一种电子元器件生产用测温散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用于电子元件的组件制造领域，提供了一种电子元器件生产用测温散热装置，包括电子元器件载板和电子元器件本体，电子元器件本体安装于电子元器件载板上，还包括：壳体，壳体安装于电子元器件载板上，且电子元器件本体位于壳体的散热腔中，壳体的侧壁上安装有若干散热组件，壳体远离电子元器件载板的一端部活动安装有风扇组件；传动组件，位于同一纵列上的散热组件还通过传动组件与风扇组件连接；风扇组件用于向位于壳体外侧的散热组件输送空气，以及通过传动组件带动散热组件晃动；测温组件，散热腔的腔壁上还安装有用于测量散热腔温度的测温组件。本发明专利技术散热结构新颖，能够动态散热，整体散热效果好、效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件生产用测温散热装置


[0001]本专利技术属于电子元件的组件制造领域，尤其涉及一种电子元器件生产用测温散热装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
[0003]常见的电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
[0004]部分电子元器件在工作过程中会产生大量的热量，如不及时的进行散热，会严重影响电子元器件的工作效率，而且电子元器件的稳定性会降低，因此在生产时一般会制造对应的测温散热装置。
[0005]但现有公开的散热结构传统，一般为固定式布置，整体散热效果差、效率低，需要进行改进。因此，针对以上现状，迫切需要开发一种电子元器件生产用测温散热装置，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种电子元器件生产用测温散热装置，旨在解决现有的固定式散热结构传统，整体散热效果差、效率低的问题。
[0007]本专利技术是这样实现的，一种电子元器件生产用测温散热装置，包括电子元器件载板和电子元器件本体，所述电子元器件本体安装于电子元器件载板上，还包括：壳体，所述壳体安装于电子元器件载板上，且电子元器件本体位于壳体的散热腔中，所述壳体的侧壁上安装有若干散热组件，壳体远离电子元器件载板的一端部活动安装有风扇组件；传动组件，位于同一纵列上的所述散热组件还通过传动组件与所述风扇组件连接；所述风扇组件用于向位于壳体外侧的散热组件输送空气，以及通过传动组件带动所述散热组件晃动；测温组件，所述散热腔的腔壁上还安装有用于测量散热腔温度的测温组件。
[0008]进一步的技术方案，还包括智能控制模块，所述智能控制模块分别与风扇组件和测温组件电性连接，当所述测温组件测量的散热腔温度超过设定值时，所述智能控制模块控制所述风扇组件工作。
[0009]进一步的技术方案，所述智能控制模块用于对所述风扇组件进行变频控制。
[0010]进一步的技术方案，所述测温组件包括温度探测器，所述温度探测器安装于散热腔远离电子元器件载板的一端中部。
[0011]进一步的技术方案，所述壳体为靠近电子元器件载板的一端开口结构，壳体靠近电子元器件载板的一端外侧和内侧分别设有外延板和内延板，所述外延板通过第一固定螺钉与电子元器件载板固定连接。
[0012]进一步的技术方案，所述风扇组件包括扇叶、电机、活动板和第一弹性件，所述壳体远离电子元器件载板的一端开设有活动腔，活动腔内滑动设有活动板，活动板的两侧外圈均设有多个第一弹性件，第一弹性件用于对活动板弹性支撑，所述活动腔远离散热腔的一侧开设有上活动口，活动板远离散热腔的一侧安装有电机，电机的输出端于壳体的外侧安装有扇叶，当所述电机带动扇叶转动时，扇叶推动空气向壳体外侧的散热组件输送。
[0013]进一步的技术方案，所述散热组件包括导热片、散热块和导杆，所述散热块采用侧置的Y形结构，散热块的水平部贯穿壳体的侧壁固定安装，散热块的两个分支位于散热腔内，所述导热片设于散热块的两个分支之间，且导热片靠近散热块的一端与散热块的两个分支之间固定连接，所述散热块的两个分支之间还设有导杆，导杆与导热片滑动连接，导杆的两端对应与散热块的两个分支固定连接。
[0014]进一步的技术方案，所述导杆采用弧形结构；所述导热片采用弹性导热材料制成，导热片为多孔结构。
[0015]进一步的技术方案，所述传动组件包括传动杆、摆杆、耳座、拉绳和第二弹性件，位于同一纵列的所述导热片通过拉绳连接，拉绳与导热片远离散热块的一侧中部固定连接，所述拉绳的下端通过第二弹性件与内延板连接，拉绳的上端与摆杆的端部连接，所述摆杆的中部铰接设有耳座，耳座固定于散热腔远离电子元器件载板的一端部，所述摆杆远离拉绳的一端铰接设有传动杆，传动杆远离摆杆的一端铰接于活动板靠近散热腔的一侧；所述活动腔和散热腔之间还开设有用于传动杆通过的下活动口；当所述活动板在活动腔内移动时，传动杆带动摆杆摆动，从而通过拉绳带动同一纵列的所述导热片晃动。
[0016]进一步的技术方案，还包括导风外罩组件，所述导风外罩组件包括进风网板、导风筒和出风网筒，所述出风网筒套设于壳体的外侧，且出风网筒与散热组件所在的区域对应，出风网筒的一端固定于外延板上，出风网筒的另一端与导风筒连接，所述导风筒远离出风网筒的一端安装有进风网板，进风网板位于扇叶远离壳体的一侧；所述出风网筒的孔径由靠近导风筒的一端向远离导风筒的一端逐级递增。
[0017]本专利技术提供的一种电子元器件生产用测温散热装置，通过限定风扇组件、传动组件和散热组件组合联动，散热组件可将散热腔的热量传递到壳体的外侧，且风扇组件工作能够向位于壳体外侧的散热组件输送空气，即带走散热组件的热量，提升其散热效率，而且风扇组件还可通过传动组件带动散热组件晃动，利于散热组件更快速的带走散热腔的热量，提升电子元器件本体整体的散热效果。另外，通过测温组件还可测量散热腔的温度，可对电子元器件本体更好的监控，以及对风扇组件进行更加智能的控制。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例提供的电子元器件生产用测温散热装置的主视剖视结构示意图；
[0019]图2为图1中A部分的放大结构示意图；
