一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，涉及废水回收技术领域。该过滤系统包括依次连通构成通路的切割废水储水箱、多介质过滤器和回用水箱，其中多介质过滤器内设有多介质滤料、制水单元、气洗单元和反洗单元；在半导体行业切割废水的处理中加入多介质过滤器，实现制水

【技术实现步骤摘要】
一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统


[0001]本技术涉及废水回收
，特别是涉及一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统。

技术介绍

[0002]当代信息产业的高速发展已经成为引领经济增长和结构调整的主导力量，半导体产业作为世界上最大的制造业之一，而且是其中最重要的产业，已渗透到社会和经济的各个领域，不仅成为经济增长的直接动力，而且也带动了传统产业的升级改造，促进了其他高新技术产业的发展。
[0003]半导体晶圆产业是近些年来中国工业发展中引人注目的先进产业，具有很大的市场和发展潜力，但同时也是一个十分依赖水资源的行业及高水耗的产业。在将晶圆变成具有各种功能的终端产品的过程中，根据产品要求及设定的尺寸大小，需要对晶圆进行研磨和切割处理，同时在研磨和切割过程中使用纯水对晶圆进行清洗，这样就产生了大量的研磨和切割废水。
[0004]研磨和切割废水中的主要污染物为悬浮颗粒物(硅粉类)，此类废水的特点是悬浮物浓度高，质量轻，极难沉淀，外观浑浊，在没有外加化学品的情况下，其有机物、氮、磷含量很低，几乎可以忽略不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，其特征在于：包括依次连通构成通路的切割废水储水箱(1)、多介质过滤器(2)和回用水箱(3)，其中多介质过滤器(2)内设有多介质滤料，设于多介质过滤器(2)中，用于过滤切割废水中的固体废料；制水单元，一侧与切割废水储水箱(1)连通，另一侧连通至回用水箱(3)，用于将切割废水注入多介质物料过滤并将过滤后的净水排入回用水箱(3)存储；气洗单元，包括进气阀(24)，进气阀(24)连通至多介质过滤器(2)底部，用于自下而上吹入压缩空气鼓动多介质滤料以松动污染物；反洗单元，包括连通至多介质过滤器(2)内并位于多介质滤料底部的反洗阀(23)，用于自下而上冲洗多介质滤料并带走污染物；回用水箱(3)的出水口分别连通至反洗阀(23)和制水单元的进口，用于提供反洗和正洗过程中的用水。2.根据权利要求1所述的一种应用于过滤半导体行业切割废水的多介质过滤系统，其特征在于：所述制水单元包括位于切割废水储水箱(1)与多介质过滤器(2)之间并与二者连通的过滤泵(4)，连通于多介质过滤器(2)中的进水阀(21)和产水阀(22)，进水阀(21)与过滤泵(4)连通，产水阀(22)连通至回用水箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：林超，张晓军，
申请(专利权)人：伟泰科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：