用于最佳XPU插槽压缩的改进的结构制造技术

本公开涉及用于最佳XPU插槽压缩的改进的结构。一种组件包含印刷电路板(“PCB”)。孔径延伸穿过该PCB。该组件还包含引脚阵列和处理器封装。该引脚阵列围绕该孔径的周界延伸，并且该处理器封装在该孔径上方延伸。该处理器封装通过压缩力偶压靠在该引脚阵列上。通过压缩力偶压靠在该引脚阵列上。通过压缩力偶压靠在该引脚阵列上。

【技术实现步骤摘要】
用于最佳XPU插槽压缩的改进的结构


[0001]本公开涉及用于最佳XPU插槽压缩的改进的结构。

技术介绍

[0002]印刷电路板(“PCB”)被广泛用作诸如处理器封装或专用集成电路(“ASIC”)等其它装置的宿主。为了能够安装这些其它装置，PCB可以设有插槽，这些插槽将装置对准并包含接口，该接口用于在所安装的装置与PCB上的电路之间建立电子通信。这些接口经常采用对应于所安装的装置上的接触焊盘的引脚阵列或者对应于所安装的装置上的引脚的接触焊盘阵列的形式。在任一情形下，装置与PCB之间跨越接口进行通信的质量和可靠性部分取决于引脚上的压缩负载的大小。引脚上的最佳负载导致引脚抵靠接触焊盘弯曲，从而增大引脚与焊盘之间的接触面积，而不损坏任何部件。
[0003]已开发了支撑结构以将PCB与插入插槽的装置压缩在一起并对引脚施加负载。因为处理器管芯通常受益于冷却，所以这些支撑结构经常包含散热器，该散热器被压靠在插入插槽的装置的顶部上。这些支撑结构上的压缩负载通常由插入插槽的装置的相反侧上的相反部件之间的拉伸元件提供。为了避免拉伸元件穿过插入插槽的装置的操作部分，拉伸元件通常放置在与装置和插槽之间的接触区域以及散热器和管芯之间的接触区域侧向间隔开的位置处。

