本发明专利技术公开了一种硅片的柔性吸取位移装置，包括支撑台；所述支撑台的台面上设置有可转动的硅片盘；所述硅片盘上设置有多个承载硅片的硅片安装位；其中，在支撑台的台面一侧设置有换向台，换向台设置在承接台上，所述承接台用于支撑换向台在支撑台上换位；所述换向台包括多维度可调整的转动臂，所述转动臂上设置有吸盘，所述吸盘用于硅片安装位内硅片吸附，并完成移位，本发明专利技术在支撑台上设置可转动的硅片盘，并在硅片盘上设置多个硅片安装位，使该硅片的柔性吸取位移装置能够实现对硅片的多工位工作，使硅片在位移过程中能够实现不停机的移位操作，极大的提高的硅片的转换效率。极大的提高的硅片的转换效率。极大的提高的硅片的转换效率。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片的柔性吸取位移装置及精准位移方法
[0001]本专利技术涉及硅片加工辅助设备
，具体涉及一种硅片的柔性吸取位移装置及精准位移方法。
技术介绍
[0002]现有自动化设备中针对片状柔性物料的上料部分采用自动上料机构，即产品叠放在料斗中，吸取机械手从料斗中吸取一层物料使用后，再次回到料斗中，下移一层继续吸取物料，如此循环完成上料动作。
[0003]当料斗中物料吸取完时，吸取机械手需停止动作，上料员补满料斗中的物料时，再进行循环上料工作，停止动作由上料员进行上料增加了装置的待机时间，降低了自动化生产效率。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅片的柔性吸取位移装置及精准位移方法，本专利技术在支撑台上设置可转动的硅片盘，并在硅片盘上设置多个硅片安装位，使该硅片的柔性吸取位移装置能够实现对硅片的多工位工作，使硅片在位移过程中能够实现不停机的移位操作，极大的提高的硅片的转换效率。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种硅片的柔性吸取位移装置，包括支撑台；所述支撑台的台面上设置有可转动的硅片盘；所述硅片盘上设置有多个承载硅片的硅片安装位；其中，在支撑台的台面一侧设置有换向台，换向台设置在承接台上，所述承接台用于支撑换向台在支撑台上换位；所述换向台包括多维度可调整的转动臂，所述转动臂上设置有吸盘，所述吸盘用于硅片安装位内硅片吸附，并完成移位。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：多个硅片安装位呈环形阵列设置在硅片盘上。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：多个所述硅片安装位的结构一致，包括安装块，所述安装块的表面上开设有条形槽，条形槽内滑动连接有第一承接块和第二承接块，所述第一承接块和第二承接块能够相向移动或反向移动。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述第一承接块与第二承接块构成承接硅片的安装位。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：多个所述硅片安装位包括第一硅片安装位、第二硅片安装位、第三硅片安装位与第四硅片安装位；其中，第一硅片安装位为硅片位移位，第二硅片安装位为硅片清洗位，第三硅片安装位为硅片上料位，第四硅片安装位为硅片承接位。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述支撑台的台面上设置有防护罩，所述防护罩的侧
面上设置有负压泵，所述负压泵的输入端连接有抽风管道，抽风管道的另一端贯穿防护罩顶面设置在第二硅片安装位的正上方。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述支撑台的台面上设置有防护罩，所述防护罩的顶面一侧设置有导料通道，所述导料通道的底端贯穿防护罩的正面设置在第三硅片安装位的正上方；所述防护罩的顶面另一侧开设有便于换向台吸附硅片的导料槽。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述承接台为倒置的U型结构，在承接台的内部通过第二螺杆连接有第二螺母座；所述承接台的顶面上开设有矩形槽口，第二螺母座顶面两侧的导向板贯穿矩形槽口连接有支撑板，所述支撑板的顶面上设置有转盘，所述支撑板的底面上固定设置有电机，电机的输出轴贯穿支撑板与转盘底面固定连接，所述换向台固定设置在支撑板的转盘上。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述换向台的转动臂模块连接有定位板，所述定位板上设置有伸缩杆件，所述伸缩杆件的末端设置有吸盘。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：一种硅片的柔性吸取位移装置的精准位移方法,包括以下步骤：步骤一：通过第二硅片安装位进行清洗除杂，通过第三硅片安装位进行硅片上料，第四硅片安装位进行硅片转运，再通过换向台驱动吸盘在第一硅片安装位对硅片进行吸附；步骤二：通过承接台驱动换向台沿承接台的矩形槽口进行移动，实现换向台吸附硅片位置的调整；步骤三：通过换向台调整转动臂的硅片吸附角度，通过换向台驱动转动臂带动吸盘吸附硅片；步骤四：通过承接台驱动换向台进行转向，使换向台将吸附的硅片移位至传送带进行后续加工。
