一种电路板组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，涉及电子设备技术领域，为解决相关技术中电路板组件厚度较大的问题而发明专利技术。该电路板组件包括第一线路板、第二器件和和第二线路板，所述第一线路板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一器件，所述第二器件至少一部分设置于所述第一线路板背离所述第一表面的一侧，所述第二器件用于供SIM卡、外部设备的插头中的至少一者插接；所述第二线路板至少部分层叠设置于所述第二表面，所述第二线路板上设有第三器件，所述第三器件的高度大于所述第一器件的高度，且沿所述第一线路板的厚度方向，所述第三器件至少部分与所述第一线路板相重叠。本申请可用于手机等电子设备。本申请可用于手机等电子设备。本申请可用于手机等电子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，诸如手机等电子设备，为了实现更极致的外观效果，将显示屏的边缘进行弯折处理，如何在显示屏边缘折弯情况下减小电子设备的厚度成为业内重要的课题。
[0003]相关技术中的电子设备往往具有插SIM卡的卡座或具有与外接设备插头相插接的器件，电子设备的壳体上开设有与上述卡座或器件相对应的插口。在显示屏的边缘向靠近后盖的方向弯折的情况下，上述插口也要相应地向靠近后盖的方向移动，以避让显示屏的弯折的边缘，由于卡座等器件需要与壳体上的插口的位置相对应，因此，设置卡座等器件的线路板也需要整体向后盖的方向移动，线路板上的电子器件也随之整体移动，这样，电子设备的厚度受到线路板靠近后盖一侧表面上的高度较高器件的影响，器件的高度越高，电子设备的厚度越大，从而不利于电子设备的轻薄化。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例提供一种电路板组件及电子设备，用于解决相关技术中的电子设备整机的厚度较大的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一线路板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一器件；第二器件，至少有一部分设置于所述第一线路板背离所述第一表面的一侧，所述第二器件用于供SIM卡、外部设备的插头中的至少一者插接；第二线路板，至少部分层叠设置于所述第二表面，所述第二线路板上设有第三器件，所述第三器件的高度大于所述第一器件的高度，且沿所述第一线路板的厚度方向，所述第三器件至少部分与所述第一线路板相重叠。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一线路板上设有避让口，所述第二线路板在所述避让口处设有所述第三器件，并且所述第三器件至少部分位于所述避让口中。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一线路板的厚度方向，所述避让口贯穿所述第一线路板。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二线路板具有第一区域，所述第一区域超出所述第一线路板的一侧边缘之外，所述第一区域设有所述第三器件。5.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第三器件的一部分高出所述第一表面设置，且所述第三器件高出所述第一表面的距离小于所述第一器件的高度。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一器件、所述第三器件均为多个，每个所述第三器件高出所述第一表面的距离均小于所述第一器件高度的最大值。7.根据权利要求1～3、6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二器件包括用于供SIM卡插接的卡座，所述卡座设置于所述第二表面上。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二线路板的数目为两个，两个所述第二线路板相隔设置以形成限位槽，所述卡座设置于限位槽中。9.根据权利要求1～3、6、8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二器件包括用于供所述外部设备的插头插接的接口单元，所述接口单元设置于所述第二线路板上，且沿所述第一线路板的厚度方向，所述接口单...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天野，严斌，刘秀兰，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：