一种PCB印制板制造技术

技术编号:37102220 阅读:11 留言:0更新日期:2023-04-01 05:02
本实用新型专利技术公开了一种PCB印制板,包括PCB基板,PCB基板位于PCB芯片的下方设有缓冲区,缓冲区的外侧边缘设有第一缓冲槽和第二缓冲槽,第一缓冲槽呈“匚”形结构,第二缓冲槽呈条形结构,且分布在第一缓冲槽的开口两侧;缓冲区的对角线上设有用于固定PCB芯片散热机构的螺丝定位孔,其中一个的螺丝定位孔为腰型孔。本实用新型专利技术通过在满足PCB芯片布局及走线的同时,在PCB基板上设置出一块柔性可变性的缓冲区,以及螺丝的定位孔设计为可调节的腰型孔,来降低产品在组装过程中,因产品承受的Z向应力较大和受力不均,带来的风险,有效提升产品的品质。的品质。的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB印制板


[0001]本技术属于PCB印制板
,具体涉及一种PCB印制板。

技术介绍

[0002]在服务器、交换机等行业中,PCB印制板是不可或缺的部件,具有功能要求较高,设计工艺复杂,板载器件多,PCB板尺寸较大,核心芯片多,且散热量大,外部接口较多,且需要较精确的定位等等。现有技术中PCB印制板存在以下不足:1、PCB芯片的上方或者下方会有导热泥等辅助散热机构,设计中会有过盈设计,在螺丝紧固的过程中,PCB芯片处会承受Z向锁付带来的力量,且不同地方会有差异,会造成PCB印制板发生形变。2、结构固定零件存在加工公差等客观原因,以及辅助散热零件多,带来的公差累积等等,在装配时,都会给PCB板带来装配变形,受力不均等潜在品质隐患,可能在产品初期体现不明显,因使用环境的差异,给后续产品的品质带来非常大的隐患,给客户及自身技术实力带来非常差的体验和影响。为此,我们提出了一种可改善PCB印制板组装受力变形的PCB印制板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在PCB印制板在装配和使用过程中易发生变形的缺点,而提出的一种PCB印制板。通过在PCB基板上设计出一个柔性的缓冲区域,降低产品在组装过程中,因产品承受的Z向应力较大和受力不均,带来的风险,有效提升产品的品质。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]设计一种PCB印制板,包括PCB基板,所述PCB基板位于PCB芯片的下方设有缓冲区,所述缓冲区的外侧边缘设有第一缓冲槽和第二缓冲槽,所述第一缓冲槽呈“匚”形结构,所述第二缓冲槽呈条形结构,且分布在第一缓冲槽的开口两侧;所述缓冲区的对角线上设有用于固定PCB芯片散热机构的螺丝定位孔,其中一个的螺丝定位孔为腰型孔,通过PCB基板上柔性变形的缓冲区,来减少芯片处承认过多的应力,同步满足了散热的需求。
[0006]进一步的,所述缓冲区的内部尺寸与PCB芯片的外部尺寸大小相同。
[0007]进一步的,所述PCB基板的边缘设有开放结构的固定孔,所述固定孔呈V型开口结构,固定孔的底部为圆形孔位。
[0008]本技术提出的一种PCB印制板,有益效果在于:
[0009](1)、本技术通过在满足PCB芯片布局及走线的同时,在PCB基板上设置出一块柔性可变性的缓冲区,以及螺丝的定位孔设计为可调节的腰型孔,来降低产品在组装过程中,因产品承受的Z向应力较大和受力不均,带来的风险,有效提升产品的品质。
[0010](2)、本技术的PCB基板采用开放型的固定孔,并设计为圆孔加V型槽结构,采用这种结构的固定孔,即可满足固定的需求,也可减少结构件或者PCB印制板变形带来的错位影响。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0012]图1是本技术的立体结构示意图;
[0013]图2是本技术的俯视结构示意图;
[0014]图中标记为:1、PCB基板;2、缓冲区;21、第一缓冲槽;22、第二缓冲槽;3、螺丝定位孔;31、腰型孔;4、固定孔。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]现结合说明书附图,详细说明本技术的结构特点。
[0019]参见图1

2,一种PCB印制板,包括PCB基板1,其特征在于,PCB基板1位于PCB芯片的下方设有缓冲区2,缓冲区2的内部尺寸与PCB芯片的外部尺寸大小相同,缓冲区2的外侧边缘设有第一缓冲槽21和第二缓冲槽22,第一缓冲槽21呈“匚”形结构,第二缓冲槽22呈条形结构,且分布在第一缓冲槽21的开口两侧,第一缓冲槽21和第二缓冲槽22之间不连续,且第一缓冲槽21和第二缓冲槽22的开设应满足不影响PCB芯片布局及走线,第一缓冲槽21呈“匚”形结构,第二缓冲槽22围成一个具有柔性的缓冲区域,在固定PCB芯片散热机构时,用来承受的Z向应力,降低产品在组装过程中产生的形变,缓冲区2的对角线上设有用于固定PCB芯片散热机构的螺丝定位孔3,其中一个的螺丝定位孔3为腰型孔31,其中一个腰型孔31的设置可调节PCB芯片散热机构的固定螺丝的固定位置,减少孔位误差对PCB基板1带来的形变应力,结合第一缓冲槽21和第二缓冲槽22,可最大程度降低产品在组装过程中,因产品承受的Z向应力较大和受力不均,带来的风险,有效提升产品的品质。
[0020]参见图1

2,PCB基板1的边缘设有开放结构的固定孔4,固定孔4呈V型开口结构,固定孔4的底部为圆形孔位,采用这种开放式的固定孔4,即可满足固定的需求,也可减少结构件或者PCB印制板变形带来的错位影响,减少公差造成的PCB板装配变形,降低受力不均等潜在品质隐患,适应使用环境的差异变化,确保后续产品的使用品质。
[0021]以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB印制板,包括PCB基板(1),其特征在于,所述PCB基板(1)位于PCB芯片的下方设有缓冲区(2),所述缓冲区(2)的外侧边缘设有第一缓冲槽(21)和第二缓冲槽(22),所述第一缓冲槽(21)呈“匚”形结构,所述第二缓冲槽(22)呈条形结构,且分布在第一缓冲槽(21)的开口两侧;所述缓冲区(2)的对角线上设有用于固定PCB芯片散热机构的螺...

【专利技术属性】
技术研发人员:张辉
申请(专利权)人:智邦大陆科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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