温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出一种导线架以及封装方法。导线架包含：至少一易变形结构，该易变形结构包含一打线接合区、一晶粒焊垫、或一导线引脚；以及至少一牺牲结构，该牺牲结构连接于对应的易变形结构与导线架中对应的一接近部分之间，其中接近部分位于易变形结构附近。接近...
该专利属于立锜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立锜科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。