一种精密半导体零件加工工艺制造技术

本发明专利技术属于半导体零件加工技术领域，尤其是涉及一种精密半导体零件加工工艺，包括如下步骤：S1.备料：选择合适的工料进行备料，并将供料切割成合适的料块；S2.粗加工：将料块放入CNC数控加工中心中进行粗加工；S3.精加工：使用CNC数控加工中心工段对粗加工后的工件进行再次精加工，得到成品；S4.清洗：将得到的成品送入超声波清洗机进行表面除杂清洗操作；S5.喷涂保护层：在成品表面喷涂保护涂层，对成品进行保护。本发明专利技术能够实现连续不断对圆柱零件表面进行全面均匀喷涂的操作，保证了加工效率和质量。和质量。和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种精密半导体零件加工工艺


[0001]本专利技术属于半导体零件加工
，尤其是涉及一种精密半导体零件加工工艺。

技术介绍

[0002]半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
[0003]随着工业制造的快速发展，半导体材料方面的技术也在不断推进，在越来越多的地方使用半导体材料。
[0004]目前的圆柱形半导体零件在进行加工最后需要进行喷涂操作，在零件外喷涂上一层防护涂层，保证零件的使用寿命，但目前的喷涂操作使用夹具固定零件时，总会遮挡零件的表面，这就造成了喷涂不全面且不均匀，需要反复多次的喷涂操作，十分影响加工效率和质量。
[0005]为此，我们提出一种精密半导体零件加工工艺来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种精密半导体零件加工工艺。
[0007]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种精密半导体零件加工工艺，包括如下步骤：
[0008]S1.备料：选择合适的工料进行备料，并将供料切割成合适的料块；
[0009]S2.粗加工：将料块放入CNC数控加工中心中进行粗加工；
[0010]S3.精加工：使用CNC数控加工中心工段对粗加工后的工件进行再次精加工，得到成品；
[0011]S4.清洗：将得到的成品送入超声波清洗机进行表面除杂清洗操作；
[0012]S5.喷涂保护层：在成品表面喷涂保护涂层，对成品进行保护；
[0013]上述半导体零件加工过程中使用到的加工设备包括底板，所述底板的上端通过轴承转动连接有支撑轴，所述支撑轴的上端固定连接有旋转板，所述底板的上端还固定连接有用于驱动支撑轴转动的旋转机构，所述旋转板的上端对称固定连接有两个固定壳，所述固定壳上端相对一侧内壁通过转轴转动连接有两个托辊，所述固定壳的外壁固定连接有用于驱动两个托辊转动的同向驱动机构，所述固定壳的下端一侧固定连通有排料管，所述排料管上设有电磁阀，所述旋转板的下端固定设置有位于电磁阀一侧的压力开关，所述底板的上端和旋转板的下端之间固定连接有电磁阀触发机构，所述底板的上端一侧固定连接有位于排料管下侧的收集槽，所述底板的上端一侧固定连接有L形支架，所述L形支架的水平部固定插套有电动推杆，所述电动推杆的下端输出轴固定连接有U形喷涂管，所述底板的上端固定设置有储料箱，所述L形支架的竖直部固定设置有料泵，所述储料箱和U形喷涂管之间通过连通软管固定连通，所述料泵设置在连通软管上。
[0014]在上述的一种精密半导体零件加工工艺中，所述旋转机构包括固定连接在底板上端的旋转电机，所述旋转电机的输出端固定连接有主动锥齿轮，所述支撑轴的轴壁固定套接有与主动锥齿轮啮合的从动锥齿轮。
[0015]在上述的一种精密半导体零件加工工艺中，所述底板的上端还固定连接有罩套在支撑轴外的支撑筒，所述旋转板的下端固定连接有套设在支撑筒外的旋转筒，所述支撑筒的外壁固定套接有多个限位环板，所述旋转筒的内壁开设有与限位环板匹配滑接的限位环槽。
[0016]在上述的一种精密半导体零件加工工艺中，所述同向驱动机构包括两个对称固定连接在固定壳外侧的侧板，两个所述侧板之间转动连接有蜗杆，其中一个所述侧板的外侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端与蜗杆的一端固定连接，所述转轴的一端贯穿伸出固定壳外，且固定连接有与蜗杆啮合的蜗轮。
[0017]在上述的一种精密半导体零件加工工艺中，所述托辊的辊壁开设有嵌设缺槽。
[0018]在上述的一种精密半导体零件加工工艺中，所述电磁阀触发机构包括固定连接在底板上端的立杆，所述立杆的上端固定连接有梯形结构的挤压板，所述旋转板的下端开设有两个关于压力开关对称设置的凹槽，所述凹槽内活动插套有延伸杆，两根所述延伸杆的下端固定连接有同一个受力板，所述延伸杆位于凹槽内的一端与凹槽的槽底之间固定连接有同一个挤推弹簧。
[0019]在上述的一种精密半导体零件加工工艺中，所述固定壳的内壁底部设为斜坡面。
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供了一种精密半导体零件加工工艺，具备以下有益效果：
