本实用新型专利技术涉及半导体零件加装技术领域，且公开了一种多件半导体零件精密加装装置，包括固定座，所述固定座的内壁固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的顶端固定套接有固定架，所述固定架的内壁固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有空心圆板，所述空心圆板的上表面开设有安装孔，且安装孔的孔壁固定连接有第一密封轴承。本实用新型专利技术使半导体零件精密加装装置具有多件半导体零件精密加装的功能，降低加装过程的耗时，能够有效提高装置加装多件半导体零件的效率和便捷性，而且精密加装装置还具有半导体零件加装位置调节的功能，使装置能够适应不同电路板不同位置上加装半导体零件，提高装置使用的实用性。提高装置使用的实用性。提高装置使用的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种多件半导体零件精密加装装置
[0001]本技术涉及半导体零件加装
，尤其涉及一种多件半导体零件精密加装装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，半导体零件在使用时需要逐一加装，加装过程需要把半导体零件转运到电路板半导体安装位置，然后通过焊接设备把半导体零件电性焊接在线路板上。
[0003]现有的半导体零件精密加装装置在使用时，装置的夹持结构需要往复的夹取半导体零件，但半导体零件夹取往复过程较为耗时，进而影响半导体零件精密加装的便捷性和效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中半导体零件精密加装装置的夹持结构需要往复的夹取半导体零件，但半导体零件夹取往复过程较为耗时，进而影响半导体零件精密加装便捷性和效率的问题，而提出的一种多件半导体零件精密加装装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种多件半导体零件精密加装装置，包括固定座，所述固定座的内壁固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的顶端固定套接有固定架，所述固定架的内壁固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有空心圆板，所述空心圆板的上表面开设有安装孔，且安装孔的孔壁固定连接有第一密封轴承，所述第一密封轴承的内壁固定连接有第一导管，所述第一导管的外壁固定套接有第二密封轴承，所述第一密封轴承和第二密封轴承的外壁共同固定套接有进气接头，所述第一导管的外壁开设有进气孔，所述空心圆板的下表面固定连接有多个半导体夹持机构。
[0007]优选的，所述半导体夹持机构包括两个与空心圆板下表面固定连接的轴承座，所述轴承座的内壁固定连接有丝杆，所述丝杆的杆壁螺纹连接有螺母，所述螺母的下表面固定连接有气动柔性夹爪，所述气动柔性夹爪的进气口和出气口均固定连通有第二导管，所述第二导管的顶端穿过空心圆板的底端，所述第二导管的顶端固定连接有电磁阀，所述电磁阀的外壁与空心圆板的内壁固定连接，多个所述丝杆的内侧壁均固定连接有斜齿轮，所述空心圆板的下表面通过滚动轴承固定连接有斜齿环，所述斜齿环的外壁与多个斜齿轮的外壁垂直啮合。
[0008]优选的，其中一个所述轴承座的外壁固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆的侧端与相邻斜齿轮的外壁接触。
[0009]优选的，所述螺母的上表面固定连接有限位块，所述空心圆板的下表面开设有与限位块相配合的滑槽。
[0010]优选的，所述第一导管的顶端内壁固定连接有导电滑环。
[0011]优选的，所述第一导管的中心位置与伺服电机输出端的中心位置处于同一竖直轴线上。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种多件半导体零件精密加装装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该多件半导体零件精密加装装置，通过设置有气动柔性夹爪、空心圆板、第一电动推杆和伺服电机，当需要进行多件半导体零件加装的时候，首先接着通过进气接头向空心圆板注入空气，且通过导电滑环使电磁阀连通电路，然后第一电动推杆下移，下移的过程中，通过电磁阀控制气动柔性夹爪夹持半导体零件，接着第一电动推杆再上移，上移的过程中启动伺服电机，伺服电机旋转六十度，通过第一电动推杆往复移动和伺服电机六十度旋转使空心圆板上多个半导体零件夹持机构依次夹持半导体零件进行加装，装置旋转加装过程耗时较少，该机构使半导体零件精密加装装置具有多件半导体零件精密加装的功能，降低加装过程的耗时，能够有效提高装置加装多件半导体零件的效率和便捷性。
