【技术实现步骤摘要】
夹具和打磨系统
[0001]本专利技术涉及一种夹具和包括该夹具的打磨系统。
技术介绍
[0002]在现有技术中,有时需要对芯片进行打磨和抛光处理,以调整芯片的参数值,例如,调整芯片的电阻值。芯片的尺寸通常非常小,例如,其尺寸可以为1.0mm
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2.5mm
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0.4mm。有时,芯片上还连接有导线,该导线的长度可以为800mm。对于如此小的芯片,很难将其固定住,当用旋转打磨头对芯片进行打磨时,很容易导致芯片发生移动,无法控制打磨量和打磨形状。
[0003]在现有技术中,为了能够可靠地夹持住该芯片,通常使用机器人的机械手来模拟人手来抓持住该芯片,但这种方法非常昂贵而且效率低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0005]根据本专利技术的一个方面,提供一种夹具,包括:第一夹具半体,其上形成有第一定位槽;和第二夹具半体,其上形成有与所述第一定位槽对应的第二定位槽。所述第一夹具半体和所述第二夹具半体适于被组合在一起,以将电子部件夹持在所述第一定位槽和所述第二定位槽之间。
[0006]根据本专利技术的一个实例性的实施例,所述第一定位槽和所述第二定位槽呈V字形,所述电子部件的两侧适于被分别定位在所述第一定位槽和所述第二定位槽中。
[0007]根据本专利技术的另一个实例性的实施例,所述第一定位槽和所述第二定位槽具有朝外开放的外端口,使得被夹持的电子部件的一部分能够经由所述外端口伸出到所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种夹具,其特征在于,包括:第一夹具半体(110),其上形成有第一定位槽(111);和第二夹具半体(120),其上形成有与所述第一定位槽(111)对应的第二定位槽(121),所述第一夹具半体(110)和所述第二夹具半体(120)适于被组合在一起,以将电子部件(10)夹持在所述第一定位槽(111)和所述第二定位槽(121)之间。2.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于:所述第一定位槽(111)和所述第二定位槽(121)呈V字形,所述电子部件(10)的两侧适于被分别定位在所述第一定位槽(111)和所述第二定位槽(121)中。3.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于:所述第一定位槽(111)和所述第二定位槽(121)具有朝外开放的外端口,使得被夹持的电子部件(10)的一部分能够经由所述外端口伸出到所述夹具(100)的外部。4.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于:在所述第一夹具半体(110)和所述第二夹具半体(120)上分别形成有第一定位面(111a)和第二定位面(121a);所述第一定位面(111a)和所述第二定位面(121a)分别位于所述第一定位槽(111)和所述第二定位槽(121)的内端,用于接触和定位所述电子部件(10)的一端的端面。5.根据权利要求4所述的夹具,其特征在于:所述第一定位面(111a)和所述第二定位面(121a)分别与所述第一定位槽(111)和所述第二定位槽(121)垂直相交且彼此平齐。6.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于:在所述第一夹具半体(110)和所述第二夹具半体(120)中的至少一个上形成有导线定位槽(112);与所述电子部件(10)相连的导线(11)适于被夹持和定位在所述夹具(100)的导线定位槽(112)中。7.根据权利要求6所述的夹具,其特征在于:在所述第一夹具半体(110)和所述第二夹具半体(120)组合在一起之后,所述导线定位槽(112)与所述第一定位槽(111)和所述第二定位槽(121)连通。8.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于:所述第一夹具半体(110)和所述第二夹具半体(120)的一侧转动连接在一起,使得所述第二夹具半体(120)能够相对于所述第一夹具半体(110)转动地打开和闭合。9.根据权利要求8所述的夹具,其特征在于:所述第一夹具半体(110)和所述第二夹具半体(120)的一侧通过枢轴(140)或铰链转动地连接在一起。10.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于:所述夹具(100)还包括连接装置(131、132),所述连接装置(131、132)用于将所述第一夹具半体(110)和所述第二夹具半体(120)连接在一起,以将所述第一夹具半体(110)和所述第二夹具半体(120)保持在组合状态。11.根据权利要求10所述的夹具,其特征在于:所述连接装置(131、132)包括螺栓(...
【专利技术属性】
技术研发人员:许中华,张丹丹,鲁异,刘云,胡绿海,
申请(专利权)人:泰连服务有限公司,
类型:发明
国别省市:
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