变频设备、压缩机和暖通设备制造技术

本发明专利技术公开了一种变频设备、压缩机和暖通设备，所述变频设备包括：壳体，所述壳体设有容置腔，所述容置腔配置为容置电子器件，所述容置腔包括第一腔和第二腔；第一散热器，设置在所述第一腔内，配置为通过气体流通的方式降低所述第一腔内的温度；第二散热器，配置为通过热传导的方式为所述第二腔内的电子器件以及所述第一腔内的电子元器件散热。根据本发明专利技术实施例的变频设备，可以利用第一散热器和第二散热器来对第一腔内的电子器件进行散热，可以有效地提高对第一腔内电子器件的散热效果和效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
变频设备、压缩机和暖通设备


[0001]本专利技术涉及变频装置
，特别涉及一种变频设备、包括该变频设备的压缩机以及包括该变频设备的暖通设备。

技术介绍

[0002]变频柜控制柜，简称变频柜，其可广泛应用于冶金、化工、石油、供水、矿山、建材、电机行业等泵类、风机、压缩机、轧机、注塑机、皮带运输机等各种中压电机设备。
[0003]变频柜包含有变频柜功率元件、变频柜控制元件以及变频柜控制元件，当变频柜工作时，这些元件均会产生热量，而如果该热量不能有效排出，将会直接影响这些元件的工作环境，进而对其使用寿命产生影响。
[0004]此外，相关技术中，变频柜的出风口通常设置于变频柜的的顶部或者前壁上部，当将变频柜放置于空气压缩机内时，如果出风口位于变频柜顶部，由于变频柜出风口距离空气压缩机的进风口非常近，因而从变频柜出风口出来的热风仍然被空气压缩机吸入，这将会造成空气压缩机内部温度过高，影响其性能和稳定性。如果出风口位于变频柜前壁上部，由于变频柜出风口必须使用有一定防护等级的过滤格栅，使得变频柜出风口的热风斜向下排出，因而从变频柜出风口出来的热风仍然被变频柜位于前壁下部的进风口吸入，这将会造成变频柜内部温度过高，影响其性能和稳定性。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的在于提出一种变频设备，可以利用第一散热器和第二散热器来对第一腔内的电子器件进行散热，可以有效地提高对第一腔内电子器件的散热效果和效率。
[0006]本专利技术的另一目的在于提出一种压缩机，该压缩机包括前述的变频设备。
[0007]本专利技术的在一目的在于提出一种暖通设备，该暖通设备包括前述的压缩机或变频设备。
[0008]根据本专利技术实施例的变频设备，包括：壳体，所述壳体设有容置腔，所述容置腔配置为容置电子器件，所述容置腔包括第一腔和第二腔；第一散热器，设置在所述第一腔内，配置为通过气体流通的方式降低所述第一腔内的温度；第二散热器，配置为通过热传导的方式为所述第二腔内的电子器件以及所述第一腔内的电子元器件散热。
[0009]根据本专利技术实施例的变频设备，可以利用第一散热器和第二散热器来对第一腔内的电子器件进行散热，可以有效地提高对第一腔内电子器件的散热效果和效率。
[0010]另外，根据本专利技术上述实施例的变频设备，还可以具有如下附加的技术特征：
[0011]可选地，所述电子器件包括第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件设于所
[0012]述第一腔，所述第二电子器件设于所述第二腔，所述第二散热器与所述第一电子器件和所5述第二电子器件热传递配合，以利用所述第二散热器为所述第一电子器件和所
述第二电子
[0013]器件散热。
[0014]可选地，所述第一电子器件和所述第二电子器件分别与所述第二散热器层叠以换热。
[0015]可选地，所述第二散热器的至少部分设置在所述容置腔内。
[0016]可选地，所述第二散热器设于所述第一腔内；或，所述第二散热器设于所述第二腔内；0或，所述第二散热器的一部分设于所述第一腔内，且另一部分设于所述第二腔内；或，所
[0017]述第二散热器的一部分设于所述第一腔和所述第二腔中的至少一个内，且另一部分设于所述容置腔外侧。
[0018]可选地，所述第二散热器设置在所述壳体的背面，且与所述第一腔室内的至少部分电子器件以及所述第二腔内的至少部分电子器件的位置对应。
[0019]5可选地，所述第一散热器为蒸发器；和/或，所述第二散热器为平行流散热器。
[0020]可选地，所述第一腔配置成环形腔，第一腔内的气流适于在气流驱动件的驱动作用下循环流通以散热。
[0021]可选地，所述第一腔包括第一流道，所述第一流道位于所述壳体的底部，并配置成引导散热气流从所述壳体的第一侧流向第二侧，所述第一散热器设置在所述第一流道。
[0022]0可选地，所述第一腔还包括第二流道，所述第二流道位于所述壳体的第二侧，引导所
[0023]述散热气流从所述壳体的底部流向所述壳体的上部。
[0024]可选地，所述第一腔还包括设置在所述壳体的上部的第三流道，所述第三流道引导所述散热气流从所述壳体的第二侧流向所述第一侧。
[0025]可选地，所述第一腔还包括设置在所述第一侧的第四流道，所述第四流道引导所述散5热气流从所述壳体的上方流动至所述壳体的底部。
[0026]可选地，所述第一腔被构造成在所述壳体内，沿所述壳体的周壁延伸的环形。
