一种电路板组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，涉及电子设备技术领域，为解决相关技术中电路板组件厚度较大的问题而发明专利技术。该电路板组件包括第一线路板、第二器件和和第二线路板，所述第一线路板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一器件，所述第二器件至少一部分设置于所述第一线路板背离所述第一表面的一侧，所述第二器件用于供SIM卡、外部设备的插头中的至少一者插接；所述第二线路板至少部分层叠设置于所述第二表面，所述第二线路板上设有第三器件，所述第三器件的高度大于所述第一器件的高度，且沿所述第一线路板的厚度方向，所述第三器件至少部分与所述第一线路板相重叠。本申请可用于手机等电子设备。本申请可用于手机等电子设备。本申请可用于手机等电子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，诸如手机等电子设备，为了实现更极致的外观效果，将显示屏的边缘进行弯折处理，如何在显示屏边缘折弯情况下减小电子设备的厚度成为业内重要的课题。
[0003]相关技术中的电子设备往往具有插SIM卡的卡座或具有与外接设备插头相插接的器件，电子设备的壳体上开设有与上述卡座或器件相对应的插口。在显示屏的边缘向靠近后盖的方向弯折的情况下，上述插口也要相应地向靠近后盖的方向移动，以避让显示屏的弯折的边缘，由于卡座等器件需要与壳体上的插口的位置相对应，因此，设置卡座等器件的线路板也需要整体向后盖的方向移动，线路板上的电子器件也随之整体移动，这样，电子设备的厚度受到线路板靠近后盖一侧表面上的高度较高器件的影响，器件的高度越高，电子设备的厚度越大，从而不利于电子设备的轻薄化。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例提供一种电路板组件及电子设备，用于解决相关技术中的电子设备整机的厚度较大的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括第一线路板、第二器件和第二线路板，所述第一线路板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一器件，所述第二器件至少一部分设置于所述第一线路板背离所述第一表面的一侧，所述第二器件用于供SIM卡、外部设备的插头中的至少一者插接；所述第二线路板至少部分层叠设置于所述第二表面，所述第二线路板上设有第三器件，所述第三器件的高度大于所述第一器件的高度，且沿所述第一线路板的厚度方向，所述第三器件至少部分与所述第一线路板相重叠。
[0007]通过采用上述方案，这样，沿第一线路板的厚度方向，使得第三器件凸出于第一线路板的高度至少减小一个第一线路板的厚度，这样后盖就可以设计得靠近底壁一些，从而有利于减小手机的厚度。
[0008]在一些实施例中，所述第一线路板上设有避让口，所述第二线路板在所述避让口处设有所述第三器件，并且所述第三器件至少部分位于所述避让口中。
[0009]通过采用上述方案，相较于将第三器件设置于第二线路板位于第一线路板的一侧边缘之外，减小了第二线路板位于第一线路板的一侧边缘之外的面积，进而减小电路板组件在平行于第一线路板方向上的尺寸(比如宽度)，进而有利于减小电路板组件对容纳空间的占用。
[0010]在一些实施例中，沿所述第一线路板的厚度方向，所述避让口贯穿所述第一线路
板。
[0011]通过采用上述方案，避让口贯穿第一线路板后，便于第三器件贯穿避让口。
[0012]在一些实施例中，所述第二线路板具有第一区域，所述第一区域超出所述第一线路板的一侧边缘之外，所述第一区域设有所述第三器件。
[0013]通过采用上述方案，这样，增大了在第二线路板上设置较高第三器件的面积，当第三器件为多个时，减小了在第一线路板对应第三器件的位置上开设避让口的面积，提高了第一线路板的强度；当第三器件为一个时，避免在第一线路板上开设供该第三器件穿过的避让口，在不影响手机厚度的同时，减小了第一线路板的加工工序，进而提高了第三器件在第二线路板上布置的灵活性。
[0014]在一些实施例中，所述第三器件的一部分高出所述第一表面设置，且所述第三器件高出所述第一表面的距离小于所述第一器件的高度。
[0015]通过采用上述方案，这样，凸出于第一表面的距离由高度小于第三器件的第一器件的高度决定，从而有利于减小电子设备整机的厚度。
[0016]在一些实施例中，所述第一器件、所述第三器件均为多个，每个所述第三器件高出所述第一表面的距离均小于所述第一器件高度的最大值。
[0017]通过采用上述方案，在减小后盖与第一线路板之间的距离的同时，提高了每个第三器件的高度范围。
[0018]在一些实施例中，所述第二器件包括用于供SIM卡插接的卡座，所述卡座设置于所述第二表面上。
[0019]通过采用上述方案，这样可以充分利用第一线路板与底壁之间的空间，进而提高了容纳空间的空间利用率。
[0020]在一些实施例中，所述第二线路板的数目为两个，两个所述第二线路板相隔设置以形成限位槽，所述卡座设置于限位槽中。
[0021]通过采用上述方案，限位槽有效限制了卡座沿平行于第一线路板的方向移动，避免卡座长时间插拔过程中松动导致与第一线路板接触不良。
