导线架以及封装方法技术

本发明专利技术提出一种导线架以及封装方法。导线架包含：至少一易变形结构，该易变形结构包含一打线接合区、一晶粒焊垫、或一导线引脚；以及至少一牺牲结构，该牺牲结构连接于对应的易变形结构与导线架中对应的一接近部分之间，其中接近部分位于易变形结构附近。接近部分位于易变形结构附近。接近部分位于易变形结构附近。

【技术实现步骤摘要】
导线架以及封装方法


[0001]本专利技术涉及一种导线架，特别是通过牺牲结构以提供暂时支撑，并降低制作过程中内部变形的一种导线架。

技术介绍

[0002]因应封装尺寸越来越大的趋势，导线架(Lead frame)的打线接合区(Bond area)、晶粒焊垫(Die paddle)、或导线引脚(Lead finger)，其尺寸越来越长。参照图1，在满足连接信号的需求下，导线架11内越来越长的结构易扭曲变形。并且，当导线架11配置越来越复杂，导线架11内许多结构更需绕弯以避开其他结构，此绕弯的设计可导致扭曲变形的状况加剧。其中，扭曲变形的状况可造成结构错位、断裂、甚至及信号传递功能失效等。此外，扭曲变形状况也可能造成导线架11部分内部结构平面度不足、焊接点易脱焊、空焊。这些问题通常到品管阶段才被发现，其处理十分耗费人力物力。
[0003]为解决此困扰，参照图2显示美国专利US 20080157297的示意图，其中导线架上设置芯片21，为了降低应力的影响，导线架中设计了多组弓形缓冲结构22，以吸收内外结构间不同的变形量，而不致产生相互影响。为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导线架，其特征在于，包含：至少一易变形结构，该易变形结构包含一打线接合区、一晶粒焊垫、或一导线引脚；以及至少一牺牲结构，该牺牲结构连接于对应的该易变形结构与该导线架中对应的一接近部分之间，其中该接近部分位于该易变形结构附近。2.如权利要求1所述的导线架，其中，该牺牲结构于该导线架中为一半切断状态。3.如权利要求1所述的导线架，其中，于该导线架用以设置至少一晶粒或至少一散热元件于该导线架上，且于一封装材料封装该导线架与其上的该晶粒或该散热元件后，从该导线架完全切断或移除至少部分该牺牲结构，以形成多个封装结构。4.如权利要求1所述的导线架，其中，该导线架中的该接近部分，包含该易变形结构外的该导线架的另一打线接合区、另一晶粒焊垫、或另一导线引脚。5.如权利要求1所述的导线架，其中，该牺牲结构用于提升该易变形结构的变形阻抗。6.如权利要求1所述的导线架，其中，该导线架可用于方形扁平无引脚封装、方型扁平式封装技术、双列直插封装、小型封装、小型晶体管封装、以及系统整合芯片封装。7.一种封装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜豪疄，黄恒赍，胡永中，
申请(专利权)人：立锜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：