一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，涉及废水回收技术领域。该过滤系统包括依次连通构成通路的切割废水储水箱、多介质过滤器和回用水箱，其中多介质过滤器内设有多介质滤料、制水单元、气洗单元和反洗单元；在半导体行业切割废水的处理中加入多介质过滤器，实现制水

【技术实现步骤摘要】
一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统


[0001]本技术涉及废水回收
，特别是涉及一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统。

技术介绍

[0002]当代信息产业的高速发展已经成为引领经济增长和结构调整的主导力量，半导体产业作为世界上最大的制造业之一，而且是其中最重要的产业，已渗透到社会和经济的各个领域，不仅成为经济增长的直接动力，而且也带动了传统产业的升级改造，促进了其他高新技术产业的发展。
[0003]半导体晶圆产业是近些年来中国工业发展中引人注目的先进产业，具有很大的市场和发展潜力，但同时也是一个十分依赖水资源的行业及高水耗的产业。在将晶圆变成具有各种功能的终端产品的过程中，根据产品要求及设定的尺寸大小，需要对晶圆进行研磨和切割处理，同时在研磨和切割过程中使用纯水对晶圆进行清洗，这样就产生了大量的研磨和切割废水。
[0004]研磨和切割废水中的主要污染物为悬浮颗粒物(硅粉类)，此类废水的特点是悬浮物浓度高，质量轻，极难沉淀，外观浑浊，在没有外加化学品的情况下，其有机物、氮、磷含量很低，几乎可以忽略不计。
[0005]由于切割使用的水质好，水中杂质单一，有一定的含固率，主要是切割芯片时砂轮的砂粒、芯片的硅颗粒和部分其它固体颗粒，因此只需要去掉这部分颗粒物就能获取品质较好的水源进行至生产线回用。
[0006]例如专利号为CN201634539U的中国专利公开了一种半导体行业切割废水回用为超纯水的处理系统，其包括彼此之间通过连接管路依次串联相连的微孔过滤器、混凝沉降装置、清水箱、超滤系统、紫外线消毒系统、一级反渗透系统、脱气装置、二级反渗透系统、中间水箱、连续电去离子系统和产水水箱，在紫外线消毒系统和一级反渗透系统之间的连接管路上通过加药管线连接有加药系统并装有第一反渗透进水泵，中间水箱的进水口通过中间水管路与脱气装置的出水口相连。
[0007]该系统能够制备高品质纯水，整体设备投资低，但是由于废水中固体颗粒多，过滤后容易使得废水中的污染物阻隔在过滤层的上方，随着时间的推移，过滤层上的污染物积累越来越多，过滤压力增大，阻碍了过滤水量，影响了过滤效率和过滤的效果。

