一种KDP晶体修复用PCD微球刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种KDP晶体修复用PCD微球刀，包括刀柄，刀柄内开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔，第一通孔一端铰接有第一刀片和第二刀片，第二通孔和第三通孔内中部旋转设有螺杆，第二通孔的螺杆外侧螺纹滑动安装有滑座，滑座两侧设有第一连接座，第一刀片和第二刀片一侧均设有第二连接座，且第一连接座和第二连接座之间设有连杆，本实用新型专利技术通过刀柄一端的第一通孔内铰接有的第一刀片和第二刀片，且第一刀片和第二刀片一端通过连接座和连杆与滑座两侧铰接，螺杆旋转安装在刀柄内中部，使得通过旋转螺杆，从而能够对滑座移动调节，进而能够对第一刀片和第二刀片一端进行倾斜调节处理，从而满足不同倾斜弧度钻孔打磨修复操作处理。操作处理。操作处理。

【技术实现步骤摘要】
一种KDP晶体修复用PCD微球刀


[0001]本技术涉及对PCD球刀
，具体是一种KDP晶体修复用PCD微球刀。

技术介绍

[0002]磷酸二氢钾(KDP)晶体是一种最早受到人们重视的功能晶体，人工生长KDP晶体已有半个多世纪的历史，是经久不衰的水溶性晶体之一。KDP晶体的透光波段为178nm～1.45um，是负光性单轴晶，其非线性光学系数d36(1.064um)＝0.39pm/V，常常作为标准来比较其他晶体非线性效应的大小，可以实现Ⅰ类和Ⅱ类位相匹配，并且可以通过温度调谐来实现非临界位相匹配。KDP晶体加工过程中需要用到球刀进行钻孔打磨处理。
[0003]现有技术中申请号为CN202120891979.1的一种超微径S型球刀，其刃口形成于第二后刀面和第一后刀面相接处，刃口呈S形，把旧有形制的直刃口修改为S型形状，使得刃口更加的锋利，加工过程中切削阻力小，从而可以获得很好的加工表面质量；合理设置前角角度，并利用实时控制球刀的研磨过程，提高球刀精度。但是，不能对刀片或刀刃一端进行倾斜调节处理，从而难以满足不同倾斜弧度钻孔打磨修复操作处理，而且调节精度较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种KDP晶体修复用PCD微球刀，以解决现有技术中不能对刀片或刀刃一端进行倾斜调节处理，从而难以满足不同倾斜弧度钻孔打磨修复操作处理，而且调节精度较差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种KDP晶体修复用PCD微球刀，包括刀柄，所述刀柄内开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔一端内部通过连接轴铰接有第一刀片和第二刀片，所述第二通孔和第三通孔内中部旋转安装有螺杆，所述第二通孔的螺杆外侧螺纹滑动安装有滑座，所述滑座两侧安装有第一连接座，所述第一刀片和第二刀片一侧均安装有第二连接座，且第一连接座和第二连接座之间铰接有连杆。
[0006]进一步的，所述第一刀片和第二刀片关于连接轴对称设置，且第一刀片和第二刀片一端开设有铰接孔。
[0007]进一步的，所述第一刀片和第二刀片一侧开设有刀刃，且第一刀片和第二刀片均采用PCD刀片。
[0008]进一步的，所述螺杆两端通过轴承与刀柄内部旋转调节，所述螺杆一端安装有调节螺帽。
[0009]进一步的，所述刀柄内壁开设有滑孔，所述滑座两侧通过限位滑块与滑孔滑动设置。
[0010]进一步的，所述刀柄一端安装有定位座，且刀柄中部侧壁螺纹安装有锁定螺栓。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过刀柄一端的第一通孔内铰接有的第一刀片和第二刀片，且第一刀片和第二刀片一端通过连接座和连杆与滑座两侧铰接，螺杆旋转安装在刀柄内中部，使
得通过旋转螺杆，从而能够对滑座移动调节，进而能够对第一刀片和第二刀片一端进行倾斜调节处理，从而满足不同倾斜弧度钻孔打磨修复操作处理，而且操作方便，调节精度较高。
[0013]2、本技术通过第一刀片和第二刀片一侧开设有刀刃，且第一刀片和第二刀片均采用PCD刀片，使得刀片结构强度高，有利于提高晶体修复的精度和刀片的使用寿命。
