多层发泡粒子制造技术

本发明专利技术以提供聚丙烯系树脂多层发泡粒子为课题，所述聚丙烯系树脂多层发泡粒子即使缩短模内成型后的水冷时间，也可将由成型后的收缩引起的尺寸变化的偏差小的发泡粒子成型体进行模内成型。本发明专利技术的聚丙烯系树脂多层发泡粒子，其中，发泡芯层由特定的乙烯成分含量的乙烯

【技术实现步骤摘要】
多层发泡粒子


[0001]本专利技术涉及多层发泡粒子，详细而言，涉及模内成型用的多层发泡粒子。

技术介绍

[0002]聚丙烯系树脂发泡粒子的加工性优异，通过模内成型得到的发泡粒子成型体可进行形状复杂的赋形，且机械强度、缓冲性、价格的平衡优异，因此被用作缓冲包装材料、汽车构件、建筑构件等。
[0003]作为该聚丙烯系树脂发泡粒子，例如有专利文献1中公开的发泡粒子。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004
‑
68016号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题然而，在使用专利文献1所记载的多层发泡粒子以低蒸气压进行模内成型的情况下，若要得到形状复杂的成型体或大型的成型体，则有时蒸气难以均匀地遍及模具内的发泡粒子整体，而容易发生加热不均。其结果，成型后所发生的收缩的程度在发泡粒子成型体的各部分有所不同、或者容易产生尺寸偏差，从而产生了对严格管理成型体的尺寸造成过大的负担等课题。
[0006]另一方面，若为了解决该加热不均的课题，而以更高的蒸气压进行模内成型、或者延长加热时间以充分加热模内的发泡粒子，则可减小尺寸偏差。然而，模内成型后的冷却时间变长，整体的成型时间也有可能变长。
[0007]本专利技术以提供多层发泡粒子为课题，所述多层发泡粒子即使缩短模内成型后的冷却时间，也可将成型后的收缩小、尺寸变化的偏差小的发泡粒子成型体进行模内成型。
[0008]用于解决课题的手段根据本专利技术，提供以下所示的多层发泡粒子。<br/>[0009][1] 多层发泡粒子，其特征在于：其是具有发泡芯层和覆盖该发泡芯层的包覆层的多层发泡粒子，该发泡芯层由乙烯成分含量为2.5质量%以上且3.5质量%以下的乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)构成，该包覆层由聚烯烃系树脂(B)构成，通过差示扫描量热测定(DSC)测定的该聚烯烃系树脂(B)的DSC曲线具有一个以上的熔解峰，该熔解峰中的至少一个熔解峰的熔解峰温度低于该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的熔点(Tm)，该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的重均分子量(Mw)为20万以上且30万以下，该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的该重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为3.5以上且5以下。
[0010][2] 上述1所述的多层发泡粒子，其中，该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的Z均分子量(Mz)与上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的数均分子量(Mn)之比(Mz/Mn)为9.5以上且小于13。
[0011][3] 上述1或2所述的多层发泡粒子，其中，上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的熔点(Tm)为130℃以上且150℃以下。
[0012][4] 上述1～3中任一项所述的多层发泡粒子，其中，上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的结晶化温度(Tc)与该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的熔点(Tmc)满足下述式(1)：40 (℃)＜Tm
‑
Tc＜50 (℃)
ꢀ…ꢀ
(1)其中，式中的Tmc、Tc的单位均为℃。
[0013][5] 上述1～4中任一项所述的多层发泡粒子，其中，上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的Z均分子量(Mz)为50万以上且100万以下。
[0014][6] 上述5所述的多层发泡粒子，其中，该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的Z均分子量(Mw)与上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的数均分子量(Mz)之比(Mz/Mw)为2以上且5以下。
[0015][7] 上述1～6中任一项所述的多层发泡粒子，其中，上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的弯曲弹性模量为750MPa以上。
[0016][8] 上述1～7中任一项所述的多层发泡粒子，其中，上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的熔体流动速率为1g/10分钟以上且20g/10分钟以下。
