一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件技术

本发明专利技术公开了一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件。该显示模组包括透明基板，透明基板具有相对设置的第一表面和第二表面；导电层，设置于第一表面上，导电层包括至少一个芯片区，芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚，焊盘通过连接结构与引脚连接；连接端子，连接端子设置于引脚远离透明基板的一侧，连接端子与引脚连接；发光芯片，发光芯片设置于焊盘远离透明基板的一侧，发光芯片的电极与焊盘连接；封装层，封装层覆盖导电层和发光芯片，且暴露连接端子。上述显示模组的结构可以简化线路布线层的结构，从而降低了显示模组中线路布线层的制程难度。同时可以实现显示模组的一体化集成封装，提高了采用显示模组制作显示屏的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件


[0001]本专利技术实施例涉及LED显示
，尤其涉及一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件。

技术介绍

[0002]LED显示屏(Light Emitting Diode，发光二极管)作为新型的显示技术，以其节能、环保、高效等优点受到了用户的广泛青睐，但是，随着LED显示屏的不断发展，人们对LED显示屏的视觉感、对比度、亮度、寿命等要求越来越苛刻，因此对LED显示屏制作工艺的要求也越来越高，而现有技术中，LED显示屏的结构和制作工艺复杂，不利于LED显示屏的发展。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件，以简化显示模组的结构和制作工艺。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种显示模组，包括：
[0005]透明基板，所述透明基板具有相对设置的第一表面和第二表面；
[0006]导电层，设置于所述第一表面上，所述导电层包括至少一个芯片区，所述芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚，所述焊盘通过所述连接结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：透明基板，所述透明基板具有相对设置的第一表面和第二表面；导电层，设置于所述第一表面上，所述导电层包括至少一个芯片区，所述芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚，所述焊盘通过所述连接结构与所述引脚连接；连接端子，所述连接端子设置于所述引脚远离所述透明基板的一侧，所述连接端子与所述引脚连接；发光芯片，所述发光芯片设置于所述焊盘远离所述透明基板的一侧，所述发光芯片的电极与所述焊盘连接；封装层，所述封装层覆盖所述导电层和所述发光芯片，且暴露所述连接端子。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述芯片区包括2m个所述焊盘，m+1个所述连接结构和m+1个所述引脚，2m个所述焊盘组成m个焊盘组，其中m为大于或等于2的正整数；不同组的所述焊盘组沿列方向排布，每组所述焊盘组包括沿行方向排布的两个所述焊盘，每组所述焊盘组中的两个所述焊盘与一个所述发光芯片的两个电极对应连接；其中一个所述连接结构连接一列所述焊盘和一个所述引脚，另一列中每个所述焊盘分别通过一个所述连接结构与一个所述引脚连接。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二表面为所述显示模组的出光面。4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，沿所述透明基板的厚度方向，所述连接结构远离所述透明基板的表面到所述透明基板的距离小于所述焊盘远离所述透明基板的表面到所述透明基板的距离。5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述连接结构远离所述透明基板的表面到所述透明基板的距离与所述焊盘远离所述透明基板的表面到所述透明基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李年谱，赵强，秦快，郭恒，莫华莲，王军永，陈红文，蔡彬，欧阳小波，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：