一种改善二氧化硅粉体团聚的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善二氧化硅粉体团聚的方法，包括以下步骤：(1)制备包含二氧化硅原粉与炭黑的混合浆料；(2)将混合浆料进行喷雾干燥；(3)将步骤(2)所得粉体在氮气中进行高温煅烧，然后进行冷却；(4)将步骤(3)所得粉体在空气中进行低温排炭煅烧；(5)将步骤(4)所得粉体进行分散处理，得到单分散且高真密度的二氧化硅粉体。本发明专利技术采用炭黑作为阻隔物质，在烧结过程中阻止粉体团聚，从而得到单分散的亚微米级的球形硅微粉。米级的球形硅微粉。米级的球形硅微粉。

【技术实现步骤摘要】
一种改善二氧化硅粉体团聚的方法


[0001]本专利技术属于二氧化硅生产
，具体涉及一种改善化学法合成的二氧化硅粉体团聚的方法。

技术介绍

[0002]球形硅微粉由于具有低介电性、高耐热、高耐湿、高填充量、低杂质等优越性能，应用于电子封装材料EMC、CCL等领域，可以极大提高材料的耐磨、抗冲击、抗压、抗拉、阻燃、耐电弧绝缘和抗紫外线辐射等特性。随着半导体行业的兴起，大规模集成电路迅速发展，对球形硅微粉的纯度、粒度、密实性及球形度都提出了更高的要求。
[0003]目前制备球形硅微粉的方法主要有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法和等离子体法，化学法主要有气相法、水热合成法、溶胶
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凝胶法、微乳液法。其中溶胶
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凝胶法是金属有机或无机化合物经过溶液、溶胶、凝胶而固化，再经热处理而形成的氧化物或其他化合物固体的方法，溶胶凝胶法所制备的SiO2粉体，纯度高，颗粒分布狭窄，尤其可以合成颗粒大小在亚微米级的球形粉体，有其他的化学或者物理法所不拥有的优点。但溶胶凝胶法合成的SiO2含有大量的羟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善二氧化硅粉体团聚的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备包含二氧化硅原粉与炭黑的混合浆料；(2)将步骤(1)所得混合浆料进行喷雾干燥；(3)将步骤(2)所得粉体在氮气中进行高温煅烧，然后进行冷却；(4)将步骤(3)所得粉体在空气中进行低温排炭煅烧；(5)将步骤(4)所得粉体进行分散处理，得到单分散的二氧化硅粉体。2.根据权利要求1所述的一种改善二氧化硅粉体团聚的方法，其特征在于，二氧化硅原粉为化学法合成的亚微米级的球形粉体，二氧化硅原粉的粒径范围为100
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900nm。3.根据权利要求1所述的一种改善二氧化硅粉体团聚的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述炭黑以炭黑粉末和/或炭黑浆料的形式加入，其中所述炭黑浆料的溶剂为乙醇或者水，炭黑浆料中炭黑的质量分数为10
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60％。4.根据权利要求1所述的一种改善二氧化硅粉体团聚的方法，其特征在于，炭黑的粒径范围为10
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70nm。5.根据权利要求1所述的一种改善二氧化硅粉体团聚的方法，其特征在于，步骤(1)中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文宇，王宇湖，
申请(专利权)人：苏州西丽卡电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：