[0017][9] 上述1～8中任一项所述的多层发泡粒子，其中，上述多层发泡粒子的堆密度为10kg/m3以上且300kg/m3以下。
[0018][10] 上述1～9中任一项所述的多层发泡粒子，其中，构成上述多层发泡粒子的发泡芯层的平均气泡直径为20μm以上且400μm以下。
[0019][11] 发泡粒子成型体，其是将上述1～10中任一项所述的多层发泡粒子进行模内成型而成的。
[0020][12] 上述11所述的发泡粒子成型体，其中，上述发泡粒子成型体的50%应变时压缩应力为100kPa以上且500kPa以下。
[0021]专利技术效果根据本专利技术，可提供多层发泡粒子，其可缩短模内成型后的冷却时间，即使缩短冷却时间，也可将成型后的收缩小、尺寸变化的偏差小的发泡粒子成型体进行模内成型。
附图说明
[0022][图1] 图1是显示基于热通量差示扫描量热测定的第1次加热的DSC曲线的一例的图。
具体实施方式
[0023]以下，对本专利技术的多层发泡粒子进行详细说明。
[0024]本专利技术的多层发泡粒子(以下，也简称为发泡粒子)具有发泡芯层和覆盖该发泡芯层的包覆层。而且，该发泡芯层由乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A) (以下，也称为共聚物(A))构成，该包覆层由聚烯烃系树脂(B)构成。
[0025]上述发泡芯层处于发泡状态。发泡状态是指形成有气泡结构的状态。
[0026]另一方面，上述包覆层可以是发泡状态，也可以是未发泡状态，但优选为未发泡状
态。需要说明的是，未发泡状态不仅包括完全不存在气泡的状态(如后所述，也包括在使树脂粒子发泡时暂且形成的气泡被破坏而气泡消失的状态)，也包括在对所得成型体的机械强度没有影响的范围内稍微存在极微小的气泡的状态。
[0027]作为发泡芯层被包覆层覆盖的方案，可以是发泡芯层被包覆层完全覆盖，也可以是一部分发泡芯层暴露。发泡芯层暴露的结构例如可列举：仅圆柱状的发泡芯层的外周表面被包覆层覆盖，并且在圆柱的上面或底面上发泡芯层暴露的结构等。
[0028]接下来，对构成发泡芯层的乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)进行说明。
[0029]该共聚物(A)的乙烯成分含量为2.5质量%以上且3.5质量%以下，优选为2.6质量%以上且3.3质量%以下。如果该含量在该范围内，则具有适度的机械强度，在低蒸气压下显示充分的二次发泡性，因此可适合用作模内成型用的发泡粒子。另外，所得发泡粒子的机械强度与成型性的平衡优异。
[0030]若该含量过小，则有可能无法进行低蒸气压下的模内成型。另一方面，若该含量过大，则刚性有可能过度下降。
[0031]另外，在共聚物(A)中，丙烯成分含量优选为95质量%以上、更优选为超过96.5质量%且小于97.5质量%、进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层发泡粒子，其特征在于：其是具有发泡芯层和覆盖该发泡芯层的包覆层的多层发泡粒子，该发泡芯层由乙烯成分含量为2.5质量%以上且3.5质量%以下的乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)构成，该包覆层由聚烯烃系树脂(B)构成，通过差示扫描量热测定(DSC)测定的该聚烯烃系树脂(B)的DSC曲线具有一个以上的熔解峰，该熔解峰中的至少一个熔解峰的熔解峰温度低于该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的熔点(Tm)，该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的重均分子量(Mw)为20万以上且30万以下，该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的该重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为3.5以上且5以下。2.权利要求1所述的多层发泡粒子，其中，该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的Z均分子量(Mz)与上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的数均分子量(Mn)之比(Mz/Mn)为9.5以上且小于13。3.权利要求1或2所述的多层发泡粒子，其中，上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的熔点(Tm)为130℃以上且150℃以下。4. 权利要求1～3中任一项所述的多层发泡粒子，其中，上述乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的结晶化温度(Tc)与该乙烯
‑
丙烯无规共聚物(A)的熔点(Tmc)满足下述式(1)：40 (℃)＜T...

【专利技术属性】
技术研发人员：大井贵史，太田肇，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：