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本申请的实施例公开了一种芯片，涉及集成电路技术领域，为能够将芯片晶粒内部的热量传导出来，提高芯片晶粒的散热效果而发明。所述芯片，包括：封装壳体和第一晶粒，所述第一晶粒设于所述封装壳体内；在所述第一晶粒中、自所述第一晶粒的第一表面设有第一过孔...
该专利属于成都海光微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海光微电子技术有限公司授权不得商用。

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