一种功率器件与电子设备制造技术

本申请提供了一种功率器件与电子设备，涉及半导体封装技术领域。该功率器件包括至少两个功率芯片组件、至少两个散热底板、第一过桥、外壳以及主电流引出线，功率芯片组件的数量与散热底板的数量相同，且每个功率芯片组件均位于一个散热底板上，相邻两个散热底板之间间隔设置，至少两个功率芯片组件之间通过第一过桥连接；外壳套设于至少两个散热底板上，且至少两个功率芯片组件、第一过桥位于外壳内；主电流引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端穿过外壳并形成主电流端子。本申请提供的功率器件与电子设备具有散热能力强，可能性更高的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件与电子设备


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种功率器件与电子设备。

技术介绍

[0002]功率模块是将二个或二个以上的电力半导体芯片按照一定的电路拓扑连接，并与辅助电路共同封装在一个绝缘的树脂外壳内而制成。模块按照组装工艺可分为：压接式及焊接式，焊接式模块结构工艺简单，零部件少，成本低，广泛应用于各类模块封装，其结构为芯片及引出端焊接在一块或几块陶瓷覆铜板上且采用键合或焊接互联形成拓扑连接，所有陶瓷覆铜板焊接在一整块铜底板上，以此形成良好的绝缘及散热性能。
[0003]然而，由于所有芯片共用一块散热底板，因此芯片之间热耦合严重。同时，由于铜底板和陶瓷覆铜板的热膨胀系数相差较大，因此焊接及使用过程中出现双金属片热效应，使陶瓷覆铜板严重弯曲，引起芯片受力失效，同时在使用过程中不断受到温度冲击使焊料重复塑性形变而开裂，使二者之间热阻不断增大而性能衰退，功率模块的可靠性降低。
[0004]综上，现有技术中提供的功率模块存在可靠性较低的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种功率器件与电子设备，以解决现有技术中存在的功率模块可靠性较低的问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0007]一方面，本申请实施例提供了一种功率器件，所述功率器件包括至少两个功率芯片组件、至少两个散热底板、第一过桥、外壳以及主电流引出线，所述功率芯片组件的数量与所述散热底板的数量相同，且每个所述功率芯片组件均位于一个散热底板上，相邻两个散热底板之间间隔设置，所述至少两个功率芯片组件之间通过所述第一过桥连接；
[0008]所述外壳套设于所述至少两个散热底板上，且所述至少两个功率芯片组件、所述第一过桥位于所述外壳内；
[0009]所述主电流引出线的一端与所述功率芯片组件电连接，另一端穿过所述外壳并形成主电流端子。
[0010]可选地，每个所述功率芯片组件均包括陶瓷覆铜板、功率器件芯片以及电极片，所述散热底板、所述陶瓷覆铜板、所述功率器件芯片以及所述电极片逐层连接。
[0011]可选地，所述功率器件芯片包括功率集成芯片、功率晶体管、晶闸管、三极管或二极管。
[0012]可选地，所述至少两个功率芯片组件中包括第一功率芯片组件与第二功率芯片组件，所述主电流引出线包括第一主电流引出线、第二主电流引出线以及第三主电流引出线；
[0013]所述第一功率芯片组件的阳极与所述第一主电流引出线电连接，所述第一功率芯片组件的阴极通过所述第一过桥与所述第二功率芯片组件的阳极电连接，所述第二功率芯片组件的阳极还与所述第三主电流引出线电连接，所述第二功率芯片组件的阴极与所述第
二主电流引出线电连接。
[0014]可选地，所述第一功率芯片组件包括作为阳极的第一陶瓷覆铜板，所述第二功率芯片组件包括作为阳极的第二陶瓷覆铜板，所述第一主电流引出线位于所述第一陶瓷覆铜板的上方，并与所述第一陶瓷覆铜板电连接；
[0015]所述第二主电流引出线与所述第三主电流引出线均位于所述第二陶瓷覆铜板的上方，且所述第二主电流引出线与所述第二陶瓷覆铜板之间形成电隔离，所述第三主电流引出线与所述第二陶瓷覆铜板电连接。
[0016]可选地，所述第二主电流引出线与所述第三主电流引出线分别位于所述第二陶瓷覆铜板两侧的上方。
[0017]可选地，所述功率器件还包括第二过桥，所述第二功率芯片组件的阴极通过所述第二过桥与所述第二主电流引出线电连接。
[0018]可选地，所述外壳包括壳底与壳盖，所述壳体套设于所述至少两个散热底板上，且所述壳体内设置有容纳空腔，所述至少两个功率芯片组件位于所述空腔内；
