用于电镀设备的承载结构及电镀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备。承载结构包括承载架和夹持框架；夹持框架包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。在本实施例的承载结构中，通过在框架本体上设置绝缘层，并且绝缘层位于容纳空间的外侧，当电镀设备对容纳空间内的电路板进行电镀操作时，通过绝缘层分隔电路板和框架本体，可以使电路板边缘处的电荷能够转移至框架本体上，从而改善电镀设备中的电流边缘效应。从而改善电镀设备中的电流边缘效应。从而改善电镀设备中的电流边缘效应。

【技术实现步骤摘要】
用于电镀设备的承载结构及电镀设备


[0001]本技术涉及电路板加工设备
，尤其涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备。

技术介绍

[0002]在电路板的电镀加工过程中，构成电镀层的物质从阳极板上溶解到电镀液中，并重新附着在连接阴极的电路板上形成电镀层。
[0003]但是电镀作业过程中，由于电流存在边缘效应，则会导致电路板电镀后表面的电镀层出现不均匀问题，从而影响电路板的工艺品质。
[0004]因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备，用于改善传统电路板加工过程中存在电流的边缘效应而影响电路板的工艺品质的问题。
[0006]本技术提出一种用于电镀设备的承载结构，包括：
[0007]承载架；以及
[0008]夹持框架，包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。
[0009]根据本技术的一个实施例，所述绝缘层至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电镀设备的承载结构，其特征在于，包括：承载架；以及夹持框架，包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。2.根据权利要求1所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层至少部分包覆于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。3.根据权利要求2所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层开设有连接孔，所述电路板在所述框架本体上的正投影至少部分与所述连接孔重合，且所述连接孔的开口朝向所述电路板的边缘，以使所述电路板经由电镀液通过所述连接孔与所述框架本体电性连接。4.根据权利要求3所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述连接孔的数量为多个，且多个所述连接孔沿框架本体的延伸方向间隔设置。5.根据权利要求1所述的用于电镀设备的承载结构，其特征在于，所述绝缘层可拆卸连接于所述框架本体，和/或所述绝缘层相对于所述框架本体的位置是可调节的。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡武，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：