一种玻璃基LED制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，涉及一种玻璃基LED，包括玻璃基板、金属走线、晶体管和焊接点，所述玻璃基板上设有金属走线，所述玻璃基板上设有晶体管，所述金属走线上设有焊接点，所述金属走线与晶体管的制作与传统TFT一致。本实用新型专利技术在使用时将LED灯通过锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上，一号焊接盘与二号焊接盘均为钨镍合金材质，在钨镍合金材质的焊锡盘与阻焊涂层的共同作用下，使得在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上时，若锡膏受挤压溢出焊接盘的范围时，锡膏在高温下不与阻焊涂层润湿，高温下锡膏回缩至有较好润湿性能的钨镍合金中，从而避免因锡膏溢出焊锡盘的位置导致两处焊锡盘容易短路的情况。路的情况。路的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃基LED


[0001]本技术涉及LED
，具体涉及一种玻璃基LED。

技术介绍

[0002]玻璃基LED和mi croLED由于亮度高、对比度高、功耗低，成本有优势，正成为一种新的显示势力，得到广大厂家和消费者的追捧。发光二极管简称为LED，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。玻璃基LED是将LED通过锡焊连接在TFT玻璃基板上(TFT是薄膜晶体管的缩写，TFT式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备，TFT式显示器具有高响应度、高亮度、高对比度等优点，其显示效果接近CRT式显示器，TFT是指液晶显示器上的每一液晶像素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息),TFT基板上一般设有两处焊锡点用于焊接LED灯，但是由于焊锡点一般较小，在通过钢网印刷锡膏时锡膏会跑出焊盘位置，从而容易导致两处焊锡点短路的情况，从而导致玻璃基LED无法运转的情况。
[0003]在公开号为CN214123908U的专利文件中提供了一种玻璃基LED的柔性封装散热结构，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在玻璃基板的一侧面上依次层叠设有TFT驱动器件层、有机硅胶层、第一水氧阻挡层、有机缓冲层和第二水氧阻挡层，LED灯珠包括LED芯片和两个电极P I N脚，两个电极P I N脚均嵌设在有机硅胶层中且电极P I N脚的一端伸出有机硅胶层与第一水氧阻挡层接触，两个电极PI N脚之间设有间隙，间隙中填充有水氧吸收颗粒，每个电极PI N脚上连接有一个散热柱，这样使得能够均匀有效地的散发面板内部的温度，提高了金属氧化物TFT驱动器的稳定性和器件寿命，实现更高分辨率和柔性的显示效果。该方案通过在TFT玻璃基板上的有机硅胶层中嵌设有电极PI N脚，在每个电极PI N脚上连接设有散热柱，均匀有效地的散发面板内部的温度，提高了金属氧化物TFT驱动器的稳定性和器件寿命，但是该方案的LED芯片在锡焊到玻璃基板上时，安装方式为常用方法，缺少稳定设施，依然存在锡焊时锡膏溢出焊接点导致焊接点短路影响LED灯正常工作的情况，且该方案中采用一般焊锡方法，焊锡点通常采用一般焊锡材质，与锡膏的结合效果一般，从而容易因锡膏与焊锡点结合度一般导致LED灯连接不稳定的情况，因此需要一种能够稳定焊锡的玻璃基LED的TFT基板。

