外纵向移动；
[0009]投料机构，其投料组件的出料口位于所述底座机构上方，并可沿横向移动；
[0010]振动盘，安装在安装支架内并位于所述投料口下方，所述振动盘的出料管连接所述投料机构的进料管。
[0011]底座机构包括：
[0012]推板，所述推板放置面的左右两侧设有挡条，所述上料架放置在两侧挡条之间；<br/>[0013]夹紧气缸，设置在一侧所述挡条的外侧，驱动安装在挡条上的夹紧块移动，所述夹紧块与所述挡条配合夹紧所述上料架；
[0014]电动导轨，安装在安装板上并位于所述推板的底面，所述电动导轨上设有连接所述推板底面的滑块，通过驱动所述滑块带动所述推板沿纵向移动。
[0015]进一步的，所述推板的左右两侧向下伸出有滚轮，所述安装板上位于所述电动导轨的两侧设有对应的滚轮导轨。
[0016]进一步的，所述滑块上设有一个铰接座，所述铰接座与所述推板铰接，使所述推板相对所述电动导轨可转动，所述滚轮导轨的末端向上逐渐抬高，使所述电动导轨通过所述滑块带动所述推板滑出所述安装支架时推板倾斜向上便于拿放所述上料架。
[0017]投料机构包括：垂直设置在安装板上并位于滚轮导轨外侧的两根支撑柱，通过两根所述支撑柱支撑的电动横梁，安装在电动横梁上通过电动横梁带动的横梁滑块，安装在
所述横梁滑块上的所述投料组件。
[0018]投料组件包括：连接所述进料管的投料座，安装在所述投料座上开关投料座底面出料口的电动开关。
[0019]进一步的，安装支架内部通过隔板分隔成投料区和放料区，所述振动盘位于所述投料区，所述投料组件位于放料区。
[0020]进一步的，隔板包括固定在所述支撑柱上竖板，垂直设于所述竖板背面并位于所述底座机构上方的横板，所述安装板设有多根支撑所述横板的减振支柱，所述竖板背面与所述横板上方重叠的空间为所述投料区，所述竖板正面朝向的空间为所述放料区，所述竖板上设有穿过所述出料管的横向条形孔。
[0021]进一步的，投料区还设有吸尘装置，所述吸尘装置安装在所述横板上。
[0022]进一步的，所述振动盘的支座安装在所述横板上。
[0023]与现有技术比较，本专利技术通过设置可以横向移动的投料组件，以及设置可以纵向移动的底座机构，底座机构在向外移动逐级移动的过程中，投料机构中的驱动部件会带动投料组件横向移动，将物料逐个送入上料架上多个横排的圆筒中，并且底座机构带动上料架纵向移动直至上料架的物料圆筒都装有物料后，继续移动使上料架倾斜向上，避免直接从安装支架内伸出占用空间，同时便于操作人员拿放上料架。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术实施例中的取放侧视角的立体结构示意图；
[0026]图2为图1的局部放大图；
[0027]图3为本专利技术实施例中本体另一视角的立体结构示意图；
[0028]图4为本专利技术实施例中本体另一视角隐藏部分支撑条的立体结构示意图。
[0029]1、安装支架；11、顶板；12、安装板；13、支撑柱；14、横板；15、减振支柱；16、竖板；
[0030]21、推板；22、电动导轨；23、滑块；24、铰接座；25、滚轮导轨；26、滚轮；211、挡条；212、夹紧气缸；213、夹紧块；
[0031]31、电动横梁；32、投料组件；33、进料管；
[0032]4、振动盘；6、吸尘装置；7、上料架；72、圆筒；73、定位销。
具体实施方式
[0033]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0034]下面结合附图以及实施例对本专利技术的原理及结构进行详细说明。
[0035]上料架上设有多排用于放置胶料的圆柱形圆筒，在芯片封装前，要先将圆柱状的胶料一个一个先放到上料架7的圆筒72内，使上料架上的每个圆筒内都装有胶料，操作人员
再将上料架拿到放有引线支架的热压机上，来进行后续的热压封装。现有的胶料一般是通过人工手动将胶料一个个放到上料架上，或者通过料夹夹取多个放料，放料效率低，影响整体的封装生产效率。对此，本专利技术提出了一种全自动料饼机，可以将胶料自动投放到上料架上，再将上料架送出料饼机便于操作人员拿去。
[0036]如图1、2所示，本专利技术提出了一种全自动料饼机，包括：安装支架1、底座机构、投料机构和振动盘。安装支架1的顶部设有顶板11，底部设有安装板12。顶板11上设有投料口，通过投料口可以向安装支架1内的振动盘进行投料。底座机构安装在安装支架1内，具体是安装在安装板12上，底座机构用于放置上料架7，并可以带动上料架7纵向移动，具体是向安装支架1一侧移动，操作人员从安装支架1的这一侧拿取上料架7。投料机构设置在安装支架1内，投料机构的投料组件32竖直设置并可以沿横向移动，且投料组件32的投料口位于底座机构的上方。振动盘安装在安装支架1内，并位于顶板11的下方，振动盘的出料管连接投料机构的进料管33，且振动盘的高度要高于投料组件32，使振动盘内送出的料可以通过重力下滑的方式送至投料机构。通过设置可以横向移动的投料组件32，以及设置可以纵向移动的底座机构，底座机构在向外移动逐级移动的过程中，投料机构中的驱动部件会带动投料组件32横向移动，将物料投放到上料架7上每一横排的圆筒72中。
[0037]在具体的实施例中，安装支架1为一个方形的框架，框架的顶部设有顶板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动料饼机，其特征在于，包括：安装支架，顶板上设有投料口，内部设有一块安装板；底座机构，安装在所述安装板上，用于承载上料架并可带动所述上料架向安装支架外纵向移动；投料机构，其投料组件的出料口位于所述底座机构上方，并可沿横向移动；振动盘，安装在安装支架内并位于所述投料口下方，所述振动盘的出料管连接所述投料机构的进料管。2.如权利要求1所述的全自动料饼机，其特征在于，所述底座机构包括：推板，所述推板放置面的左右两侧设有挡条，所述上料架放置在两侧挡条之间；夹紧气缸，设置在一侧所述挡条的外侧，驱动安装在挡条上的夹紧块移动，所述夹紧块与所述挡条配合夹紧所述上料架；电动导轨，安装在安装板上并位于所述推板的底面，所述电动导轨上设有连接所述推板底面的滑块，通过驱动所述滑块带动所述推板沿纵向移动。3.如权利要求2所述的全自动料饼机，其特征在于，所述推板的左右两侧向下伸出有滚轮，所述安装板上位于所述电动导轨的两侧设有对应的滚轮导轨。4.如权利要求3所述的全自动料饼机，其特征在于，所述滑块上设有一个铰接座，所述铰接座与所述推板铰接，使所述推板相对所述电动导轨可转动，所述滚轮导轨的末端向上逐渐抬高，使所述电动导轨通过所述滑块带动所述推板滑出所述安装支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨利明，曾尚文，陈久元，
申请(专利权)人：四川通妙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：