下载一种半导体晶圆抛光设备的技术资料

文档序号:37102574

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本实用新型属于半导体晶圆生产处理技术领域,尤其为一种半导体晶圆抛光设备,包括底座和固定连接在所述底座上表面的U型架以及设置在所述U型架下方位置处的加固机构,所述U型架的表面固定连接有动力机构,还包括设置在所述U型架表面一侧的加液组件,所述加...
该专利属于谢卫振所有,仅供学习研究参考,未经过谢卫振授权不得商用。

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