一种具有免焊接口的集成光源制造技术

技术编号:37085411 阅读:25 留言:0更新日期:2023-03-29 20:00
本实用新型专利技术公开了一种具有免焊接口的集成光源,包括基板、围坝、接线端子、若干LED芯片以及荧光胶层,基板上设有铜箔线路层,LED芯片均设置与基板上并分别与基板上的铜箔线路层连接,围坝设置于基板上并呈闭合环状包围所述芯片,荧光胶层填充于围坝内并覆盖芯片,接线端子数量为两个并分别设置于基板上表面两端,且接线端子底部与铜箔线路层连接,接线端子一端表面为倾斜设置并设有用于与电源线插接相连的接线孔,实现铜箔线路层通过接线端子与电源线连接。从根本上去除了人工焊接带来的不稳定因素,生产效率更高,可靠性更好,维护方便。维护方便。维护方便。

【技术实现步骤摘要】
一种具有免焊接口的集成光源


[0001]本技术LED光源
,特别是一种具有免焊接口的集成光源。

技术介绍

[0002]集成光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,通常采用陶瓷材料进行封装。现有的集成光源,表面有电极焊盘。灯具组装时,需通过人工将电源线焊接到集成光源的电极焊盘上,生产效率较低,且对人员的焊接水平有较高要求,若烙铁温度过高或者人员操作不当,很容易对集成光源造成损坏。成品灯具如需更换集成光源,也需使用电烙铁焊接,维护起来十分不便。因此针对上述问题,本领域技术人员有必要加以改进。

技术实现思路

[0003]本技术针对上述问题,公开了一种具有免焊接口的集成光源,解决了现有技术中集成光源需要人工焊接、生产效率低的问题。
[0004]具体的技术方案如下:
[0005]一种具有免焊接口的集成光源,包括基板、围坝、接线端子、若干LED芯片以及荧光胶层,所述基板上设有铜箔线路层,所述LED芯片均设置与基板上并分别与基板上的铜箔线路层连接,所述围坝设置于基板上并呈闭合环状包围所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有免焊接口的集成光源,其特征在于,包括基板(1)、围坝(3)、接线端子(2)、若干LED芯片(4)以及荧光胶(5)层,所述基板(1)上设有铜箔线路层,所述LED芯片(4)均设置与基板(1)上并分别与基板(1)上的铜箔线路层连接,所述围坝(3)设置于基板(1)上并呈闭合环状包围所述芯片,所述荧光胶(5)层填充于所述围坝(3)内并覆盖所述芯片,所述接线端子(2)数量为两个并分别设置于基板(1)上表面两端,且接线端子(2)底部与所述铜箔线路层连接,接线端子(2)一端表面为倾斜设置并开设有用于与电源线插接相连的接线孔(202),实现铜箔线路层通过接线端子(2)与电源线连接。2.根据权利要求1所述的一种具有免焊接口的集成光源,其特征在于,所述接线端子(2)底部两端均设有与铜箔线路层连接的接线端子焊盘(201)。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓立军蒋建鹏汪辉
申请(专利权)人:江苏稳润光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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