一种内贴片的插件发光二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，为了解决现有发光二极管内部开路导致死灯以及生产和管理成本高的技术问题，本实用新型专利技术公开了一种内贴片的插件发光二极管，包括引线支架和设置在引线支架上的贴片LED，贴片LED的底部分别设置有正极焊盘和第一负极焊盘，中间设置有与第一负极焊盘联通的第二负极焊盘，顶部还设置有与第一负极焊盘联通的第二焊点，负极导电金线的两端端分别与第二焊点连接、LED芯片的负极连接，LED芯片的负极通过银胶固定在第二负极焊盘。另行设置负极导电金线形成二次保护结构，做到电路冗余备份，当银胶受到高温与印制电路板脱离后，负极导电金线依然能够提供电流通路，不会产生开路不良导致死灯，同时降低了成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种内贴片的插件发光二极管


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种内贴片的插件发光二极管。

技术介绍

[0002]LED是一种半导体二极管，能够将电能转化成光能，其在电子显示设备中的应用广泛。
[0003]如图1所示，为现有贴片LED的构造，基板的两端设置有正极焊盘17和第一负极焊盘18，第一负极焊盘18通过导电线路连接至LED芯片16底端的负极，LED芯片16顶端的正极通过正极导电金线11与正极线路连接，通常LED芯片16通过银胶固定在基体上。温度超过265℃时经常出现功能性失效的异常现象，专利技术人通过分析发现，多数情况是因为高温膨胀和应力因素导致银胶脱离了基体，即LED芯片16的负极与负极导电线路之间开路，由此导致死灯现象。
[0004]如图2所示，为现有插件式LED的构造，负极引线支架2的顶端形成有碗杯20，碗杯20内安装有LED芯片16，LED芯片16的下端通过银胶固定在碗杯20内，LED芯片16的上端通过正极导电引线11与正极引线支架1连接。
[0005]现有的LED类型基本上以如图1和图2的这两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内贴片的插件发光二极管，其特征在于，包括引线支架和设置在所述引线支架上的贴片LED，所述引线支架的顶端和贴片LED的外部包覆有包裹有环氧树脂层，所述贴片LED包括固定LED芯片(16)的印制电路板(10)，所述印制电路板(10)两端的底部分别设置有正极焊盘(17)和第一负极焊盘(18)，所述印制电路板(10)顶部的中间位置设置有与第一负极焊盘(18)联通的第二负极焊盘，所述印制电路板(10)顶部设置有与正极焊盘(17)联通的第一焊点(13)，位于所述LED芯片(16)顶端的正极通过正极导电金线(11)与第一焊点(13)连接，所述印制电路板(10)顶部还设置有与第一负极焊盘(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员：任远远，王霞，
申请(专利权)人：深圳市深宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：