技术实现思路

[0004]拉伸元件与接触区域之间的侧向空间倾向于在所压缩的部件上产生力矩。这些力矩可能在接触区域的边缘处相比在中心处产生较大负载，并导致翘曲。例如，插槽的中心处的低负载可能导致引脚负载不足。因此，减少插槽上的接触压力的不均匀性的布置可以改进印刷电路板(“PCB”)与安装在其上的装置之间的通信。
[0005]本公开的方面涉及一种具有插槽的PCB，该插槽具有周边布置的引脚。引脚的周边布置可以由围绕无引脚区域(诸如，延伸穿过插槽的孔径)的引脚引起。因此，安装到PCB的处理器封装可以仅接触处理器封装的、抵靠插槽被施加负载的区域的周边周围的引脚。因此，通过将处理器封装夹紧到PCB并抵靠插槽而提供的负载可以相对均匀地分布在引脚上。
[0006]本公开的进一步的方面涉及用于产生第二力偶的布置，该第二力偶将散热器抵靠处理器封装的一部分压缩，该第二力偶独立于将处理器封装压靠在插槽上的第一力偶。处理器封装的该部分可以是处理器管芯。力偶可以平行。在更具体的示例中，力偶可以同轴。第二力偶可以通过插槽与部件的对准的孔径施加到处理器封装，这些部件将第一力偶传递到处理器封装。例如，第一力偶可以是盖与垫板之间的压缩力，并且该盖、该垫板和该PCB可以包含对准的孔径，第二力偶通过这些对准的孔径施加到处理器封装。第二力偶可以通过在对准的孔径中设置的或穿过对准的孔径设置的物体来施加到处理器封装，诸如，可以延伸穿过盖的孔径的散热器以及延伸到垫板的孔径中的底板。延伸到垫板的孔径中的底板的部分可以延伸相对于处理器封装的表面的整个距离，或者力可以通过连接到处理器封装并
至少延伸到插槽孔径中的块而从垫板传递到处理器封装。
[0007]在另一方面中，一种组件可以包括印刷电路板(“PCB”)，该印刷电路板包含穿过其中的孔径。该组件还可以包括引脚阵列，该引脚阵列围绕孔径的周界延伸。该组件还可以包括处理器封装，该处理器封装在孔径上方延伸并通过第一压缩力偶压靠在引脚阵列上。
[0008]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该组件还可以包括插槽，该插槽包含引脚阵列和插槽板，该引脚阵列从该插槽板延伸。
[0009]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该插槽可以在其周边没有壁。
[0010]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该孔径可以是PCB孔径，并且该插槽板可以包含在第一孔径上方延伸的插槽孔径。
[0011]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该插槽板可以结合到该PCB。
[0012]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该处理器封装可以包含管芯，该管芯被平行于且独立于第一力偶的第二力偶压缩。
[0013]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该组件可以包括底板和散热器。该第二力偶可以是管芯在底板与散热器之间的压缩。
[0014]在根据前述内容中任一项的一些示例中，来自底板的力可以通过延伸到孔径中的物体而传递到处理器封装。
[0015]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该组件还可以包括在PCB的与盖相反的一侧上的垫板，其中该孔径是PCB孔径。该垫板可以包含与PCB孔径对准的垫板孔径。该盖可以包含与PCB孔径对准的盖孔径，并且散热器延伸到该盖孔径中。该第一力偶可以是PCB和处理器封装在盖与底板之间的压缩。
[0016]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该组件还可以包括结合到处理器封装并延伸到孔径中的块。
[0017]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该块可以是电压调节器。
[0018]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该块可以被偏置向处理器封装。
[0019]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该处理器封装可以包含管芯、衬底和高速电通道，该高速电通道从管芯跨越板的表面延伸。
[0020]在另一方面中，一种组件可以包括：PCB；引脚阵列，该引脚阵列围绕无引脚区域从PCB延伸；盖；以及处理器封装，该处理器封装被夹紧在该PCB与该盖之间。该处理器封装可以包含管芯、封装板和高速电通道，该高速电通道从管芯沿着封装板延伸。高速电连接器可以在该高速电通道的端部安装到封装板。
[0021]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该组件可以包括连接到处理器封装的下侧而延伸到PCB中的孔径中的电压调节器。
[0022]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该引脚阵列可以围绕孔径的周界延伸。
[0023]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该组件可以包括散热器和底板，该散热器延伸穿过盖中的孔径以接触管芯，该底板抵靠散热器被施加负载以压缩管芯。
[0024]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该孔径可以是盖孔径。该PCB可以包含PCB孔径。底板上的负载可以通过穿过PCB孔径设置的物体而传递到处理器封装。
[0025]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该组件可以包括垫板。该处理器封装和该PCB可以被夹紧在该垫板与该盖之间。
[0026]在根据前述内容中任一项的一些示例中，该垫板可以包含与PCB孔径对准的垫板孔径。来自底板的力可以通过该垫板孔径和该PCB孔径传递到处理器封装。
附图说明
[0027]图1A是处理器封装和印刷电路板的第一组件的部分横截面的侧视立视图。
[0028]图1B是包含第一组件的第二组件的部分横截面的侧视图。
[0029]图2A是第三组件的分解立体图。
[0030]图2B是第三组件的一部分的横截面图。
[0031]图2C是处于组装状态中的第三组件的立体图。
具体实施方式
[0032]在下面的描述中使用的所有方向术语，诸如“上”、“下”、“上方”、“下方”、“竖直”或“高度”仅涉及所描绘的特征在正描述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组件，包括：印刷电路板(“PCB”)，所述印刷电路板包含穿过其中的孔径；引脚阵列，所述引脚阵列围绕所述孔径的周界延伸；以及处理器封装，所述处理器封装在所述孔径上方延伸并通过第一压缩力偶压靠在所述引脚阵列上。2.根据权利要求1所述的组件，进一步包括插槽，所述插槽包含所述引脚阵列和插槽板，所述引脚阵列从所述插槽板延伸。3.根据权利要求2所述的组件，其中，所述插槽在其周边没有壁。4.根据权利要求2所述的组件，其中，所述孔径是PCB孔径，并且所述插槽板包含在所述PCB孔径上方延伸的插槽孔径。5.根据权利要求2所述的组件，其中，所述插槽板结合到所述PCB。6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述处理器封装包含管芯，所述管芯被平行于且独立于所述第一力偶的第二力偶压缩。7.根据权利要求6所述的组件，进一步包括底板和散热器，其中，所述第二力偶是所述管芯在所述底板与所述散热器之间的压缩。8.根据权利要求7所述的组件，其中，来自所述底板的力通过延伸到所述孔径中的物体而传递到所述处理器封装。9.根据权利要求8所述的组件，进一步包括垫板，所述垫板在所述PCB的与盖相反的一侧上，其中，所述孔径是PCB孔径，所述垫板包含与所述PCB孔径对准的垫板孔径，并且所述盖包含与所述PCB孔径对准的盖孔径，并且所述散热器延伸到所述盖孔径中，并且所述第一力偶是所述PCB和所述处理器封装在所述盖与所述底板之间的压缩。10.根据权利要求1所述的组件，进一步包括结合到所述处理器封装并延伸到所述孔径中的块。11.根据权利要求10所述的组件，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小威廉，
申请(专利权)人：谷歌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：