[0021]1、该精密半导体零件加工工艺，通过设有的固定壳和托辊，将待喷涂的圆柱零件放置在两个托辊上，启动电动推杆，电动推杆推动U形喷涂管下移至零件的上侧和两侧，启动驱动电机，驱动电机带动蜗杆转动，通过蜗杆和蜗轮的啮合作用带动转轴转动，进而带动托辊旋转，使得圆柱零件在两个托辊上旋转，料泵通过连通软管将储料箱内的喷涂液输送至U形喷涂管内，对零件外侧进行均匀喷涂，由于没有直接对零件进行夹持的夹具，因此在喷涂过程中零件外壁无遮挡，能够实现全面且均匀的喷涂操作，保证了加工质量和效率。
[0022]2、该精密半导体零件加工工艺，通过设有的旋转机构和收集槽，旋转电机带动主动锥齿轮转动，通过主动锥齿轮和从动锥齿轮的啮合作用带动支撑轴转动，通过支撑轴带动旋转板转动，进而使得另一侧的固定壳带着零件移动至U形喷涂管的下侧，且在旋转的过程中，喷涂完零件对应的固定壳移动至收集槽的上侧，且受力板的下侧抵触在挤压板的上侧，受力板挤压压力开关，压力开关接收信号启动电磁阀，使得电磁阀打开，固定壳内积攒的喷料液回流至收集槽内，能够避免喷料液直接飞溅和泼洒造成浪费和环境污染的问题。
[0023]综上所述：本专利技术能够实现连续不断对圆柱零件表面进行全面均匀喷涂的操作，保证了加工效率和质量。
附图说明
[0024]图1为本专利技术提出的一种精密半导体零件加工工艺结构示意图；
[0025]图2为本专利技术提出的一种精密半导体零件加工工艺同向驱动机构的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术提出的一种精密半导体零件加工工艺电磁阀触发机构的结构示意
图；
[0027]图4为本专利技术提出的一种精密半导体零件加工工艺的U形喷涂管侧视结构示意图；
[0028]图5为本专利技术提出的一种精密半导体零件加工工艺的托辊俯视结构示意图。
[0029]图中：1、底板；2、支撑轴；3、旋转板；4、固定壳；5、转轴；6、托辊；7、排料管；8、电磁阀；9、压力开关；10、收集槽；11、L形支架；12、电动推杆；13、U形喷涂管；14、储料箱；15、料泵；16、连通软管；17、旋转电机；18、主动锥齿轮；19、从动锥齿轮；20、支撑筒；21、旋转筒；22、限位环板；23、限位环槽；24、侧板；25、蜗杆；26、驱动电机；27、蜗轮；28、嵌设缺槽；29、立杆；30、挤压板；31、凹槽；32、延伸杆；33、受力板；34、挤推弹簧。
具体实施方式
[0030]以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本专利技术的范围。
[0031]请参阅图1
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5，一种精密半导体零件加工工艺，包括如下步骤：
[0032]S1.备料：选择合适的工料进行备料，并将供料切割成合适的料块；
[0033]S2.粗加工：将料块放入CNC数控加工中心中进行粗加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1.备料：选择合适的工料进行备料，并将供料切割成合适的料块；S2.粗加工：将料块放入CNC数控加工中心中进行粗加工；S3.精加工：使用CNC数控加工中心工段对粗加工后的工件进行再次精加工，得到成品；S4.清洗：将得到的成品送入超声波清洗机进行表面除杂清洗操作；S5.喷涂保护层：在成品表面喷涂保护涂层，对成品进行保护；上述半导体零件加工过程中使用到的加工设备包括底板(1)，所述底板(1)的上端通过轴承转动连接有支撑轴(2)，所述支撑轴(2)的上端固定连接有旋转板(3)，所述底板(1)的上端还固定连接有用于驱动支撑轴(2)转动的旋转机构，所述旋转板(3)的上端对称固定连接有两个固定壳(4)，所述固定壳(4)上端相对一侧内壁通过转轴(5)转动连接有两个托辊(6)，所述固定壳(4)的外壁固定连接有用于驱动两个托辊(6)转动的同向驱动机构，所述固定壳(4)的下端一侧固定连通有排料管(7)，所述排料管(7)上设有电磁阀(8)，所述旋转板(3)的下端固定设置有位于电磁阀(8)一侧的压力开关(9)，所述底板(1)的上端和旋转板(3)的下端之间固定连接有电磁阀(8)触发机构，所述底板(1)的上端一侧固定连接有位于排料管(7)下侧的收集槽(10)，所述底板(1)的上端一侧固定连接有L形支架(11)，所述L形支架(11)的水平部固定插套有电动推杆(12)，所述电动推杆(12)的下端输出轴固定连接有U形喷涂管(13)，所述底板(1)的上端固定设置有储料箱(14)，所述L形支架(11)的竖直部固定设置有料泵(15)，所述储料箱(14)和U形喷涂管(13)之间通过连通软管(16)固定连通，所述料泵(15)设置在连通软管(16)上。2.根据权利要求1所述的一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于：所述旋转机构包括固定连接在底板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀语，
申请(专利权)人：深圳市速博精微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：