技术实现思路

[0004]本申请实施例所要解决的技术问题是在TFT玻璃基板上锡焊LED灯时，需要通过外部钢网工具焊接锡膏，由于焊锡点面积较小，锡膏在被挤压的情况下会跑出焊接盘位置，从而容易导致两处焊锡点短路的情况，从而导致玻璃基LED无法运转的情况。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种玻璃基LED，包括玻璃基板、金属走线、晶体管和焊接点，所述玻璃基板上设有金属走线，所述玻璃基板上设有晶体管，所述金属走线上设有焊接点，所述金属走线与晶体管的制作与传统TFT一致；本方案与传统TFT布局不同之处在于，制作完晶体管和金属走线后，在金属走线上面制作两个焊接点，该焊接点采用钨镍合金材质制成，钨镍合金和金属走线连接。
[0006]作为本申请提供的一种玻璃基LED优选改进方式，所述玻璃基板上设有阻焊涂层；阻焊涂层在使用时与焊接的锡膏不润湿，从而使得在钨镍合金材质的焊锡点与阻焊涂层的共同作用下，使得在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上时，若锡膏受挤压溢出焊接盘的范围时，锡膏在高温下不与阻焊涂层润湿，高温下锡膏回缩至有较好润湿性能的钨镍合金中，从而避免因锡膏溢出焊锡盘的位置导致两处焊锡盘容易短路的情况，从而提高LED灯焊接后运转的稳定性。
[0007]作为本申请提供的一种玻璃基LED优选改进方式，所述金属走线包括一号走线、二号走线和三号走线，所述一号走线的一端设有二号走线，所述二号走线位于一号走线的一端，所述三号走线位于一号走线的另一端。
[0008]作为本申请提供的一种玻璃基LED优选改进方式，所述焊接点包括一号焊接盘和二号焊接盘，所述一号焊接盘电性连接在二号走线上，所述二号焊接盘电性连接在三号走线上。
[0009]作为本申请提供的一种玻璃基LED优选改进方式，所述一号焊接盘包括焊接框，所述焊接框的内侧开设有焊锡槽，所述焊锡槽的内侧固定设有齿条；在一号焊锡盘上开设焊锡槽，在焊锡槽的内侧设置齿条用于增加焊锡时锡膏与一号焊锡盘的接触面积，从而增强锡膏与一号焊锡盘的连接稳定性，同时在一号焊锡盘的外沿上采用弧面设计，使得在锡膏因挤压溢出一号焊锡盘的范围时，在阻焊涂层影响下回缩进一号焊锡盘时，通过弧面设计使得锡膏回缩更加容易，同理设置与一号焊锡盘结构相同的二号焊锡盘，通过一号焊锡盘上齿条与弧面的设计，增强了焊锡盘的实用性。
[0010]作为本申请提供的一种玻璃基LED优选改进方式，所述焊接框的外沿设有弧面。
[0011]作为本申请提供的一种玻璃基LED优选改进方式，所述一号焊接盘与二号焊接盘结构相同，位置不同。
[0012]作为本申请提供的一种玻璃基LED优选改进方式，所述一号焊接盘与二号焊接盘材质均为钨镍合金，钨镍合金材质对锡膏具有较好的结合力，在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上时，通过钨镍合金材质的焊锡盘增强锡膏的连接稳定性，从而提高LED灯焊接后运转的稳定性。
[0013]作为本申请提供的一种玻璃基LED优选改进方式，所述金属走线的材质为钼铝钼或单独铝。
[0014]作为本申请提供的一种玻璃基LED优选改进方式，所述阻焊涂层位于焊接点的外侧。
[0015]与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：
[0016]1、本技术在使用的过程中，通过设置有焊接盘和阻焊涂层，基于一般的TFT玻璃基板的布局设置，本方案在玻璃基板上的二号走线上设置一号焊锡盘，在三号走线上设置二号焊锡盘，在一号焊锡盘与二号焊锡盘的外侧设置阻焊涂层，阻焊涂层覆盖在除了钨
镍合金块的其他区域，本方案在使用时将LED灯通过锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上，一号焊接盘与二号焊接盘的结构相同，且一号焊接盘与二号焊接盘均为钨镍合金材质，钨镍合金材质对锡膏具有较好的结合力，阻焊涂层与锡膏不润湿，在钨镍合金材质的焊锡盘与阻焊涂层的共同作用下，使得在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上时，若锡膏受挤压溢出焊接盘的范围时，锡膏在高温下不与阻焊涂层润湿，高温下锡膏回缩至有较好润湿性能的钨镍合金中，从而避免因锡膏溢出焊锡盘的位置导致两处焊锡盘容易短路的情况，从而提高LED灯焊接后运转的稳定性。
[0017]2、本技术在使用的过程中，通过设置有焊锡点，基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基LED，包括玻璃基板(1)、金属走线(2)、晶体管(3)和焊接点(4)，其特征在于：所述玻璃基板(1)上设有金属走线(2)，所述玻璃基板(1)上设有晶体管(3)，所述金属走线(2)上设有焊接点(4)，所述金属走线(2)与晶体管(3)的制作与传统TFT一致。2.根据权利要求1所述的一种玻璃基LED，其特征在于：所述玻璃基板(1)上设有阻焊涂层(11)。3.根据权利要求2所述的一种玻璃基LED，其特征在于：所述金属走线(2)包括一号走线(21)、二号走线(22)和三号走线(23)，所述一号走线(21)的一端设有二号走线(22)，所述二号走线(22)位于一号走线(21)的一端，所述三号走线(23)位于一号走线(21)的另一端。4.根据权利要求3所述的一种玻璃基LED，其特征在于：所述焊接点(4)包括一号焊接盘(41)和二号焊接盘(42)，所述一号焊接盘(41)电性连接在二号走线(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德生，李志成，钟小悦，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：