一种半导体晶圆抛光设备制造技术

本实用新型专利技术属于半导体晶圆生产处理技术领域，尤其为一种半导体晶圆抛光设备，包括底座和固定连接在所述底座上表面的U型架以及设置在所述U型架下方位置处的加固机构，所述U型架的表面固定连接有动力机构，还包括设置在所述U型架表面一侧的加液组件，所述加液组件包括抛光液盒、进液管、波纹管、连接管、连通管、L型出液管、螺纹杆、转把、活动块、固定块、矩形块和阀门，所述抛光液盒固定连接在所述U型架的表面；有利于在抛光过程中，自动对半导体晶圆表面添加抛光液，提高半导体晶圆的加工质量，增加了该装置的实用性，降低了操作人员的操作难度，有利于对抛光液进行回收，避免抛光液四处流淌，提高装置使用的环保性。提高装置使用的环保性。提高装置使用的环保性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆抛光设备


[0001]本技术属于半导体晶圆生产处理
，具体涉及一种半导体晶圆抛光设备。

技术介绍

[0002]半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在半导体芯片制造领域的晶圆减薄抛光工序中，常采用抛光设备对晶圆的表面进行打磨。
[0003]经查公开(公告)号CN114346796A公开了一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，该技术方案公开了“通过电机输出轴带动滑杆、安装块和打磨块旋转，人们踩下脚踏板，从而带动第一连杆和第一滑块向下移动，进而带动电机、滑杆、安装块和打磨块向下移动，使得打磨块对半导体晶圆片进行打磨，提高打磨效率”。
[0004]虽然上述设计能够提高对半导体晶圆片的打磨效率，但是其在使用过程中，为了保证打磨的平滑度，通常需要在打磨过程中添加抛光液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆抛光设备，包括底座(1)和固定连接在所述底座(1)上表面的U型架(2)以及设置在所述U型架(2)下方位置处的加固机构(3)，所述U型架(2)的表面固定连接有动力机构(4)，其特征在于：还包括设置在所述U型架(2)表面一侧的加液组件(5)；所述加液组件(5)包括抛光液盒(51)、进液管(52)、波纹管(53)、连接管(54)、连通管(55)、L型出液管(56)、螺纹杆(57)、转把(58)、活动块(510)、固定块(511)、矩形块(515)和阀门(516)，所述抛光液盒(51)固定连接在所述U型架(2)的表面，所述抛光液盒(51)的底面固定连接有所述进液管(52)，且所述进液管(52)贯穿所述抛光液盒(51)和所述U型架(2)，所述进液管(52)的下端固定连接有所述波纹管(53)，所述进液管(52)的表面固定连接有所述阀门(516)，所述波纹管(53)的下端固定连接有所述连接管(54)，所述连接管(54)的下端转动连接有所述连通管(55)，所述连通管(55)的下端固定连接有所述L型出液管(56)，所述连接管(54)的表面固定套接有所述固定块(511)，所述固定块(511)的一面固定连接有所述活动块(510)，所述活动块(510)表面开设的螺纹通槽内螺纹连接有所述螺纹杆(57)，所述螺纹杆(57)的下端通过轴承转动连接有所述矩形块(515)，两个所述矩形块(515)均对称固...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫振，
申请(专利权)人：谢卫振，
类型：新型
国别省市：