[0014]3、本技术通过刀柄内壁开设有滑孔，滑座两侧通过限位滑块与滑孔滑动设置，使得能够对滑座滑动调节时进行导向处理，有利于提高滑座升降调节的稳定性，从而便于提高刀片一端连接固定的稳定性。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1为本技术的整体结构主视图；
[0017]图2为本技术的刀柄内部结构示意图；
[0018]图3为本技术的刀片结构示意图；
[0019]图4为本技术的刀柄结构左视图。
[0020]图中：1、刀柄；2、第一刀片；3、第二刀片；4、连接轴；5、第二连接座；6、第一连接座；7、连杆；8、滑座；9、滑孔；10、限位滑块；11、第一通孔；12、第二通孔；13、第三通孔；14、锁定螺栓；15、螺杆；16、调节螺帽；17、铰接孔；18、刀刃；19、定位座。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1，图2，图3，图4，本技术实施例中，一种KDP晶体修复用PCD微球刀，包括刀柄1，刀柄1内开设有第一通孔11、第二通孔12和第三通孔13，第一通孔11一端内部通过连接轴4铰接有第一刀片2和第二刀片3，通过高速旋转的第一刀片2和第二刀片3，能够对KDP晶体进行钻孔打磨修复，第二通孔12和第三通孔13内中部旋转安装有螺杆15，第二通孔12的螺杆15外侧螺纹滑动安装有滑座8，滑座8两侧安装有第一连接座6，第一刀片2和第二刀片3一侧均安装有第二连接座5，且第一连接座6和第二连接座5之间铰接有连杆7，使得通过旋转螺杆15，从而能够对滑座8移动调节，进而能够对第一刀片2和第二刀片3一端进行倾斜调节处理，从而满足不同倾斜弧度打磨修复操作处理，而且操作方便，调节精度较高。
[0023]优选的，第一刀片2和第二刀片3关于连接轴4对称设置，且第一刀片2和第二刀片3一端开设有铰接孔17，便于对第一刀片2和第二刀片3一端进行铰接定位处理。
[0024]优选的，第一刀片2和第二刀片3一侧开设有刀刃18，且第一刀片2和第二刀片3均采用PCD刀片，使得刀片结构强度高，有利于提高晶体修复的精度和刀片的使用寿命。
[0025]优选的，螺杆15两端通过轴承与刀柄1内部旋转调节，螺杆15一端安装有调节螺帽16，使得便于对螺杆15进行旋转调节处理。
[0026]优选的，刀柄1内壁开设有滑孔9，滑座8两侧通过限位滑块10与滑孔9滑动设置，使得能够对滑座8滑动调节时进行导向处理，有利于提高滑座8升降调节的稳定性，从而便于提高刀片一端连接固定的稳定性。
[0027]优选的，刀柄1一端安装有定位座19，使得便于将刀柄1一端接入主动轴一端进行旋转传动修复晶石处理，且刀柄1中部侧壁螺纹安装有锁定螺栓14，使得能够对螺杆15锁定处理，便于提高第一刀片2和第二刀片3倾斜调节定位的稳定性。
[0028]本技术的工作原理及使用流程：通过刀柄1一端的第一通孔11内铰接有的第一刀片2和第二刀片3，且第一刀片2和第二刀片3一端通过第一连接座6、第二连接座5和连杆7与滑座8两侧铰接，螺杆15旋转安装在刀柄1内中部，使得通过旋转螺杆15，从而能够对滑座8移动调节，进而能够对第一刀片2和第二刀片3一端进行倾斜调节处理，从而满足不同倾斜弧度打磨修复操作处理，而且操作方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种KDP晶体修复用PCD微球刀，包括刀柄(1)，其特征在于：所述刀柄(1)内开设有第一通孔(11)、第二通孔(12)和第三通孔(13)，所述第一通孔(11)一端内部通过连接轴(4)铰接有第一刀片(2)和第二刀片(3)，所述第二通孔(12)和第三通孔(13)内中部旋转安装有螺杆(15)，所述第二通孔(12)的螺杆(15)外侧螺纹滑动安装有滑座(8)，所述滑座(8)两侧安装有第一连接座(6)，所述第一刀片(2)和第二刀片(3)一侧均安装有第二连接座(5)，且第一连接座(6)和第二连接座(5)之间铰接有连杆(7)。2.根据权利要求1所述的一种KDP晶体修复用PCD微球刀，其特征在于：所述第一刀片(2)和第二刀片(3)关于连接轴(4)对称设置，且第一刀片(2)和第二刀片(3)一端开设有铰接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成强，桑娅娜，李明珠，
申请(专利权)人：苏州固瑞合金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：