[0014]2、该多件半导体零件精密加装装置，通过设置有丝杆、螺母和斜齿环，当装置把半导体零件加装到电路板其它位置的时候，通过旋转丝杆，丝杆使螺母移动，同时丝杆通过斜齿环和斜齿轮使其它丝杆上的螺母移动一样的距离，保证每个螺母位置一致，最后启动第二电动推杆，第二电动推杆挤压其中一个斜齿轮，防止斜齿轮转动，保证螺母位置稳定，该机构使精密加装装置具有半导体零件加装位置调节的功能，使装置能够适应不同电路板不同位置上加装半导体零件，提高装置使用的实用性。
[0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术使半导体零件精密加装装置具有多件半导体零件精密加装的功能，降低加装过程的耗时，能够有效提高装置加装多件半导体零件的效率和便捷性，而且精密加装装置还具有半导体零件加装位置调节的功能，使装置能够适应不同电路板不同位置上加装半导体零件，提高装置使用的实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种多件半导体零件精密加装装置的结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种多件半导体零件精密加装装置A部分的结构示意图。
[0018]图中：1、固定座；2、第一电动推杆；3、固定架；4、伺服电机；5、空心圆板；6、第一密封轴承；7、第一导管；8、第二密封轴承；9、半导体夹持机构；91、轴承座；92、丝杆；93、螺母；94、气动柔性夹爪；95、第二导管；96、电磁阀；97、斜齿轮；98、斜齿环；10、进气接头；11、第二电动推杆；12、限位块；13、导电滑环；14、进气孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1
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2，一种多件半导体零件精密加装装置，包括固定座1，固定座1的内壁固定连接有第一电动推杆2，第一电动推杆2的顶端固定套接有固定架3，固定架3的内壁固定连接有伺服电机4，伺服电机4的输出端固定连接有空心圆板5，空心圆板5的上表面开设有安装孔，且安装孔的孔壁固定连接有第一密封轴承6，第一密封轴承6的内壁固定连接有第一导管7，第一导管7的外壁固定套接有第二密封轴承8，第一密封轴承6和第二密封轴承8的外壁共同固定套接有进气接头10，第一导管7的外壁开设有进气孔14，空心圆板5的下表面固定连接有多个半导体夹持机构9。
[0022]半导体夹持机构9包括两个与空心圆板5下表面固定连接的轴承座91，轴承座91的内壁固定连接有丝杆92，丝杆92的杆壁螺纹连接有螺母93，螺母93的下表面固定连接有气动柔性夹爪94，气动柔性夹爪94的进气口和出气口均固定连通有第二导管95，第二导管95的顶端穿过空心圆板5的底端，第二导管95的顶端固定连接有电磁阀96，电磁阀96的外壁与空心圆板5的内壁固定连接，多个丝杆92的内侧壁均固定连接有斜齿轮97，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多件半导体零件精密加装装置，包括固定座(1)，其特征在于，所述固定座(1)的内壁固定连接有第一电动推杆(2)，所述第一电动推杆(2)的顶端固定套接有固定架(3)，所述固定架(3)的内壁固定连接有伺服电机(4)，所述伺服电机(4)的输出端固定连接有空心圆板(5)，所述空心圆板(5)的上表面开设有安装孔，且安装孔的孔壁固定连接有第一密封轴承(6)，所述第一密封轴承(6)的内壁固定连接有第一导管(7)，所述第一导管(7)的外壁固定套接有第二密封轴承(8)，所述第一密封轴承(6)和第二密封轴承(8)的外壁共同固定套接有进气接头(10)，所述第一导管(7)的外壁开设有进气孔(14)，所述空心圆板(5)的下表面固定连接有多个半导体夹持机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种多件半导体零件精密加装装置，其特征在于，所述半导体夹持机构(9)包括两个与空心圆板(5)下表面固定连接的轴承座(91)，所述轴承座(91)的内壁固定连接有丝杆(92)，所述丝杆(92)的杆壁螺纹连接有螺母(93)，所述螺母(93)的下表面固定连接有气动柔性夹爪(94)，所述气动柔性夹爪(94)的进气口和出气口均固定连通有第二导管...
【专利技术属性】
技术研发人员：成建华，
申请(专利权)人：深圳市速博精微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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