[0027]可选地，所述第一腔配置成封闭的环形腔，且所述第二腔与所述第一腔相互隔开。
[0028]可选地，所述第一腔在所述壳体内靠近所述壳体的背板设置。
[0029]可选地，所述变频设备还包括：门体，所述门体与所述壳体相连，并配置成打开和关0闭所述容置腔，所述门体关闭所述容置腔时封闭所述第二腔。
[0030]根据本专利技术实施例的压缩机，包括根据前述的变频设备。
[0031]根据本专利技术实施例的暖通设备，包括根据前述的变频设备；或根据前述的压缩机。
附图说明
[0032]图1是本专利技术一个实施例的变频设备的示意图。
[0033]图2是本专利技术一个实施例的变频设备的示意图。
[0034]图3是本专利技术一个实施例的变频设备的示意图。
[0035]图4是本专利技术一个实施例的变频设备的示意图。
[0036]图5是本专利技术一个实施例的变频设备的示意图。
[0037]图6是本专利技术一个实施例的变频设备的示意图。
[0038]图7是本专利技术一个实施例的变频设备的示意图。
[0039]图8是本专利技术一个实施例的变频设备的示意图。
[0040]图9是本专利技术一个实施例的变频设备的示意图。
[0041]附图标记：100、变频设备；10、壳体；101、容置腔；102、第一腔；1021、第一流道；1022、第二流道；1023、第三流道；1024、第四流道；103、第二腔；11、第一散热器；12、第二散热器；121、第一导流板；122、第二导流板；13、接线箱；14、气流驱动件；141、第一风扇；142、第二风扇；20、门体；31、断路器；32、电抗器；33、电容；34、IGBT；35、二极管；36、变压器；37、接触器；A、第一电子器件；B、第二电子器件。
具体实施方式
[0042]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0043]如图1，根据本专利技术实施例的变频设备100，包括：壳体10，壳体10设有容置腔101，容置腔101配置为容置电子器件，容置腔101包括第一腔102，第一腔102可以设置成通过气体流通的方式进行散热，换言之可以通过气流在第一腔102内的流通，带走第一腔102内电子器件上的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频设备(100)，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)设有容置腔(101)，所述容置腔(101)配置为容置电子器件，所述容置腔(101)包括第一腔(102)和第二腔(103)；第一散热器(11)，设置在所述第一腔(102)内，配置为通过气体流通的方式降低所述第一腔(102)内的温度；第二散热器(12)，配置为通过热传导的方式为所述第二腔(103)内的电子器件以及所述第一腔(102)内的电子元器件散热。2.根据权利要求1所述的变频设备(100)，其特征在于，所述电子器件包括第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件设于所述第一腔(102)，所述第二电子器件设于所述第二腔(103)，所述第二散热器(12)与所述第一电子器件和所述第二电子器件热传递配合，以利用所述第二散热器(12)为所述第一电子器件和所述第二电子器件散热。3.根据权利要求2所述的变频设备(100)，其特征在于，所述第一电子器件和所述第二电子器件分别与所述第二散热器(12)层叠以换热。4.根据权利要求1所述的变频设备(100)，其特征在于，所述第二散热器(12)的至少部分设置在所述容置腔(101)内。5.根据权利要求4所述的变频设备(100)，其特征在于，所述第二散热器(12)设于所述第一腔(102)内；或，所述第二散热器(12)设于所述第二腔(103)内；或，所述第二散热器(12)的一部分设于所述第一腔(102)内，且另一部分设于所述第二腔(103)内；或，所述第二散热器(12)的一部分设于所述第一腔(102)和所述第二腔(103)中的至少一个内，且另一部分设于所述容置腔(101)外侧。6.根据权利要求1所述的变频设备(100)，其特征在于，所述第二散热器(12)设置在所述壳体(10)的背面，且与所述第一腔(102)室内的至少部分电子器件以及所述第二腔(103)内的至少部分电子器件的位置对应。7.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的变频设备(100)，其特征在于，所述第一散热器(11)为蒸发器；和/或，所述第二散热器(12)为平行流散热器。8.根据权利要求1
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6中任一项所述的变频设备(100)，其特征在于，所述第一腔(102)配置成环形腔，第一腔(102)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思源，李逸信，岳宝，刘树清，贺伟衡，林琳，王坤杰，
申请(专利权)人：重庆美的通用制冷设备有限公司美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：