用于电镀设备的承载结构及电镀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备。承载结构包括承载架和夹持框架；夹持框架包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。在本实施例的承载结构中，通过在框架本体上设置绝缘层，并且绝缘层位于容纳空间的外侧，当电镀设备对容纳空间内的电路板进行电镀操作时，通过绝缘层分隔电路板和框架本体，可以使电路板边缘处的电荷能够转移至框架本体上，从而改善电镀设备中的电流边缘效应。从而改善电镀设备中的电流边缘效应。从而改善电镀设备中的电流边缘效应。

【技术实现步骤摘要】
用于电镀设备的承载结构及电镀设备


[0001]本技术涉及电路板加工设备
，尤其涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备。

技术介绍

[0002]在电路板的电镀加工过程中，构成电镀层的物质从阳极板上溶解到电镀液中，并重新附着在连接阴极的电路板上形成电镀层。
[0003]但是电镀作业过程中，由于电流存在边缘效应，则会导致电路板电镀后表面的电镀层出现不均匀问题，从而影响电路板的工艺品质。
[0004]因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备，用于改善传统电路板加工过程中存在电流的边缘效应而影响电路板的工艺品质的问题。
[0006]本技术提出一种用于电镀设备的承载结构，包括：
[0007]承载架；以及
[0008]夹持框架，包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。
[0009]根据本技术的一个实施例，所述绝缘层至少部分包覆于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述绝缘层开设有连接孔，所述电路板在所述框架本体上的正投影至少部分与所述连接孔重合，且所述连接孔的开口朝向所述电路板的边缘，以使所述电路板经由电镀液通过所述连接孔与所述框架本体电性连接。
[0011]根据本技术的一个实施例，所述连接孔的数量为多个，且多个所述连接孔沿框架本体的延伸方向间隔设置。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述绝缘层可拆卸连接于所述框架本体，和/或所述绝缘层相对于所述框架本体的位置是可调节的。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述绝缘层与所述电路板的边缘平行和/或间隔设置。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述绝缘层包括特氟龙层。
[0015]本技术还提供了一种电镀设备，包括：
[0016]电镀槽，内部设有用于输送电路板的电镀腔；
[0017]供电装置，包括电镀电源和电极板，所述电极板容置于所述电镀槽内；以及
[0018]输送载体，可活动地容置于所述电镀腔内，所述输送载体包括夹持机构以及上述任意一项所述的承载结构，所述夹持机构用于夹持固定所述电路板，且所述夹持机构设于所述承载结构上，所述电镀电源分别电性连接于所述电极板和所述承载结构。
[0019]根据本技术的一个实施例，所述夹持机构的数量为多组，且其中至少两组所述夹持机构分别夹持于所述电路板不同侧的边缘。
[0020]根据本技术的一个实施例，其中两组所述夹持机构分别夹持于所述电路板的相对两侧，两组所述绝缘层分别设于所述电路板的另外两侧。
[0021]实施本技术实施例，具有如下有益效果：
[0022]在本实施例的承载结构中，通过在框架本体上设置绝缘层，并且绝缘层位于容纳空间的外侧，当电镀设备对容纳空间内的电路板进行电镀操作时，通过绝缘层分隔电路板和框架本体，可以使电路板边缘处的电荷能够转移至框架本体上，从而改善电镀设备中的电流边缘效应。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]其中：
[0025]图1是本技术的实施例中输送载体的主视结构示意图；
[0026]图2是图1中局部A的放大视图；
[0027]图3是图1中局部B的放大视图；
[0028]图4是本技术的实施例中输送载体的侧视结构示意图；
[0029]图5是图4中局部C的放大视图；
[0030]图6是本技术的实施例中受电组件与导电轨的组合状态示意图；
[0031]附图标记：
[0032]10、输送载体；100、承载结构；110、承载架；111、安装位；112、感应部；120、受电组件；121、导电块；122、受电连接件；123、受电弹性件；130、夹持框架；131、框架本体；1311、调节槽；132、绝缘层；1321、连接孔；140、调节卡爪；200、夹持机构；210、夹持组件；211、夹持件；212、夹持弹性件；220、预紧组件；221、导向架；222、移动结构；2221、安装板；2222、移动架；223、预紧件；2231、预紧弹簧；2232、预紧导柱；300、导向组件；310、第一导向件；320、第二导向件；330、第三导向件；20、电路板；30、导电轨。
具体实施方式
[0033]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]参阅图1至图6所示，本技术实施例提供了一种用于电镀设备的输送载体10，其包括承载结构100和夹持机构200，承载结构100内部设有用于容纳电路板20的容纳空间，且承载结构100用于与外部的电镀电源电性连接；夹持机构200包括多组夹持组件210，多组
夹持组件210分别连接于承载结构100，且其中至少两组夹持组件210分别设于电路板20的不同侧边，夹持组件210用于分别电性连接于电路板20和承载结构100。
[0035]使用本实施例的输送载体10输送电路板20时，通过设置多组夹持组件210对分别电路板20的不同侧边进行加持固定，以提高夹持机构200对电路板20的夹持稳定性，从而避免输送电路板20时出现变形的情况，进而提高电镀设备的电镀作业质量。
[0036]需要说明的是，本实施例的输送载体10可主要用于对例如IC载板等类型的柔性电路板进行输送，通过设置多组夹持组件210分别对柔性的电路板20的不同侧进行固定，可以保证电路板20整体处于平展的状态，并且该平展状态是通过电路板20外部的夹持组件210进行夹持而实现的，相较于传统采用电路板20自身重力实现平展的方式，可以有效保证电路板20能够在输送过程中不会由于受到外部力而导致其出现例如弯折等不良情况，从而保证电路板20的电镀作业质量。当然，本实施例的输送载体10也可以用于对例如PCB等类型的硬质电路板进行输送，通过对硬质的电路板20的多侧进行夹持固定，可以对电路板20的移动进行限位，从而提高电路板20的加工精度。
[0037]如图1所示的摆放状态，在本实施例中，其中两组夹持组件210分别设于电路板20的上下两侧，并通过两组夹持组件210分别夹持电路板20的上下两侧，即可保证电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电镀设备的承载结构，其特征在于，包括：承载架；以及夹持框架，包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。2.根据权利要求1所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层至少部分包覆于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。3.根据权利要求2所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层开设有连接孔，所述电路板在所述框架本体上的正投影至少部分与所述连接孔重合，且所述连接孔的开口朝向所述电路板的边缘，以使所述电路板经由电镀液通过所述连接孔与所述框架本体电性连接。4.根据权利要求3所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述连接孔的数量为多个，且多个所述连接孔沿框架本体的延伸方向间隔设置。5.根据权利要求1所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层可拆卸连接于所述框架本体，和/或所述绝缘层相对于所述框架本体的位置是可调节的。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡武，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：