[0015]本专利技术的有益效果：（1）本专利技术在支撑台上设置可转动的硅片盘，并在硅片盘上设置多个硅片安装位，使该硅片的柔性吸取位移装置能够实现对硅片的多工位工作，使硅片在位移过程中能够实现不停机的移位操作，极大的提高的硅片的转换效率；（2）本专利技术在硅片的移位过程中，设置上料工位、承接工位、位移工位和清洗工位，使四工位对硅片循环工作，有效的保证了硅片的上料速度，同时通过清洗工位的清洗作用，能够有效保证硅片在加工过程中的良品率；（3）本专利技术的硅片安装位上通过设置第一承接块和第二承接块，使第一承接块与第二承接块能够相向移动或反向移动，从而调整硅片安装位的尺寸，使硅片安装位能够适用于不同尺寸的硅片，实用性强；（4）本专利技术将承接台和换向台结合，使吸盘在吸附硅片的过程中，能够对吸附角度、吸附深度及吸附位置灵活调整，并实现吸附后硅片的换位，灵活性高。
附图说明
[0016]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0017]图1是本专利技术的立体图；图2是本专利技术支撑台的结构示意图；图3是本专利技术安装块的结构示意图；图4是图1中A处放大图的结构示意图；图5是图1中B处放大图的结构示意图；图6是本专利技术换向台的结构示意图；图7是本专利技术换向台安装座内部的结构示意图。
[0018]图中：1、支撑台；101、防护罩；102、导料槽；103、负压泵；104、导料通道；105、传送带；2、硅片盘；201、第一硅片安装位；202、第二硅片安装位；203、第三硅片安装位；204、第四硅片安装位；3、安装块；301、条形槽；302、第一螺杆；303、第一承接块；304、第二承接块；4、承接台；401、矩形槽口；402、第二螺杆；403、第二螺母座；404、导向板；405、支撑板；406、转盘；5、换向台；501、换向台安装座；5011、转动轴一；5012、锥齿轮一；502、主电机；5021、锥齿轮二；503、辅电机；5031、齿轮一；504、摇臂；5041、齿轮二；505、液压缸一；5051、固定块；506、环形块；507、U型固定架；508、转向电机；509、转向块；510、液压缸二；6、定位板；601、伸缩杆件；602、吸盘。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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图7所示，本专利技术为一种硅片的柔性吸取位移装置，包括支撑台1，支撑台1的台面上设置有硅片盘2，且在支撑台1的台面上方设置有防护罩101，防护罩101用于对硅片盘2起防护作用；其中，硅片盘2的盘面上设置有多个硅片安装位，支撑台1的台面中心处上开设有环形槽，缓冲槽的侧壁上开设有阶梯槽，硅片盘2转动连接在环形槽内，在支撑台1的空腔内部设置有电机，电机的输出轴与硅片盘2的底面中心位置固定连接；使用时，通过电机驱动输出轴转动，从而实现硅片盘2在支撑台1上的转动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片的柔性吸取位移装置，其特征在于，包括支撑台（1）；所述支撑台（1）的台面上设置有可转动的硅片盘（2）；所述硅片盘（2）上设置有多个承载硅片的硅片安装位；其中，在支撑台（1）的台面一侧设置有换向台（5），换向台（5）设置在承接台（4）上，所述承接台（4）用于支撑换向台（5）在支撑台（1）上换位；所述换向台（5）包括多维度可调整的转动臂，所述转动臂上设置有吸盘（602），所述吸盘（602）用于硅片安装位内硅片吸附，并完成移位。2.根据权利要求1所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，多个硅片安装位呈环形阵列设置在硅片盘（2）上。3.根据权利要求1所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，多个所述硅片安装位的结构一致，包括安装块（3），所述安装块（3）的表面上开设有条形槽（301），条形槽（301）内滑动连接有第一承接块（303）和第二承接块（304），所述第一承接块（303）和第二承接块（304）能够相向移动或反向移动。4.根据权利要求3所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，所述第一承接块（303）与第二承接块（304）构成承接硅片的安装位。5.根据权利要求1所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，多个所述硅片安装位包括第一硅片安装位（201）、第二硅片安装位（202）、第三硅片安装位（203）与第四硅片安装位（204）；其中，第一硅片安装位（201）为硅片位移位，第二硅片安装位（202）为硅片清洗位，第三硅片安装位（203）为硅片上料位，第四硅片安装位（204）为硅片承接位。6.根据权利要求5所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，所述支撑台（1）的台面上设置有防护罩（101），所述防护罩（101）的侧面上设置有负压泵（13），所述负压泵（13）的输入端连接有抽风管道，抽风管道的另一端贯穿防护罩（101）顶面设置在第二硅片安装位（202）的正上方。7.根据权利要求5所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐新华，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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