[0020]图3为图1中B部分的放大结构示意图；
[0021]图4为本专利技术实施例提供的电子元器件生产用测温散热装置中散热组件部分的立体结构示意图。
[0022]图中：1
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进风网板，2
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扇叶，3
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壳体，4
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导风筒，5
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出风网筒，6
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散热组件，7
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第一固定螺钉，8
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外延板，9
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电子元器件载板，10
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内延板，11
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电子元器件本体，12
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散热腔，13
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上活动口，14
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第二固定螺钉，15
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电机载板，16
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活动板，17
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温度探测器，18
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下活动口，19
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传动杆，20
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摆杆，21
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耳座，22
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电机，23
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第一弹性件，24
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活动腔，25
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拉绳，26
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导热片，27
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产用测温散热装置，包括电子元器件载板和电子元器件本体，所述电子元器件本体安装于电子元器件载板上，其特征在于，还包括：壳体，所述壳体安装于电子元器件载板上，且电子元器件本体位于壳体的散热腔中，所述壳体的侧壁上安装有若干散热组件，壳体远离电子元器件载板的一端部活动安装有风扇组件；传动组件，位于同一纵列上的所述散热组件还通过传动组件与所述风扇组件连接；所述风扇组件用于向位于壳体外侧的散热组件输送空气，以及通过传动组件带动所述散热组件晃动；测温组件，所述散热腔的腔壁上还安装有用于测量散热腔温度的测温组件。2.根据权利要求1所述的电子元器件生产用测温散热装置，其特征在于，还包括智能控制模块；所述智能控制模块分别与风扇组件和测温组件电性连接；当所述测温组件测量的散热腔温度超过设定值时，所述智能控制模块控制所述风扇组件工作。3.根据权利要求2所述的电子元器件生产用测温散热装置，其特征在于，所述智能控制模块用于对所述风扇组件进行变频控制。4.根据权利要求2或3所述的电子元器件生产用测温散热装置，其特征在于，所述测温组件包括温度探测器；所述温度探测器安装于散热腔远离电子元器件载板的一端中部。5.根据权利要求1所述的电子元器件生产用测温散热装置，其特征在于，所述壳体为靠近电子元器件载板的一端开口结构；所述壳体靠近电子元器件载板的一端外侧和内侧分别设有外延板和内延板；所述外延板通过第一固定螺钉与电子元器件载板固定连接。6.根据权利要求5所述的电子元器件生产用测温散热装置，其特征在于，所述风扇组件包括扇叶、电机、活动板和第一弹性件；所述壳体远离电子元器件载板的一端开设有活动腔，活动腔内滑动设有活动板，活动板的两侧外圈均设有多个第一弹性件，第一弹性件用于对活动板弹性支撑；所述活动腔远离散热腔的一侧开设有上活动口，活动板远离散热腔的一侧安装有电机，电机的输出端于壳体的外侧安装有扇叶；当所述电机带动扇叶转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘运胜，孟陆，
申请(专利权)人：徐州大工电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：