[0022]在一些实施例中，所述第二器件包括用于供所述外部设备的插头插接的接口单元，所述接口单元设置于所述第二线路板上，且沿所述第一线路板的厚度方向，所述接口单元的一部分与所述第一线路板、所述第二线路板中的至少一者相重叠。
[0023]通过采用上述方案，这样，这样避免了接口单元的尺寸与第一线路板、第二线路板的厚度相交叠，从而有利于减小电路板组件沿第一线路板的厚度方向的整体尺寸。
[0024]在一些实施例中，所述接口单元的一部分高出所述第一表面，且所述接口单元高出所述第一表面的距离小于所述第一器件的高度。
[0025]通过采用上述方案，这样沿第一线路板的厚度方向，接口单元不会额外增加第一表面与后盖之间的距离，提高了电路板组件在容纳空间内的空间利用率。
[0026]在一些实施例中，所述接口单元的位置处设有贯穿所述第一线路板、所述第二线路板的避让空间，所述接口单元的一部分设置于所述第二线路板背离所述第一线路板的一侧表面，所述接口单元的另一部分位于所述避让空间中。
[0027]通过采用上述方案，这样可以减小接口单元占用第一线路板、第二线路板的侧向空间，从而减小了电路板组件在平行于第一线路板方向上的尺寸(比如宽度)，进而有利于
减小了电路板组件对容纳空间的占用；另一方面，避让空间可对接口单元起到限位的作用，有利于提高接口单元与第二线路板电连接的可靠性。
[0028]在一些实施例中，所述第二器件至少部分高出第三表面，所述第三表面为所述第二线路板背离所述第一线路板的一侧表面。
[0029]通过采用上述方案，可在第三表面上设置高度较低的器件，增加了器件的布置面积，优化了电路板组件上器件的布置。
[0030]在一些实施例中，所述第三表面上设有第四器件，所述第四器件的高度小于所述第二器件高出所述第三表面距离的最大值。
[0031]通过采用上述方案，减小了第四器件对电路板组件的厚度的影响，避免电路板组件的厚度过大，从而使得容纳空间内的布置更加紧凑。
[0032]在一些实施例中，所述第四器件包括导电弹片，所述导电弹片连接有连接件，所述连接件的一部分伸出所述第三表面的边缘之外且向所述第一线路板的一侧延伸，以用于与天线辐射体电连接。
[0033]通过采用上述方案，这样方便了导电弹片与电路板组件侧向的天线辐射体电连接，那么第一线路板、第二线路板在导电弹片的位置就无需开设固定孔来安装导电弹片，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一线路板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一器件；第二器件，至少有一部分设置于所述第一线路板背离所述第一表面的一侧，所述第二器件用于供SIM卡、外部设备的插头中的至少一者插接；第二线路板，至少部分层叠设置于所述第二表面，所述第二线路板上设有第三器件，所述第三器件的高度大于所述第一器件的高度，且沿所述第一线路板的厚度方向，所述第三器件至少部分与所述第一线路板相重叠。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一线路板上设有避让口，所述第二线路板在所述避让口处设有所述第三器件，并且所述第三器件至少部分位于所述避让口中。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一线路板的厚度方向，所述避让口贯穿所述第一线路板。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二线路板具有第一区域，所述第一区域超出所述第一线路板的一侧边缘之外，所述第一区域设有所述第三器件。5.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第三器件的一部分高出所述第一表面设置，且所述第三器件高出所述第一表面的距离小于所述第一器件的高度。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一器件、所述第三器件均为多个，每个所述第三器件高出所述第一表面的距离均小于所述第一器件高度的最大值。7.根据权利要求1～3、6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二器件包括用于供SIM卡插接的卡座，所述卡座设置于所述第二表面上。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二线路板的数目为两个，两个所述第二线路板相隔设置以形成限位槽，所述卡座设置于限位槽中。9.根据权利要求1～3、6、8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二器件包括用于供所述外部设备的插头插接的接口单元，所述接口单元设置于所述第二线路板上，且沿所述第一线路板的厚度方向，所述接口单...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天野，严斌，刘秀兰，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：