芯片垂直供电系统及电子设备技术方案

本申请提供了芯片垂直供电系统及电子设备，芯片和印刷电路板子板分别设置在印刷电路板主板的顶层和底层；芯片与印刷电路板主板的第一通孔电连接，印刷电路板子板中电压调节模组的输出端与第一通孔电连接；电压调节模组中，第一电感埋入印刷电路板子板内部，至少部分第一电容表贴在印刷电路板子板的表面和/或至少部分第一电容埋入印刷电路板子板内部、至少部分晶体管表贴在印刷电路板子板的表面和/或至少部分晶体管埋入印刷电路板子板内部。本申请所提供的芯片垂直供电系统及电子设备中，设置有电压调节模组的印刷电路板子板设置于印刷电路板主板的下方，印刷电路板子板为芯片进行供电的供电路径缩短且印刷电路板的设计难度降低。难度降低。难度降低。

【技术实现步骤摘要】
芯片垂直供电系统及电子设备


[0001]本申请涉及芯片
，尤其涉及一种芯片垂直供电系统及电子设备。

技术介绍

[0002]第五代移动通信技术(5
th generation mobile network，5G)和人工智能(artificial intelligence，AI)等应用的发展，需要网络芯片提供更强的交换处理能力，也需要中央处理器(central processing unit，CPU)和AI芯片提供更强大的运算能力，这必然导致这些芯片在工作时需要更大的电流。
[0003]如何为芯片提供更大、更稳定的电流，成为本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种芯片垂直供电系统及电子设备。
[0005]第一方面，本申请提供一种芯片垂直供电系统，包括印刷电路板主板、芯片、及印刷电路板子板；印刷电路板主板包括N个第一通孔；芯片设置在印刷电路板主板的顶层一侧，包括N个与所述N个第一通孔一一对应电连接的供电触点；印刷电路板子板设置在印刷电路板主板的底层一侧，包括至少一个电压调节模组，电压调节模组的输出端与第一通孔电连接；电压调节模组包括至少一个晶体管、至少一个第一电容及至少一个第一电感；第一电感埋入印刷电路板子板内部，至少部分第一电容表贴在印刷电路板子板的表面和/或至少部分第一电容埋入印刷电路板子板内部、至少部分晶体管表贴在印刷电路板子板的表面和/或至少部分晶体管埋入印刷电路板子板内部。本申请所提供的芯片垂直供电系统中，印刷电路板子板设置与印刷电路板主板的下方，印刷电路板子板通过印刷电路板主板可以实现对芯片的垂直供电，第一电感埋入印刷电路板子板中，则第一电感输出的芯片所需的电压到达芯片的供电路径缩短，降低路径损耗及压降，使得供电电流变大，增加成本收益。为芯片供电的电压调节模组中的主要元件设置于印刷电路板子板上，使得电压调节模组的主要元件与印刷电路板主板中的信号传输及控制元件分离开，有效减小信号干扰，且降低印刷电路板的设计难度，且可以更大限度的铺设电源层及接地层，降低路径损耗的同时，降低印刷电路板的层数，进而降低成本。
[0006]在第一方面的一种实现方式中，芯片垂直供电系统还包括芯片插槽和插槽托架，芯片插槽设置在印刷电路板主板与芯片之间，芯片插槽与第一通孔连接且芯片插接在芯片插槽内；插槽托架设置在印刷电路板主板的底层一侧，且插槽托架通过贯穿印刷电路板主板的连接件与芯片插槽固定连接；其中，印刷电路板子板与印刷电路板主板层叠设置，印刷电路板子板设置在插槽托架与印刷电路板主板之间。该设计可以实现较薄厚度的芯片垂直供电系统。
[0007]在第一方面的一种实现方式中，至少部分晶体管位于插槽托架的外围，和/或，至少部分晶体管位于插槽托架的开槽内。
[0008]在第一方面的一种实现方式中，至少部分晶体管表贴印刷电路板子板的表面且被
插槽托架接触覆盖。插槽托架可以增加晶体管的散热面积，进而使得晶体管的散热效果得到提升。
[0009]在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板子板朝向插槽托架的一侧设置有凹槽结构，和/或，插槽托架朝向印刷电路板子板的一侧设置有凹槽结构，至少部分第一电容设置在凹槽结构内。
[0010]在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板子板上包括N个第二通孔，N个第二通孔与N个第一通孔一一电连接；沿印刷电路板主板的厚度方向，芯片覆盖N个第一通孔及N个第二通孔。则第一通孔和第二通孔组成的那部分供电路径的长度可以设计的较短。
[0011]在第一方面的一种实现方式中，沿印刷电路板主板的厚度方向，N个第一通孔与N个第二通孔一一对齐。第一通孔和第二通孔组成的那部分供电路径的长度可以设计的最短。
[0012]在第一方面的一种实现方式中，印刷电路板主板包括电源控制器，电源控制器用于控制晶体管的开关状态。电源控制器设置在印刷电路板主板中，则控制晶体管开关状态的信号通过信号线可以从印刷电路板主板中获得，而印刷电路板子板中无需设置电源控制器，使得印刷电路板子板有更多的空间设置电源层和接地层。
[0013]在第一方面的一种实现方式中，第一电感的至少部分的长度方向与印刷电路板子板所在平面垂直。垂直设置的第一电感被压裂的风险可以明显降低，且印刷电路板子板中的元器件相对简单，因此容易在印刷电路板子板划分空间以设置至少部分垂直的第一电感。
[0014]在第一方面的一种实现方式中，第一电感包括串联的至少两个第一子电感，第一子电感的长度方向与印刷电路板子板所在平面垂直。可以避免埋入印刷电路板子板中的第一电感过长出现压裂的风险。
