高效倒片机及其使用方法技术

本发明专利技术属于半导体技术领域，具体涉及一种高效倒片机及其使用方法。其中，一种高效倒片机，包括一机架，机架上设置有工作台；工作台上设置有第一上料口、第二上料口、第一工位和第二工位；高效倒片机还包括：第一运送机构，将放置有硅片的第一材质花篮从第一上料口运送至第一工位；第二运送机构，将空的第二材质花篮从第二上料口运送至第二工位；一硅片脱离机构，将硅片从第一材质花篮中拖起；一硅片夹取机构，将脱离的硅片进行夹取；一搬运机构，将第二材质花篮从第二工位搬运至第一工位。本发明专利技术可将第一材质花篮内的多个硅片自动的倒入第二材质花篮中。二材质花篮中。二材质花篮中。

【技术实现步骤摘要】
高效倒片机及其使用方法


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种高效倒片机及其使用方法。

技术介绍

[0002]硅片(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。硅片是生产集成电路所用的载体，一般意义硅片多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了硅片。
[0003]硅片加工中一般包括如下步骤，先将硅片适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在硅片上完成数层电路及元件加工与制作。
[0004]硅片在加工之前通常放置于硅片花篮内，硅片花篮包括PP材质的PP花篮和PFA材质的PFA花篮。PP花篮由于质量轻，通常用于硅片运输时，但是PP花篮不具备防酸碱或耐高温的特点，因此其无法直接用于硅片的清洗等工序。而PFA花篮由于其具有耐酸碱和耐高温的特点，可在放置有硅片的情况下进行清洗等工序。
[0005]因此，需要一种装置将PP花篮内的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效倒片机，包括一机架，所述机架上设置有工作台；其特征在于，所述工作台上设置有第一上料口、第二上料口、第一工位和第二工位；所述高效倒片机还包括：第一运送机构，将放置有硅片的第一材质花篮从所述第一上料口运送至所述第一工位；第二运送机构，将空的第二材质花篮从所述第二上料口运送至所述第二工位；一硅片脱离机构，将所述硅片从所述第一材质花篮中拖起；一硅片夹取机构，将拖起的硅片进行夹取；一搬运机构，将所述第二材质花篮从所述第二工位搬运至所述第一工位。2.如权利要求1所述的高效倒片机，其特征在于，所述工作台上沿前后方向并排设置有两条运送槽，所述运送槽的长度方向为左右方向，一条所述运送槽的两端分别为所述第一上料口和所述第一工位，另一条所述运送槽的两端分别为所述第二上料口和所述第二工位；所述第一运送机构和所述第二运送机构采用相同的运送机构，所述运送机构包括：一运送移动机构，固定在所述工作台下方的所述机架上，具有做左右移动的移动端；一运送升降机构，具有做升降的升降端，固定在所述运送移动机构的移动端上，由所述运送移动机构带动做左右移动；一运送板，固定在所述运送升降机构的升降端上，由所述运送升降机构带动做升降运动，在所述运送板升降过程中可穿过对应的所述运送槽。3.如权利要求2所述的高效倒片机，其特征在于，所述硅片脱离机构包括：一脱离升降机构，固定在所述第一工位侧边的所述机架上，具有做升降的升降端；一硅片承载机构，固定在所述脱离升降机构的升降端上，由所述脱离升降机构带动做升降运动，在所述硅片承载机构升降过程中可穿过所述第一工位处的所述运送槽。4.如权利要求1所述的高效倒片机，其特征在于，所述硅片夹取机构包括：一夹取驱动装置，固定在所述机架上；一对夹取连接轴，一端通过传动机构连接所述夹取驱动装置，一对所述夹取连接轴相互平行设置且由所述夹取驱动装置带动做相向或相背转动；一对硅片夹具，分别对称的固定在所述夹取连接轴上，由所述夹取连接轴带动做开合运动，所述硅片夹具位于所述硅片脱离机构上方。5.如权利要求1所述的高效倒片机，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，李守印，张子阳，马国权，申朋举，
申请(专利权)人：上海提牛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：