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本申请提供了一种功率器件与电子设备，涉及半导体封装技术领域。该功率器件包括至少两个功率芯片组件、至少两个散热底板、第一过桥、外壳以及主电流引出线，功率芯片组件的数量与散热底板的数量相同，且每个功率芯片组件均位于一个散热底板上，相邻两个散热底...
该专利属于捷捷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷捷半导体有限公司授权不得商用。

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