[0019]所述壳盖盖设于所述壳底上，并设置有引出腔，所述主电流引出线穿过所述引出腔，并露出所述主电流端子。
[0020]可选地，所述功率器件还包括填充层，所述填充层填充于所述外壳内。
[0021]另一方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的功率器件。
[0022]相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
[0023]本申请实施例提供了一种功率器件与电子设备，该功率器件包括至少两个功率芯片组件、至少两个散热底板、第一过桥、外壳以及主电流引出线，功率芯片组件的数量与散热底板的数量相同，且每个功率芯片组件均位于一个散热底板上，相邻两个散热底板之间间隔设置，至少两个功率芯片组件之间通过第一过桥连接；外壳套设于至少两个散热底板上，且至少两个功率芯片组件、第一过桥位于外壳内；主电流引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端穿过外壳并形成主电流端子。由于本申请设置了至少两个散热底板，且每个功率芯片组件安装于一个散热底板上，因此，实现了每个功率芯片组件中散热底板的独立，减小了陶瓷覆铜板及散热底板膨胀尺寸，减小焊料塑性形变，减小了热阻增大而导热性能衰退，提高了整个功率器件的产品寿命及可靠性。
[0024]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0026]图1为本申请实施例提供功率器件的一种结构示意图。
[0027]图2为本申请实施例提供功率器件的外壳处于第一视角下的结构示意图。
[0028]图3为本申请实施例提供功率器件的外壳处于第二视角下的结构示意图。
[0029]图中：
[0030]100
‑
功率器件；110
‑
第一功率芯片组件；111
‑
第一陶瓷覆铜板；112
‑
第一功率器件芯片；113
‑
第一电极片；120
‑
第二功率芯片组件；121
‑
第二陶瓷覆铜板；122
‑
第二功率器件芯片；123
‑
第二电极片；130
‑
第一散热底板；140
‑
第二散热底板；150
‑
第一过桥；160
‑
第二过桥；171
‑
第一主电流引出线；172
‑
第二主电流引出线；173
‑
第三主电流引出线；174
‑
第一主电流端子；175
‑
第二主电流端子；176
‑
第三主电流端子；180
‑
外壳；181
‑
壳底；182
‑
壳盖。
具体实施方式
[0031]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件，其特征在于，所述功率器件包括至少两个功率芯片组件、至少两个散热底板、第一过桥、外壳以及主电流引出线，所述功率芯片组件的数量与所述散热底板的数量相同，且每个所述功率芯片组件均位于一个散热底板上，相邻两个散热底板之间间隔设置，所述至少两个功率芯片组件之间通过所述第一过桥连接；所述外壳套设于所述至少两个散热底板上，且所述至少两个功率芯片组件、所述第一过桥位于所述外壳内；所述主电流引出线的一端与所述功率芯片组件电连接，另一端穿过所述外壳并形成主电流端子。2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，每个所述功率芯片组件均包括陶瓷覆铜板、功率器件芯片以及电极片，所述散热底板、所述陶瓷覆铜板、所述功率器件芯片以及所述电极片逐层连接。3.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件芯片包括功率集成芯片、功率晶体管、晶闸管、三极管或二极管。4.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述至少两个功率芯片组件中包括第一功率芯片组件与第二功率芯片组件，所述主电流引出线包括第一主电流引出线、第二主电流引出线以及第三主电流引出线；所述第一功率芯片组件的阳极与所述第一主电流引出线电连接，所述第一功率芯片组件的阴极通过所述第一过桥与所述第二功率芯片组件的阳极电连接，所述第二功率芯片组件的阳极还与所述第三主电流引出线电连接，所述第二功率芯片组件的阴极与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家健，孙健锋，钱嘉丽，王成森，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：