一种硅片的柔性吸取位移装置及精准位移方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅片的柔性吸取位移装置，包括支撑台；所述支撑台的台面上设置有可转动的硅片盘；所述硅片盘上设置有多个承载硅片的硅片安装位；其中，在支撑台的台面一侧设置有换向台，换向台设置在承接台上，所述承接台用于支撑换向台在支撑台上换位；所述换向台包括多维度可调整的转动臂，所述转动臂上设置有吸盘，所述吸盘用于硅片安装位内硅片吸附，并完成移位，本发明专利技术在支撑台上设置可转动的硅片盘，并在硅片盘上设置多个硅片安装位，使该硅片的柔性吸取位移装置能够实现对硅片的多工位工作，使硅片在位移过程中能够实现不停机的移位操作，极大的提高的硅片的转换效率。极大的提高的硅片的转换效率。极大的提高的硅片的转换效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片的柔性吸取位移装置及精准位移方法


[0001]本专利技术涉及硅片加工辅助设备
，具体涉及一种硅片的柔性吸取位移装置及精准位移方法。

技术介绍

[0002]现有自动化设备中针对片状柔性物料的上料部分采用自动上料机构，即产品叠放在料斗中，吸取机械手从料斗中吸取一层物料使用后，再次回到料斗中，下移一层继续吸取物料，如此循环完成上料动作。
[0003]当料斗中物料吸取完时，吸取机械手需停止动作，上料员补满料斗中的物料时，再进行循环上料工作，停止动作由上料员进行上料增加了装置的待机时间，降低了自动化生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅片的柔性吸取位移装置及精准位移方法，本专利技术在支撑台上设置可转动的硅片盘，并在硅片盘上设置多个硅片安装位，使该硅片的柔性吸取位移装置能够实现对硅片的多工位工作，使硅片在位移过程中能够实现不停机的移位操作，极大的提高的硅片的转换效率。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种硅片的柔性吸取位移装置，包括支撑台；所述支撑台的台面上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片的柔性吸取位移装置，其特征在于，包括支撑台（1）；所述支撑台（1）的台面上设置有可转动的硅片盘（2）；所述硅片盘（2）上设置有多个承载硅片的硅片安装位；其中，在支撑台（1）的台面一侧设置有换向台（5），换向台（5）设置在承接台（4）上，所述承接台（4）用于支撑换向台（5）在支撑台（1）上换位；所述换向台（5）包括多维度可调整的转动臂，所述转动臂上设置有吸盘（602），所述吸盘（602）用于硅片安装位内硅片吸附，并完成移位。2.根据权利要求1所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，多个硅片安装位呈环形阵列设置在硅片盘（2）上。3.根据权利要求1所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，多个所述硅片安装位的结构一致，包括安装块（3），所述安装块（3）的表面上开设有条形槽（301），条形槽（301）内滑动连接有第一承接块（303）和第二承接块（304），所述第一承接块（303）和第二承接块（304）能够相向移动或反向移动。4.根据权利要求3所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，所述第一承接块（303）与第二承接块（304）构成承接硅片的安装位。5.根据权利要求1所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，多个所述硅片安装位包括第一硅片安装位（201）、第二硅片安装位（202）、第三硅片安装位（203）与第四硅片安装位（204）；其中，第一硅片安装位（201）为硅片位移位，第二硅片安装位（202）为硅片清洗位，第三硅片安装位（203）为硅片上料位，第四硅片安装位（204）为硅片承接位。6.根据权利要求5所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,其特征在于，所述支撑台（1）的台面上设置有防护罩（101），所述防护罩（101）的侧面上设置有负压泵（13），所述负压泵（13）的输入端连接有抽风管道，抽风管道的另一端贯穿防护罩（101）顶面设置在第二硅片安装位（202）的正上方。7.根据权利要求5所述的一种硅片的柔性吸取位移装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐新华，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：