技术实现思路

[0008]本技术针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统。
[0009]为了解决以上技术问题，本技术提供一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统。
[0010]技术效果：在半导体行业切割废水的处理中加入多介质过滤器，实现制水
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气洗
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反洗
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正洗
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制水的往复过程，能够将过滤介质上积累的污染物清除，并将污染物虫排污口排出过滤器，从而使得过滤器恢复过滤能力，避免对过滤水量造成阻碍，提高了过滤效率和过滤效果，同时反洗时的出水量为制水时水量的两倍，能够较好地冲洗过滤层，保证过滤器效率恢复良好。
[0011]本技术进一步限定的技术方案是：一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，包括依次连通构成通路的切割废水储水箱、多介质过滤器和回用水箱，其中多介质过滤器内设有
[0012]多介质滤料，设于多介质过滤器中，用于过滤切割废水中的固体废料；
[0013]制水单元，一侧与切割废水储水箱连通，另一侧连通至回用水箱，用于将切割废水注入多介质物料过滤并将过滤后的净水排入回用水箱存储；
[0014]气洗单元，包括进气阀，进气阀连通至多介质过滤器底部，用于自下而上吹入压缩空气鼓动多介质滤料以松动污染物；
[0015]反洗单元，包括连通至多介质过滤器内并位于多介质滤料底部的反洗阀，用于自下而上冲洗多介质滤料并带走污染物；
[0016]回用水箱的出水口分别连通至反洗阀和制水单元的进口，用于提供反洗和正洗过程中的用水。
[0017]进一步的，制水单元包括位于切割废水储水箱与多介质过滤器之间并与二者连通的过滤泵，连通于多介质过滤器中的进水阀和产水阀，进水阀与过滤泵连通，产水阀连通至回用水箱顶部。
[0018]前所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，气洗单元包括连通至多介质过滤器顶部的排气阀，用于排放鼓动多介质滤料后的废气和部分气水混合物。
[0019]前所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，反洗单元包括连通至多介质过滤器内的上排阀和下排阀，上排阀位于多介质滤料上方，下排阀位于多介质滤料下方，用于相互配合实现反洗和正洗过程中污水的排放。
[0020]前所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，多介质过滤器与回用水箱之间设有相互连通的反洗泵和回用水泵，反洗泵一侧分别于反洗阀和进水阀连通，另一侧与回用水泵连通，回用水泵连通至回用水箱，用于为反洗泵和生产线提供净水。
[0021]前所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，切割废水储水箱和回用水箱上均设有排放口，生产线上切割废水的进水管连通至切割废水储水箱顶部。
[0022]本技术的有益效果是：
[0023](1)本技术中，在制水时，切割废水在过滤泵的作用下，自切割废水储水箱中泵出，并从多介质过滤器上部进入，通过设置的多介质滤料，将废水中的污染物阻隔在多介质滤料上部，过滤后的净水则通过产水阀注入回用水箱中进行存储；然而随着时间推移，滤料上层污染物越积越多，过滤压力增大，阻碍了过滤水量，需要反洗回复产水通量；
[0024](2)本技术中，由于滤料中积累的废料较多，整体较为顽固，因此在反洗之前需要先通过气洗鼓动污染物，使其松动；此过程主要是由进气阀对多介质过滤器底部多孔板冲入压缩空气(0.5～1kg/cm2)，压缩空气自下而上形成气泡鼓动多介质滤料并使污染物松动，并将松动后滤料上方截留下来的污染物和气水混合物排出；
[0025](3)本技术中，气洗后则需要进行反洗，反洗过程主要是通过反洗阀注入反洗水自下而上对多介质滤料进行冲洗，使上层截留气洗过的污染混合物从上排污口排除出滤器，清洁多介质滤料并使多介质过滤器恢复过滤能力；此步骤的进水量约等于制水时量的2倍，大水量的反洗能较好地使过滤器恢复效率；
[0026](4)本技术中，最后实施正洗操作，通过产水阀注入由反洗泵提供的净水，自上而下对多介质滤料进行冲洗，将过滤器内气洗、反洗操作过程中遗留下的污染物冲洗干净，并通过下排阀排出，完成整个清洁过程；
[0027](5)本技术中，在半导体行业切割废水的处理中加入多介质过滤器，实现制水
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气洗
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反洗
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正洗
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制水的往复过程，能够将过滤介质上积累的污染物清除，并将污染物虫排污口排出过滤器，从而使得过滤器恢复过滤能力，避免对过滤水量造成阻碍，提高了过滤效率和过滤效果，同时反洗时的出水量为制水时水量的两倍，能够较好地冲洗过滤层，保证过滤器效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，其特征在于：包括依次连通构成通路的切割废水储水箱(1)、多介质过滤器(2)和回用水箱(3)，其中多介质过滤器(2)内设有多介质滤料，设于多介质过滤器(2)中，用于过滤切割废水中的固体废料；制水单元，一侧与切割废水储水箱(1)连通，另一侧连通至回用水箱(3)，用于将切割废水注入多介质物料过滤并将过滤后的净水排入回用水箱(3)存储；气洗单元，包括进气阀(24)，进气阀(24)连通至多介质过滤器(2)底部，用于自下而上吹入压缩空气鼓动多介质滤料以松动污染物；反洗单元，包括连通至多介质过滤器(2)内并位于多介质滤料底部的反洗阀(23)，用于自下而上冲洗多介质滤料并带走污染物；回用水箱(3)的出水口分别连通至反洗阀(23)和制水单元的进口，用于提供反洗和正洗过程中的用水。2.根据权利要求1所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，其特征在于：所述制水单元包括位于切割废水储水箱(1)与多介质过滤器(2)之间并与二者连通的过滤泵(4)，连通于多介质过滤器(2)中的进水阀(21)和产水阀(22)，进水阀(21)与过滤泵(4)连通，产水阀(22)连通至回用水箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：林超，张晓军，
申请(专利权)人：伟泰科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：