一种电路板、芯片组件及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种电路板、芯片组件及电子设备，涉及电子设备技术领域，解决了主板体只能连接单一结构的芯片，难以实现不同结构芯片相互替换的问题。该电路板包括子板体，子板体的第一表面设置有第一连接区，第一连接区用于连接第一芯片，子板体的第二表面设置有第二连接区，第一表面与第二表面相对设置，第二连接区用于连接主板体，主板体设置有用于连接第二芯片的连接区结构，且第二连接区的至少部分结构和第二芯片的连接区结构一致。本申请的电路板用于实现芯片和主板体的连接。的电路板用于实现芯片和主板体的连接。的电路板用于实现芯片和主板体的连接。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板、芯片组件及电子设备


[0001]本申请实施例涉及但不限于电子设备领域，尤其涉及一种电路板、芯片组件及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备包括主板体以及连接于主板体上的芯片，通常芯片和主板体的连接区结构相对应，当需要更换另一种芯片时，需要重新设计制造，不便于对电子设备进行芯片替换。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供的电路板、芯片组件及电子设备，能够实现不同结构芯片在主板体上的互换。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种电路板，包括子板体，子板体的第一表面设置有第一连接区，第一连接区用于连接第一芯片，子板体的第二表面设置有第二连接区，第一表面与第二表面相对设置，第二连接区用于连接主板体，主板体设置有用于连接第二芯片的连接区结构，且第二连接区的至少部分结构和第二芯片的连接区结构一致。
[0005]本申请实施例提供的电路板，子板体用于将第一芯片连接至主板体，具体的，子板体包括第一表面和第二表面，其中，子板体的第一表面设置有第一连接区，第一连接区用于连接第一芯片，子板体的第二表面设置有第二连接区，第二连接区则和主板体相连接，从而将第一芯片连接至主板体，用于代替直接连接于主板体上的第二芯片。主板体上设置有用于连接第二芯片的连接区结构，该连接区结构于第二芯片的连接区结构一致，从而使第二芯片可以直接连接在主板体，而子板体用于连接主板体的第二连接区的至少部分结构和该连接区结构一致，使得子板体可以通过第二连接区的至少部分结构连接于主板体用于连接第二芯片的连接区，从而实现主板体上用于连接第二芯片的连接区结构的复用，因此，第一芯片通过子板体连接于主板体上时，主板体上仅需设计出第一芯片相比第二芯片多出的引脚部分的连接区，可以节省主板体上的空间，减小主板体的体积。同时，由于第一表面和第二表面相对设置，当第一芯片通过电路板连接于主板体时，三者层叠设计，减小了平行主板体方向的空间占用。此外，由于子板体的设置，在主板体设计时可以对应子板体第二连接区的结构进行设计，在芯片替换时，直接用子板体搭载第一芯片的方式替换掉第二芯片，而无需再针对第二芯片设计重新设计主板体，提高了设计效率，并提升了主板体的利用率，更加的节约资源。与相关技术中，主板体只能对应连接一种结构的芯片，更换芯片需要重新设计生产主板体的方案相比，本申请的电路板，可以作为中间载体，通过搭载第一芯片并连接主板体的方式，替换掉主板体原有位置连接的第二芯片，既减少了对主板体的重复设计，提升了替换效率，也对主板体上的连接区进行复用，从而节省了主板体的空间，有利于缩小主板体的体积，实现轻量化。
[0006]在本申请的一种可能的实现方式中，第二连接区包括第一子区和第二子区，第一
子区位于第二表面的中部位置，且第一子区的结构和第二芯片的连接区结构一致，第二子区位于第二表面的边缘位置。
[0007]在本申请的一种可能的实现方式中，第二子区为轴对称结构。
[0008]在本申请的一种可能的实现方式中，第二子区包括至少两个连接分区，至少两个连接分区环绕第一子区设置。
[0009]在本申请的一种可能的实现方式中，至少两个连接分区包括第一分区和第二分区，第一分区和第二分区沿环绕方向间隔设置，其中，第一分区的结构和第二分区的结构不同。
[0010]在本申请的一种可能的实现方式中，第一子区呈方形设置，第一子区的四边分别对应设置一个连接分区。
[0011]在本申请的一种可能的实现方式中，第一表面和第二表面平行设置。
[0012]第二方面，本申请实施例提供一种芯片组件，包括第一芯片和第一方面中任一项的电路板，第一芯片连接于电路板的第一连接区。
[0013]本申请实施例提供的芯片组件，通过子板体搭载第一芯片连接主板体的方式，替换掉主板体原有位置连接的第二芯片，既减少了对主板体的重复设计，提升了替换效率，也对主板体上的连接区进行复用，从而节省了主板体的空间，有利于缩小主板体的体积。
[0014]在本申请的一种可能的实现方式中，子板体和第一芯片层叠设置，且沿层叠方向的垂向，子板体的外部轮廓和第一芯片的外部轮廓一致。
[0015]第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括主板体和第二方面中任一项的芯片组件，主板体包括主连接区，主连接区的至少部分用于连接第二芯片，芯片组件的第二连接区连接于主连接区。
[0016]本申请实施例提供的电子设备，通过子板体搭载第一芯片连接主板体的方式，替换掉主板体原有位置连接的第二芯片，既减少了对主板体的重复设计，提升了替换效率，也对主板体上的连接区进行复用，从而节省了主板体的空间，有利于缩小主板体的体积，便于实现电子设备的小型化、轻量化。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例提供的电子设备中主板体的结构示意图；
[0019]图3为本申请实施例提供的芯片组件的结构示意图；
[0020]图4为本申请实施例提供的电路板中第二连接区的结构示意图；
[0021]图5为本申请实施例提供的电路板中第一子区环绕第二子区的结构示意图；
[0022]图6为本申请实施例提供的电路板中第一子区和第二子区并排设置的结构示意图；
[0023]图7为本申请实施例提供的电路板中第二子区环绕第一子区的结构示意图；
[0024]图8为本申请实施例提供的电路板中第二子区和第一子区的位置关系示意图。
[0025]附图标记：
[0026]1‑
主板体；11
‑
主连接区；2
‑
芯片组件；21
‑
第一芯片；22
‑
电路板；221
‑
子板体；2211
‑
第一表面；2212
‑
第二表面；222
‑
第一连接区；223
‑
第二连接区；2231
‑
第一子区；2232
‑
第二子区；2232a
‑
第一分区；2232b
‑
第二分区。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。
[0028]在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]此外，在本申请实施例中，“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：子板体，所述子板体的第一表面设置有第一连接区，所述第一连接区用于连接第一芯片，所述子板体的第二表面设置有第二连接区，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第二连接区用于连接主板体，所述主板体设置有用于连接第二芯片的连接区结构，且所述第二连接区的至少部分结构和第二芯片的连接区结构一致。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二连接区包括第一子区和第二子区，所述第一子区位于所述第二表面的中部位置，且所述第一子区的结构和第二芯片的连接区结构一致，所述第二子区位于所述第二表面的边缘位置。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二子区为轴对称结构。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二子区包括至少两个连接分区，至少两个所述连接分区环绕所述第一子区设置。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，至少两个所述连接分区包...

【专利技术属性】
技术研发人员：左宁波，王眈宇，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：