一种芯片制造技术

本申请的实施例公开了一种芯片，涉及集成电路技术领域，为能够将芯片晶粒内部的热量传导出来，提高芯片晶粒的散热效果而发明专利技术。所述芯片，包括：封装壳体和第一晶粒，所述第一晶粒设于所述封装壳体内；在所述第一晶粒中、自所述第一晶粒的第一表面设有第一过孔；在所述第一过孔中设有第一导热体。本申请适用于完成相应的逻辑功能。应的逻辑功能。应的逻辑功能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片


[0001]本申请涉及集成电路
，尤其涉及一种芯片。

技术介绍

[0002]随着集成电路制造和封装工艺的进步，集成电路不断向着功能强、体积小、集成度高的方向发展，需要芯片的工艺特征尺寸不断缩小、工作频率不断提升、运算速度不断加快以及功率密度不断增大。与此同时，芯片晶粒的散热成为芯片设计中需要考虑的一个问题，芯片晶粒工作产生的热量如果不能及时进行处理，可能会对芯片晶粒造成物理损伤，从而对芯片晶粒的正常工作产生影响。
[0003]对于芯片晶粒散热，现有技术通常采用先是将硅衬底背面打薄，然后再涂覆导热银浆或者蒸镀金等热界面材料。芯片晶粒产生的热量通过半导体衬底和热界面材料传导至热沉，热沉再和环境进行热交换，实现芯片晶粒散热，然而，芯片晶粒在工作过程中，芯片晶粒内部会产生较大的热量，采用现有技术中的散热方式，散热效果较差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供一种芯片，能够将芯片晶粒内部的热量传导出来，提高芯片晶粒的散热效果。
[0005]本申请实施例提供一种芯片，包括：封装壳体和第一晶粒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：封装壳体和第一晶粒，所述第一晶粒设于所述封装壳体内；在所述第一晶粒中、自所述第一晶粒的第一表面设有第一过孔；在所述第一过孔中设有第一导热体。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述封装壳体内设有第一载板，所述第一晶粒设在所述第一载板上；其中，所述第一表面为所述第一晶粒中的衬底上两个相背向的表面中，远离所述第一载板的一个表面。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，在所述第一晶粒的第二表面、在所述第一晶粒中的衬底上靠近所述第一载板的表面和/或所述第一晶粒的金属层中设有第二导热体；其中，所述第二表面为所述第一晶粒上两个相背向的表面中，靠近所述第一载板的一个表面；所述第一过孔中的第一导热体与所述第二导热体相连。4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二导热体在所述第一晶粒上的位置，与所述第一晶粒上的IP模块相错开。5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二导热体为金属线、焊球和/或焊盘。6.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二导热体设于所述第一晶粒的第二表面；所述第一过孔贯穿所述第一晶粒的第一表面和第二表面；所述第一过孔中的第一导热体与所述第二导热体直接相连，或者，所述第一过孔中的第一导热体通过焊球或金属线与所述第二导热体相连。7.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二导热体设于所述第一晶粒的第一金属层中；所述第一过孔的第一端位于所述第一晶粒的第一表面，第二端位于所述第一金属层，所述第一过孔的第一导热体与第一导热线相连；所述第一导热线位于所述第一金属层；所述第一导热线与所述第二导热体直接相连，或者，所述第一导热线通过金属线与所述第二导热体相连。8.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二导热体设于所述第一晶粒中的衬底上靠近所述第一载板的表面；所述第一过孔贯穿所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹扬扬，
申请(专利权)人：成都海光微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：