本实用新型专利技术公开了一种集成电路板用散热降温装置，涉及集成电路板散热技术领域，包括固定板，固定板一侧设有S型散热管，S型散热管两端均与水冷供水系统相连接，S型散热管上设有若干弹簧夹片，弹簧夹片与导热鳍片可调连接，导热鳍片与固定架垂直设置且两者滑动配合，导热鳍片远离固定架的一端设有导热座，导热座侧壁设有导热硅胶层。本装置能够实现持续性、大面积散热，在本装置安装在集成电路板之后，若干导热组件上的导热硅胶层随机与电子元件或集成电路板板体连接，实现对其连接散热，可以实现对不同规格、不同电子元件安装位置条件下的散热需要，解决了现有技术中不能满足大块集成电路板持续散热要求、通用性差的问题。通用性差的问题。通用性差的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板用散热降温装置
[0001]本技术涉及集成电路板散热
，特别是指一种集成电路板用散热降温装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，通常在电路板上设置多个电阻、电容、电子芯片等电子元件共同组成集成电路，由于其集成度高、功能强大而被应用于各种电子产品，由于集成电路板上的多数电子元件长期工作会导致发热，因此需要设置与其配合的散热降温装置来维持其工作环境温度。
[0003]现有技术中的散热装置，多数在于改善对局部元件尤其是CPU等元件的散热效果，而对整块集成电路板的整体散热效果较差，当集成电路板面积较大、电子元件较多时，依靠现有的散热装置无法满足整块散热，且现有的散热装置对空间占用要求较高，无法适应扁平状、或空间狭小的机箱内的集成电路板的散热需要。公开号为CN213818734U的中国专利公开了一种CPAB集成电路板用的散热降温装置，通过散热板的散热作用，将热量传导到散热鳍片以及空腔中，进而通过通风孔传导到外界，从而对集成电路板进行散热处理，通过风扇的转动吹风作用下，使得空腔内的空气加速流动，进而提高了该装置的散热效率，此外，通过冷水箱、固定管道、冷水导管以及水泵的配合下，实现冷水箱内的冷水循环，进而起到对散热鳍片的冷水循环散热，从而进一步的提高该装置的散热效果。该装置能够实现对局部高热的电路板散热，但不能满足大面积、多电子元件的散热需要，其对电路板上方的空间要求高，不适用与扁平狭小机箱内使用。并且该装置的通用性差，不能满足多规格的大块集成电路板散热需要。
技术实现思路
[0004]针对上述
技术介绍
中的不足，本技术提出一种集成电路板用散热降温装置，解决了现有技术中不能满足大块集成电路板持续散热要求、通用性差的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：一种集成电路板用散热降温装置，包括固定板，固定板一侧设有S型散热管，S型散热管的进水口和出水口均与水冷供水系统相连接，S型散热管上均布有若干组导热组件；导热组件包括与S型散热管相连接的弹簧夹片，弹簧夹片与导热鳍片可调连接，导热鳍片与固定架垂直设置且两者滑动配合，导热鳍片远离固定架的一端设有导热座，导热座侧壁设有导热硅胶层。
[0006]优选的，所述固定板包括板体，板体上设有若干散热孔或散热开口，板体的四角均通过螺栓连接有六棱连接柱，板体上设有若干C型卡座，S型散热管卡接设在C型卡座上。
[0007]优选的，所述S型散热管为金属导管，水冷供水系统包括与S型散热管一端连接的水泵，水泵与储水罐底部相连接，S型散热管另一端与储水罐顶部相连接。
[0008]进一步，所述储水罐侧壁设有散热片。
[0009]优选的，所述S型散热管上套设有金属管套，金属管套两侧均设有C型安装槽，两个
弹簧夹片背向设在两个C型安装槽内。
[0010]进一步，所述弹簧夹片包括U型弹性部，U型弹性部两端分别与两个夹片部相连接，两个夹片部对应设在导热鳍片两侧，U型弹性部中部固定设在C型安装槽内。
[0011]优选的，所述导热鳍片为具有U型开口的薄片，U型开口方向朝向固定板，固定板上设有若干组卡槽，导热鳍片与卡槽滑动配合。
[0012]优选的，所述导热座与导热鳍片一体折弯成型，导热座具有一个连接面，连接面与固定板的板面平行，导热硅胶层设在连接面上。