[0015]在第一方面的一种实现方式中，芯片垂直供电系统包括多个印刷电路板子板，多个印刷电路板子板均与印刷电路板主板垂直，且分别与印刷电路板主板电连接。该设计可以提高芯片垂直供电系统的电气元件及电压调节模组等的容量，且增强供电系统的灵活性。
[0016]在第一方面的一种实现方式中，插槽托架包括与所述印刷电路板主板固定连接的加强筋，加强筋位于至少部分相邻的印刷电路板子板之间。
[0017]第二方面，本申请提供一种电子设备，包括如第一方面提供的芯片垂直供电系统。
附图说明
[0018]图1为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0019]图2为芯片单相供电的电路示意图；
[0020]图3为芯片多相供电的电路示意图；
[0021]图4为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0022]图5为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0023]图6为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0024]图7为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0025]图8为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0026]图9为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0027]图10为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0028]图11为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0029]图12为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0030]图13为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0031]图14为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0032]图15为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0033]图16为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0034]图17为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0035]图18为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0036]图19为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0037]图20为本申请实施例提供的一种芯片垂直供电系统的示意图；
[0038]图21为本申请实施例提供的一种芯片垂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片垂直供电系统，其特征在于，包括：印刷电路板主板，所述印刷电路板主板包括N个第一通孔；芯片，所述芯片包括N个供电触点；所述芯片设置在所述印刷电路板主板的顶层一侧，所述N个供电触点与所述N个第一通孔一一对应电连接；印刷电路板子板，所述印刷电路板子板设置在所述印刷电路板主板的底层一侧；所述印刷电路板子板包括至少一个电压调节模组，所述电压调节模组的输出端与所述第一通孔电连接；其中，所述电压调节模组包括至少一个晶体管、至少一个第一电容及至少一个第一电感，所述第一电感埋入所述印刷电路板子板内部，至少部分所述第一电容表贴在所述印刷电路板子板的表面和/或至少部分所述第一电容埋入所述印刷电路板子板内部、至少部分所述晶体管表贴在所述印刷电路板子板的表面和/或至少部分所述晶体管埋入所述印刷电路板子板内部。2.根据权利要求1所述的芯片垂直供电系统，其特征在于，所述芯片垂直供电系统还包括：芯片插槽，所述芯片插槽设置在所述印刷电路板主板与所述芯片之间；所述芯片插槽与所述第一通孔连接且所述芯片插接在所述芯片插槽内；插槽托架，所述插槽托架设置在所述印刷电路板主板的底层一侧，且所述插槽托架通过贯穿所述印刷电路板主板的连接件与所述芯片插槽固定连接；其中，所述印刷电路板子板与所述印刷电路板主板层叠设置，所述印刷电路板子板设置在所述插槽托架与所述印刷电路板主板之间。3.根据权利要求2所述的芯片垂直供电系统，其特征在于，至少部分所述晶体管位于所述插槽托架的外围，和/或，至少部分所述晶体管位于所述插槽托架的开槽内。4.根据权利要求2所述的芯片垂直供电系统，其特征在于，至少部分所述晶体管表贴在所述印刷电路板子板的表面且被所述插槽托架接触覆盖。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵风云，王峰，白亚东，蔡远彬，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：