[0013]本技术的有益效果：本装置设置固定板实现散热装置整体与集成电路板的固定连接，散热装置的部件设在固定板与集成电路板之间，占用空间小；通过设置导热硅胶层、导热座实现与集成电路板连接导热，并且绝缘避免短路，通过设置弹簧夹片，能够起到S型散热管和导热鳍片的连接作用，从而将由电子元件传递的热量给导热硅胶层、导热座、导热鳍片、弹簧夹片，最终传递给S型散热管，并由水冷供水系统持续将S型散热管的热量带走，实现持续性、大面积散热；导热鳍片与弹簧夹片可调连接、且与固定架滑动配合，能够在固定板的装夹作用下与电子元件或电路板板体连接，并进行适应性微调，使多组导热组件之间错落有秩，实现紧密连接、导热效果更好，且避免受力过大造成损坏；而若干导热组件分布在S型散热管上，在本装置安装在集成电路板之后，不同导热组件的散热鳍片所连接的导热座上的导热硅胶层随机与电子元件或集成电路板板体连接，从而实现对其散热，可以实现对不同规格、不同电子元件安装位置条件下的散热需要，提高装置整体的适用性和通用性，解决了现有技术中不能满足大块集成电路板持续散热要求、通用性差的问题。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术正面立体结构示意图；
[0016]图2为本技术背面立体结构示意图；
[0017]图3为本技术S型散热管与固定板连接关系示意图；
[0018]图4为本技术图3中A区域结构示意图；
[0019]图5为本技术导热组件结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1~4所示，实施例1，一种集成电路板用散热降温装置，包括固定板1，固定板1一侧设有S型散热管2，S型散热管2的进水口和出水口均与水冷供水系统相连接，S型散热管2上均布有若干组导热组件；导热组件包括与S型散热管2相连接的弹簧夹片3，弹簧夹片3与
导热鳍片4可调连接，导热鳍片4与固定架1垂直设置且两者滑动配合，导热鳍片4远离固定架1的一端设有导热座5，导热座5侧壁设有导热硅胶层6。本装置设置固定板实现散热装置整体与集成电路板的固定连接，散热装置的部件设在固定板与集成电路板之间，占用空间小。通过设置导热硅胶层、导热座实现与集成电路板连接导热，并且绝缘避免短路，通过设置弹簧夹片，能够起到S型散热管和导热鳍片的连接作用，从而将由电子元件传递的热量给导热硅胶、导热座、导热鳍片、弹簧夹片，最终传递给S型散热管，并由水冷供水系统持续将S型散热管的热量带走，实现持续性、大面积散热。导热鳍片与弹簧夹片可调连接、且与固定架滑动配合，能够在固定板的装夹作用下与电子元件连接时产生位移，随着固定架与集成电路板之间的安装到位而进行适应性微调，以实现紧密连接产热效果更好，且避免受力过大造成损坏。
[0022]本实施例中，若干导热组件呈矩阵形式分布在S型散热管上，在本装置安装在集成电路板之后，散热鳍片所连接的导热座上的导热硅胶层随机与电子元件或集成电路板板体连接，从而实现对其散热，可以实现对不同规格、不同电子元本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板用散热降温装置，其特征在于：包括固定板（1），固定板（1）一侧设有S型散热管（2），S型散热管（2）的进水口和出水口均与水冷供水系统相连接，S型散热管（2）上均布有若干组导热组件；导热组件包括与S型散热管（2）相连接的弹簧夹片（3），弹簧夹片（3）与导热鳍片（4）可调连接，导热鳍片（4）与固定板（1）垂直设置且两者滑动配合，导热鳍片（4）远离固定板（1）的一端设有导热座（5），导热座（5）侧壁设有导热硅胶层（6）。2.根据权利要求1所述的集成电路板用散热降温装置，其特征在于：所述固定板（1）包括板体，板体上设有若干散热孔或散热开口（7），板体的四角均通过螺栓连接有六棱连接柱（8），板体上设有若干C型卡座（9），S型散热管（2）卡接设在C型卡座（9）上。3.根据权利要求2所述的集成电路板用散热降温装置，其特征在于：所述S型散热管（2）为金属导管，水冷供水系统包括与S型散热管（2）一端连接的水泵（10），水泵（10）与储水罐（11）底部相连接，S型散热管（2）另一端与储水罐（11）顶部相连接。4.根据权利要求3所述的集成电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟长鑫，原鹤宸，陈家祥，李政宣，郑威，
申请(专利权)人：河南大学，
类型：新型
国别省市：
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